[發明專利]電子部件包裝用蓋帶和電子部件包裝體

有效

• 申請號: 200980131332.0
• 申請日: 2009-08-07
• 公開（公告）號: CN102119108A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 米澤賢輝
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: B65D65/40
• 分類號: B65D65/40;B32B7/02;B65D73/02;B65D77/20;B65D85/86
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 菅興成;吳小瑛

技術領域

本發明涉及一種能夠熱封于運送電子部件時所用的載帶上的電子部件包裝用蓋帶和電子部件包裝體。

背景技術

以往，在保管或運送IC芯片、表面安裝部件等的電子部件方面，一種連續設置有凹陷部(pocket)的載帶得到了廣泛應用，其中，所述凹陷部是適合電子部件的形狀而加工成凹形的凹陷部。將電子部件收納于載帶的凹形的凹陷部之后，為了防止電子部件在運送時墜落并且保護電子部件避開環境異物，采用可熱封的蓋帶來封裝凹形凹陷部。

近年來，為了通過縮短熱封時間以改善生產率、實現熱封狀態的穩定化，人們需求一種即使設定比以往的熱封溫度、熱封壓力高的熱封溫度、熱封壓力，在生產上也不會存在問題的蓋帶。

此外，基于電子部件的小型化，有必要使載帶的上述凹陷部的形狀縮小成形。因此，將載帶所用的原料，由一直以來所使用的聚苯乙烯類材料變更為剛性更高的聚碳酸酯類樹脂之類的工程塑料類材料，由此，能夠實現對上述凹陷部的加工性以及強度的改善。但是，工程塑料類樹脂比聚苯乙烯的軟化溫度高，因此，與從前相比，有必要提高熱封溫度以便使載帶與蓋帶充分粘著。

由于如上所述生產率的改善需求以及蓋帶的原料變更，有人在研究將以往在熱封溫度120℃～160℃下進行的蓋帶在載帶上的熱封進行提高溫度設定，以使熱封溫度提高為180℃～220℃左右。

作為蓋帶，在基材層與熱封層之間具有緩沖層的蓋帶正得到廣泛應用，其中，緩沖層用于賦予緩沖性并改善熱封性，由具有柔軟性的直鏈狀低密度聚乙烯、合成橡膠類樹脂(elastomer)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等構成(參照專利文獻1)。

但是，在如前述熱封溫度的高溫度化推進中，當緩沖層的軟化點溫度低時，在熱封時，緩沖層樹脂從帶子邊緣部流出，出現熱封所用的密封熨燙部件(シ一ルコテ)被污染的問題。此外，作為問題，還可舉出當緩沖層軟化點溫度低時，由緩沖層的樹脂流出引起緩沖層樹脂厚度減小、蓋帶自身的強度降低的問題。

另一方面，當作為緩沖層使用軟化點溫度高的樹脂以防止緩沖層樹脂流出時，緩沖層即使因熱封得到加熱也沒有充分軟化，因此，會發生熱封層不迎合于載帶的翹曲、變形、表面凹凸等、以及熱封層與載帶不充分進行粘附、以及剝離強度(粘附強度)降低的問題。鑒于這些問題，需要開發一種可適用于熱封溫度為180～220℃的高溫的蓋帶。

現有技術文獻

專利文獻1：日本特開平9-267450號

發明內容

發明要解決的課題

本發明提供一種不存在因緩沖層流出而引起密封熨燙部件污染而且與載帶之間的粘附性優良的電子部件包裝用蓋帶。

解決課題的方法

本發明的電子部件包裝用蓋帶，能夠熱封于電子部件包裝用載帶上，其特征在于，至少包括基材層、由樹脂A構成的緩沖層、由樹脂B構成的熱封跟隨層以及熱封層，并且按該順序進行層疊，按照ISO306進行檢測的上述樹脂A的維卡軟化點溫度Ta(升溫速度：50℃/小時；負載：10N)以及按照ISO306進行檢測的上述樹脂B的維卡軟化點溫度Tb(升溫速度：50℃/小時、負載：10N)滿足下述關系式1，并且上述熱封跟隨層的厚度為2μm以上并且15μm以下，

關系式1：Ta-Tb≥3(℃)。

其中，能夠設定上述維卡軟化點溫度Ta和維卡軟化點溫度Tb滿足下述關系式2。

關系式2：Ta-Tb≥10(℃)

其中，能夠設定上述維卡軟化點溫度Ta為96℃以上并且115℃以下。

其中，能夠設定上述維卡軟化點溫度Tb為75℃以上并且93℃以下。

其中，能夠設定上述樹脂A為直鏈狀低密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠(水素添加スチレン系エラストマ一)、或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是選自由直鏈狀低密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物所構成的組中的兩種以上配合而成的樹脂組合物。

其中，能夠設定上述樹脂B為直鏈狀低密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠、或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是選自由直鏈狀低密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物所構成的組中的兩種以上配合而成的樹脂組合物。

其中，能夠設定上述樹脂A和樹脂B的按照ISO178進行檢測的彎曲彈性模量分別為70MPa以上并且250MPa以下。

其中，能夠設定上述緩沖層的厚度為15μm以上并且35μm以下。

其中，能夠設定上述熱封跟隨層與上述熱封層相鄰接。

其中，能夠設定上述熱封跟隨層與上述緩沖層相鄰接。

其中，能夠設定上述樹脂A和樹脂B均由乙烯α-烯烴共聚物構成。