[發明專利]電子部件包裝用蓋帶和電子部件包裝體

有效

• 申請號: 200980131332.0
• 申請日: 2009-08-07
• 公開（公告）號: CN102119108A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 米澤賢輝
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: B65D65/40
• 分類號: B65D65/40;B32B7/02;B65D73/02;B65D77/20;B65D85/86
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 菅興成;吳小瑛

1.一種電子部件包裝用蓋帶，其能夠熱封于電子部件包裝用載帶上，其特征在于，

至少包括基材層、由樹脂A構成的緩沖層、由樹脂B構成的熱封跟隨層、以及熱封層，并按該順序進行層疊，

按照ISO306進行檢測的前述樹脂A的維卡軟化點溫度Ta以及按照ISO306進行檢測的前述樹脂B的維卡軟化點溫度Tb，滿足下述關系式1，其中，維卡軟化點溫度Ta和維卡軟化點溫度Tb的升溫速度均為50℃/小時、負載均為10N，

并且，前述熱封跟隨層的厚度為2μm以上并且15μm以下，

關系式1：Ta-Tb≥3℃。

2.如權利要求1所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，維卡軟化點溫度Ta和維卡軟化點溫度Tb滿足下述關系式2，

關系式2：Ta-Tb≥10℃。

3.如權利要求1或2所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，維卡軟化點溫度Ta為96℃以上并且115℃以下。

4.如權利要求1至3中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，維卡軟化點溫度Tb為75℃以上并且93℃以下。

5.如權利要求1至4中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，樹脂A是直鏈狀低密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠、或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是選自由直鏈狀低密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物所構成的組中的兩種以上配合而成的樹脂組合物。

6.如權利要求1至5中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，樹脂B是直鏈狀低密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠、或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是選自由直鏈狀低密度聚乙烯、氫化苯乙烯類合成橡膠和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物所構成的組中的兩種以上配合而成的樹脂組合物。

7.如權利要求1至6中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，按照ISO178進行檢測的樹脂A和樹脂B的彎曲彈性模量，分別為70MPa以上并且250MPa以下。

8.如權利要求1至7中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，前述緩沖層的厚度為15μm以上并且35μm以下。

9.如權利要求1至8中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，前述熱封跟隨層與前述熱封層相鄰接。

10.如權利要求1至9中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，前述熱封跟隨層與前述緩沖層相鄰接。

11.如權利要求10所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，樹脂A和樹脂B均由乙烯α-烯烴共聚物構成。

12.如權利要求1至11中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶，其中，以樹脂A和樹脂B的質量平均分子量/數量平均分子量所表示的分子量分布是5以下。

13.一種電子部件包裝體，其特征在于，將由權利要求1至12中的任一項所述的電子部件包裝用蓋帶和電子部件包裝用載帶進行熱封而獲得。

14.如權利要求13所述的電子部件包裝體，其中，當從前述載帶剝離前述蓋帶時，在被熱封的區域中，在前述熱封層與前述熱封跟隨層之間產生剝離。