[發明專利]減少基材上粒子污染的平臺及其方法

有效

• 申請號: 200980131177.2
• 申請日: 2009-06-19
• 公開（公告）號: CN102119439A
• 公開（公告）日: 2011-07-06
• 發明（設計）人: 大衛·蘇若恩;岱爾·K·史東;茂雄·S·大城;亞瑟·P·瑞福;愛德華·D·梅克英特許
• 申請（專利權）人: 瓦里安半導體設備公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687;H01L21/265
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

1.一種平臺，于處理一基材時用以支撐該基材，該平臺包括：

一平臺主體，包括一第一凹陷與一第二凹陷，該第一凹陷定義出一流體區域，以保持流體而將基材的溫度維持在一預定溫度，該第二凹陷定義出一第一凹槽，以保持一接地電路；以及

一第一介層窗，定義于該平臺主體內，該第一介層窗具有一第一開口與一第二開口，該第一開口鄰近該流體區域，該第二開口鄰近該第一凹槽；

其中該流體區域的壓力值維持在一準位，且該準位實質上相等于該第一凹槽的壓力值。

2.根據權利要求1所述的平臺，其中該流體區域與該第一凹槽處于壓力平衡。

3.根據權利要求1所述的平臺，其中該流體區域與該第一凹槽處于流體相通。

4.根據權利要求3所述的平臺，還包括：

一流體通道，其中該流體區域通過該流體通道而與該第一凹槽處于流體相通。

5.根據權利要求4所述的平臺，其中該流體通道提供于該平臺主體內。

6.根據權利要求4所述的平臺，其中該流體通道提供于該接地電路內。

7.根據權利要求6所述的平臺，其中該接地電路包括一接地引腳，其具有一引腳主體與一套管，其中該流體通道提供于該套管內。

8.根據權利要求6所述的平臺，其中該接地電路包括一接地引腳，其具有一引腳主體與一套管，其中該流體通道提供于該引腳主體內。

9.根據權利要求6所述的平臺，其中該接地電路包括一接地引腳，其具有一引腳主體與一套管，其中該套管是可透氣的，且該流體通道提供于透氣的該套管內。

10.根據權利要求7所述的平臺，其中該流體通道為一溝槽的形式。

11.根據權利要求6所述的平臺，其中該接地電路包括一接地引腳，其具有一引腳主體與一套管，其中該流體通道為一溝槽的形式，且該溝槽提供于該套管內。

12.根據權利要求11所述的平臺，其中該溝槽在一方向中延伸。

13.根據權利要求11所述的平臺，其中該溝槽為一螺旋狀溝槽。

14.一種接地引腳，用以將基材連接于地面，包括：

一引腳主體；以及

一套管，支撐該引腳主體，該套管包括一流體通道，以傳輸流體。

15.根據權利要求14所述的接地引腳，其中該流體通道為一溝槽的形式，配置于該套管的一外表面與一內表面的至少其中之一表面上。

16.根據權利要求14所述的接地引腳，其中該流體通道為一介層窗的形式，配置于該套管的一外表面與一內表面之間。

17.根據權利要求15所述的接地引腳，其中該溝槽為一螺旋狀溝槽。

18.一種在正被處理的基材上使粒子污染減少的方法，包括：

裝載該基材于一平臺上；

引進流體至一流體區域，該流體區域鄰近于該基材與該平臺的平臺主體；

維持該流體區域于一第一壓力值；以及

維持該平臺主體所定義出的一第一凹槽于第二壓力值，該第二壓力值實質上相等于該第一壓力值。

19.根據權利要求18所述的在正被處理的基材上使粒子污染減少的方法，還包括：

提供一流體通道，其中該流體區域通過該流體通道使流體流通于該第一凹槽。

20.根據權利要求19所述的在正被處理的基材上使粒子污染減少的方法，其中該流體區域通過該平臺主體而與該第一凹槽隔開，且其中該流體通道提供于該平臺主體內。

21.根據權利要求19所述的在正被處理的基材上使粒子污染減少的方法，還包括：

一接地引腳，用以連接該基材至地面，其中該流體通道提供于該接地引腳內。

22.根據權利要求21所述的在正被處理的基材上使粒子污染減少的方法，其中該接地引腳還包括一引腳主體與一套管，其中該流體通道提供于該套管內。

23.根據權利要求22所述的在正被處理的基材上使粒子污染減少的方法，其中該流體通道為一溝槽的形式，配置于該套管的外表面上。

24.根據權利要求23所述的在正被處理的基材上使粒子污染減少的方法，其中該溝槽為一螺旋狀溝槽。