[發明專利]用于芯片卡的天線構造

有效

• 申請號: 200980128765.0
• 申請日: 2009-04-28
• 公開（公告）號: CN102105893A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 曼弗雷德·里茨勒爾;雷蒙德·弗里曼
• 申請（專利權）人: 斯邁達IP有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;田軍鋒

技術領域

本發明涉及一種用于芯片卡的天線構造，其具有由表面導體形成的天線導體結構，其中天線導體結構具有：設置在卡基板上的偶極構造，所述偶極構造具有第一天線束和第二天線束；接頭構造，所述接頭構造用于將天線導體結構連接在芯片上并且用于構成包括天線導體結構和芯片的應答器，其中卡基板的表面劃分成用于操作芯片卡的握持區和用于設置應答器的應答器區，使得握持區延伸出基板表面的中央區域，并且通過基板表面的側邊緣形成握持區的至少一個側邊緣。

背景技術

開頭所述類型的天線構造應用于在超高頻(UHF)頻率范圍內工作的應答器。在這種UHF應答器中，天線通常構成為具有設置在天線導體結構的中央的芯片的偶極天線，所述芯片通過接頭構造與天線導體結構接觸。

這種UHF應答器通常構成為所謂的“標簽”，所述標簽與待標示的產品的表面平面地連接。在此，為了標簽的定位獲得應用位置，所述應用位置不受到通過操作產品的那些人員的直接操作，所述人員例如為在批發或零售中借助于移動的讀取設備讀取應答器數據的工作人員或借助于讀取設備讀取應答器數據以用于開列賬單的結賬人員。因此，結合作為標簽的應答器的實施方式，在應答器和讀取設備之間的通訊中，實際上幾乎不導致任何問題。

但是情況不同的是，如果設置有偶極天線的應答器設置在操作區域內，并且因此通過操作應答器的人員的手指完全地或部分地遮蓋偶極天線，能夠導致應答器的頻率失諧(“detuning”)，并且因此導致在應答器和讀取設備之間的通訊中的功能故障。

特別是在如下情況下遇到該問題，如果設置有偶極天線的應答器設置在芯片卡內，其中僅由于芯片卡的小的尺寸，在操作卡時至少部分地遮蓋偶極天線的可能性就會變大。在芯片卡中，應答器的通常從標簽中已知的中央的構造導致，一方面芯片，并且在這里尤其是芯片與偶極天線的機械敏感的連接區域，設置在作用在芯片卡上的彎曲負載的中央。

此外，僅由于芯片的小的尺寸，在握持芯片卡時，芯片卡通常夾緊地保持在操作者的拇指和食指和/或中指之間，也就是使得拇指和食指大致在芯片卡表面的中央區域內獲得接觸。因此，在開頭所述類型的UHF應答器設置有根據標簽已知的中央的構造時，存在通過拇指和至少一個手指遮蓋偶極天線的至少一個部分區域的最大的可能性，從而獲得對于應答器和讀取設備之間的通訊而言不利的結果。

發明內容

因此，本發明的目的在于，提出一種具有用于芯片卡的偶極天線的天線構造，在所述天線構造中明顯地降低了應答器失諧的風險。

為了實現該目的，根據本發明的天線構造具有權利要求1的特征。

在根據本發明的構造中，天線導體結構的偶極構造設置在卡基板的基板表面的稱為“應答器區”的部分內，所述部分位于基板表面的稱為“握持區”的部分外，使得明顯地降低了在持卡時由于握持遮蓋天線導體結構的偶極構造的部分的可能性。由于握持區自基板的側邊緣延伸出基板表面的中央區域，能夠從芯片卡的至少一個側邊緣正常地握住卡，即借助拇指和至少一個手指置于卡的中央區域內，而不產生天線的失諧的必然結果。

表明有利的是，握持區的角區域與基板表面的角區域重合，因為因此不僅自芯片卡的至少一個側邊緣在不具有天線失諧的危險的情況下持卡，而且此外也能夠從側面握住卡，而不會導致這種失諧。

根據另一個有利的實施形式，握持區的側邊緣通過基板表面的側邊緣限定，使得握持區的和基板表面的通過握持區的側邊緣相互連接的兩個角區域重合。在這種構造中可能的是，自側邊緣和側邊緣的兩個相鄰的角區域握住卡，而不導致失諧的風險。

此外，也能夠如下降低天線失諧的風險，即在天線束在其自由端上構成為開口的導體框，使得例如即便在天線束的相同長度的構造的情況下，通過天線束的構成為開口的導體框的自由端的不同的結構或尺寸，也能夠進行分別與天線束相關聯的不同的頻率調諧。

通過自由的天線端構成為導體框，也能夠實現天線束的相對短的構造，使得也能夠因此進一步降低由于握住芯片卡而導致遮蓋天線束的風險。

如果根據特別有利的實施形式，用于將天線導體結構連接在芯片上的接頭構造構成為具有耦合導體部分的環形偶極，所述耦合導體部分設置成平行于天線導體結構的將天線導體結構的天線束相互連接的耦合導體部分，那么可能的是，相對于天線導體結構的天線束側向地設置接頭構造或與接頭構造接觸的芯片，從而天線束能夠更遠地敷設在基板表面的側邊緣旁。

再次表明特別有利的是，接頭構造的耦合導體部分和天線導體結構的耦合導體部分設置在基板表面的角區域內，因為因此基本上芯片卡坯料或基板表面的橫向側以及縱向側的總長度可供用于構成天線束。