[發明專利]用于芯片卡的天線構造

有效

• 申請號: 200980128765.0
• 申請日: 2009-04-28
• 公開（公告）號: CN102105893A
• 公開（公告）日: 2011-06-22
• 發明（設計）人: 曼弗雷德·里茨勒爾;雷蒙德·弗里曼
• 申請（專利權）人: 斯邁達IP有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;田軍鋒

1.一種用于芯片卡的天線構造，具有由表面導體形成的天線導體結構(16、49)，其中所述天線導體結構具有：設置在卡基板(10、83)上的偶極構造(17、50、85)，所述偶極構造(17、50、85)具有第一天線束(18)和第二天線束(19)；接頭構造(26、87)，所述接頭構造(26、87)用于將所述天線導體結構連接在芯片(76、88)上并且用于構成包括所述天線導體結構和所述芯片的應答器，其中所述卡基板的表面(11)劃分成用于操作所述芯片卡的握持區(12、38、52)和用于設置所述應答器的應答器區(13、39、53)，使得所述握持區延伸出基板表面的中央區域(61)，并且通過所述基板表面的側邊緣(34、45、46、47、60)形成所述握持區的至少一個側邊緣(32、33、42、43、44、59)。

2.如權利要求1所述的天線構造，其特征在于，所述握持區(12)的角區域(30)與所述基板表面(11)的角區域(31)重合。

3.如權利要求2所述的天線構造，其特征在于，所述握持區(38)的側邊緣(43)通過所述基板表面(11)的側邊緣(46)限定，使得所述握持區的和所述基板表面的通過所述握持區的所述側邊緣相互連接的兩個角區域(40、41)重合。

4.如前述權利要求中任一項所述的天線構造，其特征在于，所述天線束(18、19)在其自由端上構成為開口的導體框(21、22)。

5.如前述權利要求中任一項所述的天線構造，其特征在于，用于將所述天線導體結構(16、49)連接在所述芯片(76)上的所述接頭構造(26)構成為具有耦合導體部分(81)的環形偶極，所述耦合導體部分(81)設置成平行于所述天線導體結構的將所述天線導體結構的天線束相互連接的耦合導體部分(20)。

6.如權利要求5所述的天線構造，其特征在于，所述接頭構造(26)的所述耦合導體部分(81)和所述天線導體結構(16)的所述耦合導體部分(20)設置在所述基板表面(11)的角區域(25)內。

7.如權利要求6所述的天線構造，其特征在于，所述耦合導體部分(20、81)分別具有相互成角度地設置的兩個耦合臂，所述耦合臂分別平行于所述基板表面(11)的側邊緣(47、48)延展。

8.如前述權利要求中任一項所述的天線構造，其特征在于，所述接頭構造(26)具有至少兩個構成為平面的接頭接觸部(28、29)，所述接頭接觸部(28、29)在朝基板背面(15)開口的基板凹部(67、68)的上方延伸。

9.如權利要求8所述的天線構造，其特征在于，所述接頭接觸部(28、29)與所述接頭構造(26)的所述耦合導體部分(81)一體地作為材料涂層以涂層法涂覆在所述卡基板(10)上。

10.如前述權利要求中任一項所述的天線構造，其特征在于，所述天線導體結構(16、49)和所述接頭構造(26)由相同的材料涂層形成。

11.如前述權利要求中任一項所述的天線構造，其特征在于，所述接頭構造由鋁或含有鋁的合金形成。

12.如權利要求1至10中任一項所述的天線構造，其特征在于，所述接頭構造由銅或含有銅的合金形成。

13.如權利要求1至7中任一項所述的天線構造，其特征在于，所述接頭構造(87)設置在與所述卡基板(83)無關地構成的芯片載體(86)上。

14.如權利要求13所述的天線構造，其特征在于，所述接頭構造(87)由以涂層法涂覆在所述芯片載體(86)上的材料涂層形成。

15.如權利要求13或14所述的天線構造，其特征在于，設置在所述卡基板(83)上的所述偶極構造(85)由至少一個導線導體(84)形成。

16.一種應答器構造，具有如權利要求8至12中任一項所述的天線構造，其中所述卡基板(10)在其背面設置有包括設置在芯片載體(73)上的芯片(76)的芯片模塊(63)，使得為了使所述芯片與所述天線導體結構(16)的所述接頭構造(26)電連接，所述芯片載體通過突入所述基板凹部(67、68)內的芯片載體接觸部(65、66)與所述接頭構造(26)的所述接頭接觸部(28、29)接觸。