[發(fā)明專利]用于化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器的方法和設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980126036.1
• 申請日: 2009-05-29
• 公開（公告）號: CN102084460A
• 公開（公告）日: 2011-06-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 何甘;雷格·東克;凱思德·索拉布吉;羅杰·哈曼吉;安德瑞斯·海吉杜斯;美利莎·艾契爾;哈利·艾華特;斯圖爾特·索南費爾特
• 申請（專利權(quán)）人: 奧塔裝置公司
• 主分類號: H01L21/205
• 分類號: H01L21/205
• 代理公司: 北京安信方達知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11262
• 代理人: 武晶晶;鄭霞

1.一種化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器，包括：

蓋組件，其具有主體；

軌道組件，其具有主體和導(dǎo)引路徑，所述導(dǎo)引路徑沿著所述主體的縱軸設(shè)置，其中所述蓋組件的所述主體和所述軌道組件的所述主體結(jié)合在一起，以在其間形成間隙，所述間隙配置為容納基體；以及

加熱組件，其包括多個加熱燈，所述加熱燈沿著所述軌道組件配置，并可操作為在所述基體沿著所述導(dǎo)引路徑移動時加熱所述基體。

2.如權(quán)利要求1所述的反應(yīng)器，還包括軌道組件支撐件，其中所述軌道組件配置在所述軌道組件支撐件中。

3.如權(quán)利要求1所述的反應(yīng)器，其中所述軌道組件的所述主體包括：

氣體空腔，其位于所述主體的縱軸內(nèi)部并沿著所述主體的縱軸延伸；以及

多個口，其從所述氣體空腔延伸至所述導(dǎo)引路徑的上表面，并配置為沿著所述導(dǎo)引路徑提供氣體緩沖。

4.如權(quán)利要求3所述的反應(yīng)器，其中所述軌道組件的所述主體包括石英。

5.如權(quán)利要求1所述的反應(yīng)器，其中所述蓋組件的所述主體包括配置為提供對所述導(dǎo)引路徑的流體連通的多個口。

6.如權(quán)利要求1所述的反應(yīng)器，其中所述加熱組件可操作為維持在整個所述基體上的溫度差，其中所述溫度差小于10攝氏度。

7.如權(quán)利要求1所述的反應(yīng)器，其中所述化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器為大氣壓化學(xué)氣相沉積反應(yīng)器。

8.一種化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)，包括：

入口隔離器，其可操作為防止污染物在所述系統(tǒng)的入口處進入所述系統(tǒng)；

出口隔離器，其可操作為防止污染物在所述系統(tǒng)的出口處進入所述系統(tǒng)；

中間隔離器，其配置在所述入口隔離器和所述出口隔離器之間；

第一沉積區(qū)，其配置為鄰接所述入口隔離器；以及

第二沉積區(qū)，其配置為鄰接所述出口隔離器，其中所述中間隔離器配置在所述沉積區(qū)之間，并可操作為防止所述第一沉積區(qū)和所述第二沉積區(qū)之間的氣體混合。

9.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中氣體以第一流速被注入所述入口隔離器，以防止來自所述第一沉積區(qū)的氣體的逆擴散。

10.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中氣體以第一流速被注入所述中間隔離器，以防止所述第一沉積區(qū)和所述第二沉積區(qū)之間的氣體逆混合。

11.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，其中氣體以第一流速被注入所述出口隔離器，以防止污染物在所述系統(tǒng)的所述出口處進入所述系統(tǒng)。

12.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，還包括排氣裝置，所述排氣裝置配置為鄰接每個隔離器，并可操作為排出由所述隔離器注入的氣體。

13.如權(quán)利要求8所述的系統(tǒng)，還包括排氣裝置，所述排氣裝置配置為鄰接每個沉積區(qū)，并可操作為排出被注入所述沉積區(qū)中的氣體。

14.一種化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)，包括：

外殼；

軌道，其被所述外殼環(huán)繞，其中所述軌道包括適于將基體導(dǎo)引通過所述化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)的導(dǎo)引路徑；以及

基體運載裝置，其用于沿著所述導(dǎo)引路徑移動所述基體，其中所述軌道可操作為使所述基體運載裝置沿著所述導(dǎo)引路徑浮動。

15.如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述軌道包括可操作為給所述導(dǎo)引路徑提供氣體緩沖的多個開口。

16.如權(quán)利要求15所述的系統(tǒng)，其中所述氣體緩沖被施加至所述基體運載裝置的底表面，以從所述軌道的底板提升所述基體運載裝置。

17.如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述軌道包括導(dǎo)管，所述導(dǎo)管沿著所述導(dǎo)引路徑配置，并可操作為基本上沿著所述軌道的所述導(dǎo)引路徑將所述基體運載裝置置中。

18.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中氣體緩沖通過所述導(dǎo)管被提供給所述基體運載裝置的底表面，以基本上從所述軌道的底板提升所述基體運載裝置。

19.如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，其中所述軌道是傾斜的，以允許所述基體從所述導(dǎo)引路徑的第一端移動至所述導(dǎo)引路徑的第二端。

20.如權(quán)利要求14所述的系統(tǒng)，還包括加熱組件，所述加熱組件包括多個加熱燈，所述加熱燈沿著所述軌道配置，并可操作為在所述基體沿著所述導(dǎo)引路徑移動時加熱所述基體。