[發明專利]往返于輸送機系統的直接裝載無效
| 申請號: | 200980123167.4 | 申請日: | 2009-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN102067300A | 公開(公告)日: | 2011-05-18 |
| 發明(設計)人: | 安東尼·C·伯諾拉;約瑟夫·約翰·法圖拉三世;弗魯芒·I·杰亞諾夫;伊藤浩士;羅杰·G·海因 | 申請(專利權)人: | 村田自動化機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 田軍鋒;魏金霞 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 往返 輸送 系統 直接 裝載 | ||
1.一種直接裝載工具,包括:
(a)輸送機,所述輸送機沿一方向定向,所述輸送機接近第一位置集成,所述輸送機包括:
(i)第一橫梁和第二橫梁,所述第一橫梁和所述第二橫梁中的每一個支承輪,所述輪分別使第一帶和第二帶運動,其中,所述第一橫梁和所述第二橫梁以平行定向間隔開,所述第一橫梁包括單槽;
(b)裝載端口,所述裝載端口鄰近所述輸送機的所述第一橫梁定向,所述裝載端口包括:
(i)裝載端口開口,所述裝載端口開口接近第二位置限定;
(ii)軌道,所述軌道在所述輸送機的所述第一位置和所述第二位置之間沿豎直方向限定;
(iii)單臂,所述單臂被構造用于在所述第一位置和所述第二位置之間沿所述軌道運動,從而所述單臂被構造用于當所述單臂定位在所述第一位置時運動通過所述單槽;以及
(iv)支承件,所述支承件連接到所述單臂上,所述支承件沿所述豎直方向運動,以當所述單臂在所述第一位置處于所述單槽中時將所述支承件放置在所述第一橫梁和所述第二橫梁之間。
2.根據權利要求1的直接裝載工具,其中,所述第一位置鄰近地板,所述第二位置遠離所述地板。
3.根據權利要求1的直接裝載工具,其中,所述第一帶和所述第二帶位于帶路徑高度處,當所述支承件被放置在所述第一橫梁和所述第二橫梁之間時,所述支承件位于所述帶路徑高度的下方。
4.根據權利要求1的直接裝載工具,其中,容器由所述輸送機的所述第一帶和所述第二帶支承。
5.根據權利要求1的直接裝載工具,其中,所述支承件包括運動板,當所述運動板在所述第一位置時,所述運動板被放置在所述第一帶和所述第二帶的水平面的下方。
6.根據權利要求4的直接裝載工具,其中,所述支承件的所述運動板聯接到所述容器的底部上,所述單臂被構造用于提升所述容器離開所述第一帶和所述第二帶,并且將所述容器接近所述第二位置定位。
7.根據權利要求6的直接裝載工具,其中,所述單臂具有水平連接件,該水平連接件用于當所述單臂在所述第二位置時使所述單臂水平地運動。
8.根據權利要求1的直接裝載工具,其中,所述第一橫梁和所述第二橫梁限定輸送機區段,多個輸送機區段被聯接以限定所述輸送機。
9.根據權利要求8的直接裝載工具,其中,所述輸送機區段中的某些包括所述單槽。
10.根據權利要求1的直接裝載工具,其中,所述第一帶和所述第二帶是環形帶。
11.根據權利要求10的直接裝載工具,其中,所述第一帶和所述第二帶中的每一個均包括支承表面和凸起的導向部。
12.根據權利要求11的直接裝載工具,其中,所述支承表面是連續的、平面的、肋形的、卵石花紋的或者不連續的中的一個。
13.根據權利要求11的直接裝載工具,其中,所述凸起的導向件是連續的、平面的、肋形的、卵石花紋的或者不連續的之一。
14.根據權利要求8的直接裝載工具,其中,使所述第一帶和所述第二帶中的每一個運動的所述輪集成在卡盤模塊上。
15.根據權利要求14的直接裝載工具,其中,每一個輸送機區段包括所述卡盤模塊中的至少兩個。
16.根據權利要求15的直接裝載工具,其中,在每一個輸送機區段上的至少一個卡盤模塊包括馬達。
18.根據權利要求16的直接裝載工具,還包括在每一個輸送機區段中的至少一個驅動軸。
19.根據權利要求1的直接裝載工具,其中,所述載裝端口與半導體處理工具交接。
20.根據權利要求1的直接裝載工具,其中,處于所述第一橫梁和所述第二橫梁之間的所述支承件使所述支承件以嵌套定向的方式放置在所述輸送機的帶之間,所述嵌套定向提供用于使容器無阻礙地在所述帶上行進的間隙。
21.根據權利要求1的直接裝載工具,其中,所述軌道實施為單直線式支座。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





