[發明專利]感光性樹脂組合物及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法

有效

• 申請號: 200980122592.1
• 申請日: 2009-06-16
• 公開（公告）號: CN102067037A
• 公開（公告）日: 2011-05-18
• 發明（設計）人: 磯純一;味岡芳樹;石充
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: G03F7/031
• 分類號: G03F7/031
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;李昆岐

技術領域

本發明涉及感光性樹脂組合物及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法。

背景技術

以往，在印刷電路板的制造領域，作為用于蝕刻或鍍覆等的抗蝕劑材料，廣泛使用感光性樹脂組合物、將其層壓到支撐體上并用保護膜被覆的感光性元件。

在使用感光性元件制造印刷電路板時，首先，將感光性元件層壓到銅基板等電路形成用基板上，通過掩模膜(mask?film)等進行圖形曝光之后，用顯影液將感光性元件的未曝光部除去，從而形成抗蝕劑圖形。接著，以該抗蝕劑圖形為掩模，對形成有抗蝕劑圖形的電路形成用基板實施蝕刻或鍍覆處理，形成電路圖形，最終將感光性元件的固化部分從基板剝離除去。

在這樣的印刷電路板制造方法中，近年，不通過掩模膜而使用數字數據直接將活性光線呈圖像狀地照射的激光直接描繪法正在被實用化。作為用于直接描繪法的光源，出于安全性和處理性等方面的考慮，使用YAG激光或半導體激光等，最近也提出了使用長壽命、高輸出的氮化鎵系藍色激光等的技術。

進而，近幾年，伴隨印刷電路板的高精細化、高密度化，采用能形成比以往更精細的圖形的被稱作DLP(Digital?Light?Processing)曝光法的直接描繪法。一般來說，在DLP曝光法中使用以藍紫色半導體激光作為光源的波長390～430nm的活性光線。此外，也可使用主要可應對通用印刷電路板中的少量多品種的、采用了以YAG激光為光源的波長355nm的多面鏡多光束(polygon?multi-beam)的曝光法。因此為了應對各波長，正在研究感光性樹脂組合物中的各種敏化劑(例如，參考專利文獻1、2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-301996號公報

專利文獻2：日本特開2005-107191號公報

發明內容

發明要解決的問題

但是，使激光高速移動而曝光的直接描繪法與使用碳弧燈、汞蒸氣弧燈、超高壓汞燈、高壓汞燈及氙燈等有效放射紫外線的光源而一并曝光的以往的曝光方法相比，每光斑的曝光能量小，生產效率低。因此，在直接描繪法中，要求更高敏感度的感光性樹脂組合物。

但是，如果為了提高光敏感度，增加感光性樹脂組合物中所含有的光引發劑或敏化劑的量的話，由于在感光性樹脂組合物層上部局部地進行光反應，底部的固化性降低，因此引起光固化后所得的析像度的降低及抗蝕劑形狀的惡化(倒梯形)。伴隨抗蝕劑圖形的高析像化、高密度化，抗蝕劑形狀的問題深刻化，由于抗蝕劑形狀為倒梯形，因而在蝕刻或鍍覆處理后可能產生斷線、短路這樣的不良情況。在這樣的以往的感光性樹脂組合物中，難以充分地實現所要求的光敏感度、析像度及抗蝕劑形狀。

本發明是鑒于上述問題而完成的，本發明的目的在于提供一種光敏感度及析像度優良，且即便在使用直接描繪法時也可形成具有良好抗蝕劑形狀的抗蝕劑圖形的感光性樹脂組合物，及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法。

解決問題的方案

本發明提供一種感光性樹脂組合物，其含有(A)粘合劑聚合物、(B)具有至少一個乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物和(C)光聚合引發劑，上述(C)光聚合引發劑含有下述通式(Ⅰ)表示的化合物及下述通式(Ⅱ)表示的化合物：

通式(Ⅰ)中，R¹表示碳原子數2～20的亞烷基、碳原子數2～20的氧雜二亞烷基或碳原子數2～20的硫代二亞烷基，

通式(Ⅱ)中，R²表示可具有取代基的芳基。

本發明的感光性樹脂組合物，由于具有上述構成，因而光敏感度及析像度優良。此外，根據本發明的感光性樹脂組合物，即便在使用直接描繪法時也可形成具有良好抗蝕劑形狀的抗蝕劑圖形。抗蝕劑形狀良好的抗蝕劑圖形在蝕刻或鍍覆處理后不產生斷線、短路這樣的不良情況，對于形成具有高精細化及高密度化的精細圖形的印刷電路板是有效的。

上述(C)光聚合引發劑，優選進一步含有下式(Ⅲ)表示的化合物。由此，本發明的感光性樹脂組合物的光敏感度及析像度更加優良，可適用于使用直接描繪法的抗蝕劑圖形的形成。

此外本發明提供一種具有支撐體及在該支撐體上形成的由所述感光性樹脂組合物構成的感光性樹脂組合物層的感光性元件。根據本發明的感光性元件，可在基板等上容易地層壓感光性樹脂組合物層。此外，本發明的感光性元件的光敏感度及析像度優良，使用該感光性元件形成的抗蝕劑圖形的抗蝕劑形狀良好。