[發明專利]感光性樹脂組合物及使用其的感光性元件、抗蝕劑圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法有效
| 申請號： | 200980122592.1 | 申請日： | 2009-06-16 |
| 公開（公告）號： | CN102067037A | 公開（公告）日： | 2011-05-18 |
| 發明（設計）人： | 磯純一;味岡芳樹;石充 | 申請（專利權）人： | 日立化成工業株式會社 |
| 主分類號： | G03F7/031 | 分類號： | G03F7/031 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 鐘晶;李昆岐 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 感光性 樹脂 組合 使用 元件 抗蝕劑 圖形 形成 方法 印刷 電路板 制造 | ||
1.一種感光性樹脂組合物，其特征在于，含有(A)粘合劑聚合物、(B)具有至少一個乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物和(C)光聚合引發劑，所述(C)光聚合引發劑含有下述通式(Ⅰ)表示的化合物及下述通式(Ⅱ)表示的化合物，
通式(Ⅰ)，R1表示碳原子數2～20的亞烷基、碳原子數2～20的氧雜二亞烷基或碳原子數2～20的硫代二亞烷基，
通式(Ⅱ)中，R2表示可具有取代基的芳基。
2.如權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(C)光聚合引發劑進一步含有下式(Ⅲ)表示的化合物，
3.一種感光性元件，其特征在于，具有支撐體和在該支撐體上形成的包含權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層。
4.一種抗蝕劑圖形的形成方法，其特征在于，包含：
對形成于電路形成用基板上的包含權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層的規定部分照射活性光線，使曝光部光固化的照射工序；
從所述基板上除去所述感光性樹脂組合物層的規定部分以外的部分的除去工序。
5.一種抗蝕劑圖形的形成方法，其特征在于，包含：
對形成于電路形成用基板上的包含權利要求1或2所述的感光性樹脂組合物的感光性樹脂組合物層的規定部分，通過直接描繪法將活性光線呈圖像狀地照射，使曝光部光固化的照射工序；
從所述基板上除去所述感光性樹脂組合物層的規定部分以外的部分的除去工序。
6.一種印刷電路板的制造方法，其特征在于，對通過權利要求4或5所述的抗蝕劑圖形的形成方法而形成有抗蝕劑圖形的電路形成用基板進行蝕刻或鍍覆。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日立化成工業株式會社，未經日立化成工業株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980122592.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種治療Ⅱ型糖尿病的中藥方
- 下一篇：一種治療偏頭痛的中藥方
