[發(fā)明專利]物品搬送設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980121719.8 | 申請日: | 2009-01-15 |
| 公開(公告)號: | CN102067299A | 公開(公告)日: | 2011-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 乾吉隆;吉田充 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社大福 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;B65G49/07 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 代易寧;楊楷 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 物品 設(shè)備 | ||
1.一種物品搬送設(shè)備,設(shè)有沿著經(jīng)過相對于物品支撐體的物品裝載移動位置的頂側(cè)的移動路徑自由移動的物品搬送體,
所述物品支撐體相對于設(shè)置于頂側(cè)的固定框體自由移動地支撐在向接近所述移動路徑的一側(cè)突出的物品接收和傳遞用的突出位置和向遠離所述移動路徑的一側(cè)退后的退后位置,
所述物品搬送體構(gòu)成為在停止于所述物品裝載移動位置的狀態(tài)下,相對于所述突出位置的所述物品支撐體,進行物品的傳遞和接收,其中,
所述物品支撐體具備相對于所述固定框體在相對于所述移動路徑的遠近方向上被自由移動地支撐并形成為從所述固定框體向下方延伸的形狀的移動體和以從所述移動體的下端部沿著所述遠近方向延伸的方式設(shè)置的載置體,
所述載置體由抵接載置部和移動限制部所構(gòu)成,所述抵接載置部以在沿著所述移動路徑的方向上在物品的寬度范圍內(nèi)且寬度較小,并從所述移動體的下端部沿著所述遠近方向延伸的方式設(shè)置,所述移動限制部具有以從所述抵接載置部沿著所述移動路徑的方向延伸的方式設(shè)置并抵接于物品的側(cè)面部的立壁部分,且以在相對于所述移動路徑的遠近方向上比物品寬度小的方式形成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的物品搬送設(shè)備,其特征在于,所述物品支撐體在沿著所述移動路徑的方向上以鄰接狀態(tài)設(shè)有多個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的物品搬送設(shè)備,其特征在于,所述抵接載置部形成為在相對于所述移動路徑的遠近方向上寬度比物品的寬度小,
所述物品搬送設(shè)備設(shè)有具備以從所述抵接載置部沿著所述遠近方向延伸的方式設(shè)置并抵接物品的側(cè)面部的立壁部分、而且形成為在沿著移動路徑的方向上寬度比所述抵接載置部的寬度小的遠近方向移動限制部。
4.根據(jù)權(quán)利要求1~3中任一項所述的物品搬送設(shè)備,其特征在于,所述抵接載置部上設(shè)置有多個孔部。
5.根據(jù)權(quán)利要求1~4中任一項所述的物品搬送設(shè)備,其特征在于,所述固定框體配設(shè)成在沿著所述移動路徑的方向和所述遠近方向上與所述退后位置的所述物品支撐體重合。
6.根據(jù)權(quán)利要求1~5中任一項所述的物品搬送設(shè)備,其特征在于,在頂側(cè)以沿著所述移動路徑的方式設(shè)置有在所述遠近方向上隔開間隔的一對支撐固定框體用的支撐軌體,
所述固定框體在由所述一對支撐軌體的各支撐軌體的止擋支撐部止擋支撐的狀態(tài)下懸掛支撐在所述一對支撐軌體上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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