[發明專利]薄片粘貼裝置及粘貼方法有效
| 申請號: | 200980121174.0 | 申請日: | 2009-05-22 |
| 公開(公告)號: | CN102047408A | 公開(公告)日: | 2011-05-04 |
| 發明(設計)人: | 中田斡 | 申請(專利權)人: | 琳得科株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242 | 代理人: | 段迎春 |
| 地址: | 日本國*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄片 粘貼 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種薄片粘貼裝置及粘貼方法,更詳細地說,本發明涉及一種能夠在減壓狀態下,將粘合片粘貼到被粘接體上的薄片粘貼裝置及粘貼方法。
背景技術
以往,在半導體晶片(以下簡稱為“晶片”)的電路面或背面上粘貼有粘合片,且被施以背面研磨、沖切等各種處理。
專利文獻1公開了所述粘合片的粘貼裝置。該裝置采用如下結構:在對晶片進行支承的橡膠片的下表面一側、和與晶片相對配置的沖切用薄片的上表面一側分別形成空間,且在對這些空間進行減壓之后,通過將其中一個空間向大氣開放來把所述粘合片粘貼到晶片上。
專利文獻1:日本專利特開2005-26377號公報
但是,由于在專利文獻1的薄片粘貼裝置中,要一邊將位于所述橡膠片下表面一側和上表面一側的空間的壓力保持相等,一邊進行減壓,所以存在其壓力控制變得非常復雜的問題。另外,晶片為全接觸型,即其下表面一側的整個區域以與橡膠片接觸的狀態被支承,在晶片的下表面與橡膠片之間附著了塵埃等異物的情況下,當施加用于粘貼切割薄片的壓力的時候,會造成晶片破碎等損傷。
發明內容
本發明正是著眼于這樣的問題而提出的,其目的在于提供一種無需進行復雜的減壓控制,就能夠將粘合片粘貼到被粘接體上的薄片粘貼裝置及粘貼方法。
另外,本發明的另一個目的在于提供一種薄片粘貼裝置及粘貼方法,其通過限定性地設置支承被粘接體的區域,來排除在向被粘接體施加按壓力時有可能出現的損傷原因。
為了達到上述目的,本發明的薄片粘貼裝置采用如下結構,包括:將被粘接體進行支承的工作臺;和將該工作臺進行容納并在內部形成減壓室的可開閉機箱;以及將粘合片供給到面對所述被粘接體位置上的供給機構。所述薄片粘貼裝置把所述機箱封閉,對減壓室的壓力進行規定的控制,將粘合片粘貼到被粘接體上。所述薄片粘貼裝置還包括配置在機箱內與工作臺相對的位置上的夾持機構,該夾持機構在將該機箱封閉而形成單個減壓室的狀態下,與所述工作臺相互作用并僅將被粘接體的外圓周部和粘合片一起進行夾持。
在本發明中,所述夾持機構設置成在所述粘合片和被粘接體之間形成獨立于所述減壓室的粘貼前空間。
另外,采用如下結構:所述工作臺包括從下方對所述被粘接體的外圓周部進行支承的支承凸部;所述夾持機構包括與所述支承凸部相對應、并從粘合片的上方將該粘合片夾持的夾持凸部。
另外,本發明的薄片粘貼方法采用如下方法,其使用包含將被粘接體進行支承的工作臺;和將該工作臺進行容納并在內部形成減壓室的可開閉機箱;以及將粘合片供給到面對所述被粘接體位置上的供給機構的薄片粘貼裝置,所述薄片粘貼方法包括如下工序:
將板狀部件支承在所述工作臺上;將粘合片供給到與所述板狀部件相對位置上;將所述機箱封閉而形成減壓室;對所述減壓室進行減壓;與所述工作臺相互作用而僅將板狀部件的外圓周部和粘合片一起夾持;以及解除所述減壓室的減壓并將粘合片粘貼到板狀部件上。
而且,在所述薄片粘貼方法中,采用如下方法:通過從下方對所述被粘接體的外圓周部進行支承的支承凸部、和與該支承凸部相對應并從粘合片的上方將該粘合片夾持的夾持凸部,將板狀部件的外圓周部與粘合片一起進行夾持。
根據本發明,在對減壓室進行減壓的狀態下,由于是通過工作臺和夾持機構僅將被粘接體的外圓周部與粘合片一起進行夾持的結構,因而,只要控制壓力以使減壓室向大氣開放,便可將粘合片粘貼到被粘接體上。
由此,對于設置了多個減壓室時所要求的多個壓力控制閥、配管及壓力的平衡調整等都不需要了,也不需要復雜的結構、壓力控制或者管理。
另外,由于被粘接體僅其外圓周部為工作臺所支承,因而,可以減少被粘接體與工作臺的接觸面積。因此,由于工作臺上的異物不會被按壓在被粘接體上,所以,即使是包括晶片等脆性的被粘接體,也能夠有效地避免損傷。
而且,在對減壓室進行減壓的狀態下,通過利用工作臺和夾持機構,在被粘接體與粘合片之間形成獨立的粘貼前空間這樣的結構,通過進行壓力控制以使減壓室向大氣開放,粘貼前空間因氣壓而實質性地消失,粘合片就將粘貼到被粘接體上。
再者,在本說明書中,所謂減壓也作為包含真空的概念來使用,另外,所謂“粘貼前空間”可用于有關對被粘接體和粘合片無夾持力作用的區域中的被粘接體和粘合片之間產生的間隙。
附圖說明
圖1是本實施方式涉及的薄片粘貼裝置的部分剖面概要正視圖;
圖2是省略了圖1的一部分的概要俯視圖;
圖3是表示形成了減壓室狀態的概要正視圖;
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





