[發明專利]薄片粘貼裝置及粘貼方法

有效

• 申請號: 200980121174.0
• 申請日: 2009-05-22
• 公開（公告）號: CN102047408A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 中田斡
• 申請（專利權）人: 琳得科株式會社
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683
• 代理公司: 上海金盛協力知識產權代理有限公司 31242
• 代理人: 段迎春

1.一種薄片粘貼裝置，包括：

工作臺，其支承被粘接體；和

可開閉機箱，其收容所述工作臺并在內部形成減壓室；和

供給機構，其將粘合片供給到面對所述被粘接體的位置，

所述薄片粘貼裝置把所述機箱封閉，對減壓室的壓力進行規定的控制，將粘合片粘貼到被粘接體上，其特征在于，

還包括配置在機箱內與工作臺相對的位置上的夾持機構，該夾持機構在將該機箱封閉而形成單個減壓室的狀態下，與所述工作臺相互作用并僅將被粘接體的外圓周部和粘合片一起進行夾持。

2.根據權利要求1所述的薄片粘貼裝置，其特征在于，所述夾持機構在所述粘合片和被粘接體之間形成獨立于所述減壓室的粘貼前空間。

3.根據權利要求1或2所述的薄片粘貼裝置，其特征在于，所述工作臺包括從下方對所述被粘接體的外圓周部進行支承的支承凸部；所述夾持機構包括與所述支承凸部相對應、并從粘合片的上方將該粘合片夾持的夾持凸部。

4.一種使用薄片粘貼裝置的薄片粘貼方法，所述薄片粘貼裝置包含：將被粘接體進行支承的工作臺；將所述工作臺進行容納，并在內部形成減壓室的可開閉機箱；以及將粘合片供給到面對所述被粘接體位置上的供給機構，所述薄片粘貼方法的特征在于包括如下工序，

將板狀部件支承在所述工作臺上；將粘合片供給到與所述板狀部件相對位置上；將所述機箱封閉而形成減壓室；對所述減壓室進行減壓；與所述工作臺相互作用并僅將板狀部件的外圓周部和粘合片一起進行夾持；以及解除所述減壓室的減壓并將粘合片粘貼到板狀部件上。

5.根據權利要求4所述的薄片粘貼方法，其特征在于，通過從下方對所述被粘接體的外圓周部進行支承的支承凸部、和與該支承凸部相對應并從粘合片的上方將該粘合片夾持的夾持凸部，將板狀部件的外圓周部與粘合片一起進行夾持。