[發明專利]制造電色裝置的方法

有效

• 申請號: 200980121020.1
• 申請日: 2009-05-22
• 公開（公告）號: CN102057323A
• 公開（公告）日: 2011-05-11
• 發明（設計）人: 尼蒂·M·克里希納;秉·圣·利奧·郭
• 申請（專利權）人: 應用材料股份有限公司
• 主分類號: G02F1/15
• 分類號: G02F1/15
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國;王金寶

1.一種制造電色裝置的方法，該方法包含：

在透明基板上沉積第一透明導電層，隨后沉積陰極；

圖案化所述第一透明導電層和所述陰極；

沉積電解質層，隨后沉積反電極層，接著沉積第二透明導電層；

聚焦激光圖案化所述電解質層、所述反電極層和所述第二透明導電層；

沉積擴散阻障層；以及

形成分離的電觸點至所述第一透明導電層和所述第二透明導電層。

2.如權利要求1所述的方法，其中所述第一次圖案化步驟為聚焦激光圖案化過程。

3.一種制造電色裝置的方法，所述方法包含：

在透明基板上順序地沉積電色裝置的多個層，第一層是第一透明導電層，且最后一層為第二透明導電層；

聚焦激光圖案化所述多個層，所述圖案化步驟：(1)隔開所述基板上的多個電色裝置及(2)露出所述第一透明導電層以供制作電觸點；

沉積擴散阻障層；以及

形成分離的電觸點至所述第一透明導電層和所述第二透明導電層。

4.如權利要求3所述的方法，其中所述順序地沉積電色裝置的多個層的步驟包含順序地沉積所述第一透明導電層、陰極層、電解質層、反電極層和所述第二透明導電層。

5.如權利要求1或3所述的方法，還包含在所述形成分離的電觸點之前，圖案化所述擴散阻障層。

6.如權利要求5所述的方法，其中所述圖案化所述擴散阻障層是聚焦激光圖案化過程。

7.如權利要求1、2、3或6所述的方法，還包含在所述聚焦激光圖案化期間，移除所述聚焦激光圖案化所產生的剝離材料。

8.如權利要求7所述的方法，其中所述移除步驟包含在剝離所述沉積層的焦點附近提供沉積表面，以在其上沉積所述剝離材料。

9.如權利要求7所述的方法，其中所述移除步驟包含在所述聚焦激光圖案化期間，真空抽吸所述剝離材料。

10.如權利要求9所述的方法，其中所述真空抽吸步驟是藉由抽吸管進行，所述抽吸管設在剝離所述沉積層的焦點附近。

11.如權利要求7所述的方法，其中所述移除步驟包含引導惰性氣體噴射遍及所述裝置的剝離所述沉積層的焦點附近的表面。

12.如權利要求1、2、3或6所述的方法，其中所述聚焦激光圖案化步驟包含引導激光束穿過所述透明基板。

13.如權利要求1、2、3或6所述的方法，其中所述聚焦激光圖案化步驟是由多個聚焦激光束進行，且其中所述多個聚焦激光束包括引導穿過所述透明基板的多個激光束和未引導穿過所述透明基板的多個激光束。

14.如權利要求13所述的方法，其中未引導穿過所述透明基板的多個激光束中的一個入射至與引導穿過所述透明基板的多個激光束中的一個相同的區域上。

15.如權利要求13所述的方法，其中未引導穿過所述透明基板的多個激光束中的一個及引導穿過所述透明基板的所述多個激光束中的一個同時入射至相同的區域上。