[發明專利]多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物

有效

• 申請號: 200980118943.1
• 申請日: 2009-05-26
• 公開（公告）號: CN102047774A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發明（設計）人: 佐藤哲朗;松島敏文;白井武志
• 申請（專利權）人: 三井金屬礦業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;C08G59/20;C08L63/00;C08L79/08;H05K1/03;H05K3/38
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 菅興成;吳小瑛

技術領域

本申請提出的發明，涉及一種多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物，從該樹脂組合物所得到的樹脂清漆，由該樹脂清漆形成樹脂層的帶樹脂銅箔，該帶樹脂銅箔的制造方法和多層柔性印刷電路板。

背景技術

近年來，對電子儀器類的高性能化、小型化的要求顯著，對應用于提供電子信號的印刷電路板的小型化也為人們所期望。印刷電路板，大致可分為板狀硬質的剛性基板和具有彎曲性的柔性印刷電路板。對于該剛性電路板，容易形成多層化，所以從很早開始就能夠實現基板尺寸的小型化。但是，近年來，由于對柔性印刷電路板也要求小型化，所以，如專利文獻1中所記載，要求具有與剛性印刷電路板同樣的多層化。

該專利文獻1公開的多層柔性印刷電路板中，通過粘結片將形成有電路圖案的內層基板與其它內層基板或金屬箔粘合在一起，在此，以形成作為緩沖層的樹脂層為目的而采用了粘結片，其中所述緩沖層，是使因位于層疊邊界面的內層電路圖案引起的凹凸得以平坦化的緩沖層。作為該粘結片，已知以環氧樹脂或丙烯酸樹脂作為主要成分的樹脂所構成的粘結片。然而，采用該粘結片所形成的樹脂層，存在無剛性且機械強度小而脆的問題。

此外，在專利文獻2中公開了一種加工時粘結樹脂的落粉少、并且成型容易的柔性印刷電路板用熱固性粘結片(bonding?sheet)。該柔性印刷電路板用熱固性粘結片，是由作為織布或無紡布的基材和粘結樹脂組合物來構成，所述粘結樹脂組合物，其特征在于含有：(A)一分子中含有2個以上環氧基的環氧樹脂，(B)選自與上述(A)的環氧樹脂可溶于共同的溶劑中的聚醚砜、聚醚酰亞胺、苯氧樹脂中的至少一種的熱塑性樹脂，以及(C)環氧樹脂固化劑(其中，上述(A)的環氧樹脂和上述(B)的熱塑性樹脂的重量比為20∶80～70∶30)。

在專利文獻3中公開了一種多層剛柔性電路板，其是作為芯材采用第一柔性基板，并且通過覆蓋層在該芯材上層疊剛性基板而成的多層剛柔性電路板，其特征在于，采用具有粘結功能的彎曲性絕緣材料來代替上述覆蓋層而形成；還公開了作為上述彎曲性絕緣材料使用帶有粘結劑的樹脂膜。

在專利文獻3中公開的多層剛柔性電路板，是一種將剛性印刷電路板的制造原料和柔性印刷電路板的制造原料加以組合而進行制造，并以柔性印刷電路板作為芯材，使剛性基板一體化，從而形成柔性部分與剛性部分的多層剛柔性電路板。例如，在專利文獻3的圖7中也顯示有一個例子。此時，有必要對作為芯材的柔性印刷電路板的雙面上所形成的導體電路進行保護。在所述情況下，通常是以覆蓋膜來覆蓋芯材表面，但在專利文獻3所公開的發明中，由于通過上述樹脂層來覆蓋，因此，可省略覆蓋膜。

并且，對于該帶有粘結劑的樹脂膜的樹脂層的形成中，作為具有彎曲性的柔軟的樹脂，已公開了采用如專利文獻4所示的、無鹵(halogen?free)環氧樹脂組合物等。對于此時的環氧樹脂組合物而言，基于含磷化合物而賦予阻燃性，并且基于添加交聯橡膠、聚乙烯醇縮醛樹脂等而賦予柔軟性。并且公開了如下內容：為了獲得更好的柔軟性，采用了作為合成橡膠成分的丁腈橡膠(NBR)、SBR、BR、IR、EPM、EPDM、CR、丁基橡膠、聚氨脂橡膠、硅橡膠、多硫化橡膠、氫化丁腈橡膠、聚醚類特種橡膠、氟橡膠、四氟化乙丙橡膠、丙烯酸橡膠、氯醚橡膠、環氧丙烷橡膠、乙烯-乙酸乙烯共聚物、乙烯丙烯酸橡膠等。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平05-037153號公報

專利文獻2：日本特開2005-336287號公報

專利文獻3：日本特開2006-93647號公報

專利文獻4：日本專利第3320670號公報

發明內容

發明要解決的課題

但是，上述專利文獻1中公開的粘結片，是以環氧樹脂或丙烯酸樹脂為主要成分的粘結片，采用該粘結片形成的樹脂層中，存在無剛性、機械強度小且脆的問題，難以應用于要求有反復彎曲動作的多層柔性印刷電路板上。此外，當使用粘結片時，必須先形成樹脂片，而在減少其厚度方面存在界限。其結果是，只要使用粘結片，在減少多層柔性印刷電路板的厚度方面就存在界限。

此外，即使要把上述專利文獻2公開的樹脂組成轉用于不含織布或無紡布等的骨架材料的樹脂層的形成中，但當將苯氧樹脂等熱塑性樹脂與環氧樹脂加以組合而使用時，也欠缺作為固化后的樹脂層的柔軟性，不能追隨多層化時其它絕緣層構成材料的膨脹收縮的動作，在固化后的樹脂層上產生裂紋等缺陷。