[發(fā)明專利]多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980118943.1
• 申請日: 2009-05-26
• 公開（公告）號: CN102047774A
• 公開（公告）日: 2011-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 佐藤哲朗;松島敏文;白井武志
• 申請（專利權(quán)）人: 三井金屬礦業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;C08G59/20;C08L63/00;C08L79/08;H05K1/03;H05K3/38
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 菅興成;吳小瑛

1.一種多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物，是為了在內(nèi)層柔性印刷電路板的表面形成用于粘接外層用印刷電路板的粘合層而使用的樹脂組合物，其特征在于，含有下述的A成分～E成分的各成分，

A成分：由選自環(huán)氧當(dāng)量為200以下、室溫下為液態(tài)的雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚AD型環(huán)氧樹脂的組中的一種或兩種以上所構(gòu)成的環(huán)氧樹脂；

B成分：高耐熱性環(huán)氧樹脂；

C成分：含磷的阻燃性環(huán)氧樹脂；

D成分：具有能夠溶于沸點為50℃～200℃的溶劑的性質(zhì)的、以液狀橡膠成分改性的橡膠改性聚酰胺酰亞胺樹脂；

E成分：由聯(lián)苯型酚醛樹脂、苯酚芳烷基型酚醛樹脂中的一種或兩種以上所構(gòu)成的樹脂固化劑。

2.如權(quán)利要求1所述的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物，其中，除了含有上述A成分～E成分的各成分之外，還含有作為F成分的不具有與環(huán)氧樹脂的反應(yīng)性的含磷阻燃劑。

3.如權(quán)利要求1或2所述的多層柔性印刷電路板制造用的樹脂組合物，其中，

當(dāng)將樹脂組合物的重量設(shè)為100重量份時，A成分為3重量份～20重量份、B成分為3重量份～30重量份、C成分為5重量份～50重量份、D成分為10重量份～40重量份、E成分為20重量份～35重量份、F成分為0重量份～7重量份，

當(dāng)將樹脂組合物的重量設(shè)為100重量％時，來自C成分的磷原子含量為0.5重量％～3.0重量％。

4.如權(quán)利要求1～3中任一項所述的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物，其中，上述D成分是通過液狀橡膠成分改性的橡膠改性聚酰胺酰亞胺樹脂，具有能夠溶于沸點為50℃～200℃的、選自甲乙酮、二甲基乙酰胺、二甲基甲酰胺的組中的一種單溶劑或兩種以上的混合溶劑的性質(zhì)。

5.如權(quán)利要求1～4中任一項所述的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物，其中，作為上述D成分的橡膠改性聚酰胺酰亞胺樹脂，是通過使聚酰胺酰亞胺與橡膠性樹脂進行反應(yīng)而得到。

6.一種樹脂清漆，其特征在于，在權(quán)利要求1～5中任一項所述的樹脂組合物中加入溶劑，以使樹脂固體成分量在30重量％～70重量％的范圍，

且能夠形成按照MIL標(biāo)準(zhǔn)中的MIL-P-13949G進行檢測時的膠流量為1％～30％的半固化樹脂膜。

7.一種多層柔性印刷電路板制造用的帶樹脂銅箔，其在銅箔的表面具有樹脂層，其特征在于，

該樹脂層是采用權(quán)利要求1～5中任一項所述的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物而形成。

8.如權(quán)利要求7所述的多層柔性印刷電路板制造用的帶樹脂銅箔，其中，上述銅箔中的形成樹脂層的表面，具有硅烷偶聯(lián)劑處理層。

9.一種多層柔性印刷電路板制造用的帶樹脂銅箔的制造方法，是權(quán)利要求7或8所述的多層柔性印刷電路板制造用的帶樹脂銅箔的制造方法，其特征在于，

按照下述工序a、工序b的步驟配制用于形成樹脂層的樹脂清漆，在銅箔的表面涂敷該樹脂清漆并使其干燥，由此形成厚度為10μm～50μm的半固化樹脂膜而作為帶樹脂銅箔，

工序a：在A成分為3重量份～20重量份、B成分為3重量份～30重量份、C成分為5重量份～50重量份、D成分為10重量份～40重量份、E成分為20重量份～35重量份、F成分為0重量份～7重量份的范圍內(nèi)，將各成分進行混合，從而形成來自C成分的磷原子含量為0.5重量％～3.0重量％的樹脂組合物；

工序b：采用有機溶劑溶解上述樹脂組合物，形成樹脂固體成分量為30重量％～70重量％的樹脂清漆。

10.一種多層柔性印刷電路板，其特征在于，采用權(quán)利要求1～5中任一項所述的多層柔性印刷電路板的粘合層形成用的樹脂組合物而得到。