[發明專利]芯片尺寸兩面連接封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 200980116752.1
• 申請日: 2009-05-07
• 公開（公告）號: CN102017133A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 石原政道
• 申請（專利權）人: 國立大學法人九州工業大學
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 閆小龍;王忠忠

1.一種芯片尺寸兩面連接封裝件，將在半導體基板上形成有LSI區域和電極連接區域的半導體芯片，與在位于其上下的第一主面及第二主面分別設置的外部連接用布線連接，其中，

在所述電極連接區域的需要的部位開口的孔內埋入低電阻金屬，形成貫通電極，

在所述貫通電極的上表面區域或所述電極連接區域中固定并電連接帶布線的柱電極部件，該帶布線的柱電極部件中不僅形成有被支承部支承的柱電極，還形成有與其連接的正面布線，

在第一主面側，在所述半導體芯片和所述支承部的之間的空間中填充樹脂后，將通過剝離支承部露出的所述正面布線作為所述外部連接用的布線進行使用，而且，在第二主面側，

將通過磨削所述半導體基板而露出的所述貫通電極的前端作為所述外部連接用的布線進行使用。

2.根據權利要求1所述的芯片尺寸兩面連接封裝件，其中，在所述正面布線上形成有與其連接的外部連接用的外部電極。

3.根據權利要求1所述的芯片尺寸兩面連接封裝件，其中，在第二主面側，對于磨削了的所述半導體基板，以使所述貫通電極的前端露出的方式涂敷有背面絕緣層，形成有與該貫通電極的前端連接的外部電極。

4.根據權利要求1所述的芯片尺寸兩面連接封裝件，其中，在第二主面側，對于磨削了的所述半導體基板，以使所述貫通電極的前端露出的方式涂敷有背面絕緣層，形成有與該貫通電極的前端連接的背面布線。

5.根據權利要求4所述的芯片尺寸兩面連接封裝件，其中，在第二主面側，形成有與所述背面布線連接的外部電極。

6.根據權利要求1所述的芯片尺寸兩面連接封裝件，其中，在半導體基板開口了相當于所述貫通電極的孔之后，在該孔的側面堆積絕緣膜。

7.根據權利要求1所述的芯片尺寸兩面連接封裝件，其中，在所述帶布線的柱電極部件中，通過在作為支承部的導電性材料使帶布線的柱狀的柱電極生長，從而形成與支承部成為整體的帶布線柱電極圖案。

8.根據權利要求1所述的芯片尺寸兩面連接封裝件，其中，在所述帶布線的柱電極部件中，通過在支承部的一方的整個面粘貼薄膜的絕緣基材帶，然后使帶布線的柱狀的柱電極生長，從而形成有與支承部成為整體的帶布線柱電極圖案。

9.根據權利要求8所述的芯片尺寸兩面連接封裝件，其中，在第一主面側，將通過剝離所述支承部而殘留的所述絕緣基材帶作為保護膜進行使用。

10.一種芯片尺寸兩面連接封裝件的制造方法，將在半導體基板上形成有LSI區域和電極連接區域的半導體芯片，與在位于其上下的第一主面及第二主面分別設置的外部連接用布線連接，其中，

形成帶布線的柱電極部件，該帶布線的柱電極部件中不僅形成有被支承部支承的柱電極，還形成有與其連接的正面布線，

在要連接貫通電極的所述電極連接區域的中央或其附近，在半導體基板對相當于貫通電極的孔進行開口，

在該孔內埋入低電阻金屬，形成貫通電極，

在所述貫通電極的上表面區域或所述電極連接區域，對通過所述支承部整體地連結的所述帶布線的柱電極部件的多個柱電極的每一個，一并進行固定并電連接，

在第一主面側，在所述半導體芯片和所述支承部之間的空間中填充樹脂之后，通過剝離支承部使所述正面布線露出，

在第二主面側，磨削所述半導體基板，使所述貫通電極的前端露出，

將在第一主面側露出的所述正面布線、及在第二主面側露出的所述貫通電極的前端分別作為所述外部連接用的布線進行使用。

11.根據權利要求10所述的芯片尺寸兩面連接封裝件的制造方法，其中，在所述正面布線上形成有與其連接的外部連接用的外部電極。

12.根據權利要求10所述的芯片尺寸兩面連接封裝件的制造方法，其中，在第二主面側，對于磨削了的所述半導體基板，以使所述貫通電極的前端露出的方式涂敷有背面絕緣層，形成有與該貫通電極的前端連接的外部電極。

13.根據權利要求10所述的芯片尺寸兩面連接封裝件的制造方法，其中，在第二主面側，對于磨削了的所述半導體基板，以使所述貫通電極的前端露出的方式涂敷有背面絕緣層，形成有與該貫通電極的前端連接的背面布線。