[發明專利]帶有收發器的空間結構以及制造其的方法

有效

• 申請號: 200980116084.2
• 申請日: 2009-03-25
• 公開（公告）號: CN102016886A
• 公開（公告）日: 2011-04-13
• 發明（設計）人: 馬丁·斯卡特古德
• 申請（專利權）人: SESRFID解決方法有限責任公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 謝強

1.一種帶有收發器的空間結構，所述收發器具有平面地形成的天線(6)和與該天線(6)連接的芯片(3)，其中，所述天線(6)至少部分地嵌入到空間結構的平的熱塑性材料(5)內，并且在該熱塑性材料(5)內提供用于部分地接收所述芯片(3)的空隙，其特征在于，平的模塊(1)提供有不能與該熱塑性材料層壓的、不導電的基片(2)，所述芯片(3)與該基片(2)通過導電薄膜連接，使用所述薄膜在所述模塊(1)上構造用于將所述天線(6)的端部(7，8)連接到所述芯片(3)的接觸面(4a，4b)，并且所述熱塑性材料(5)與所述模塊(1)和所述天線(6)一起作為夾層在兩個覆蓋層(9，10)之間層壓，該模塊的接觸面(4a，4b)與所述天線(6)的端部(7，8)對齊。

2.根據權利要求1所述的空間結構，其特征在于，所述導電薄膜具有導電銀膠。

3.根據權利要求1或2所述的空間結構，其特征在于，所述模塊(1)的基片(2)由PET、PI、PV或它們的組合制成。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的空間結構，其特征在于，所述熱塑性材料(5)具有聚氯乙烯、PETG、聚碳酸酯或它們的組合。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的空間結構，其特征在于，用于所述覆蓋層(9，10)的材料具有Teslin、PVC、PETG、PC或它們的組合。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的空間結構，其特征在于，所述熱塑性材料(5)為卡片形，并且厚度從大約0.2mm至0.4mm，特別地厚度為0.3mm。

7.一種用于制造帶有收發器的空間結構的方法，所述收發器具有平面地形成的天線(6)和與該天線(6)連接的芯片(3)，其中，所述天線(6)至少部分地嵌入到空間結構的平的熱塑性材料(5)內，其特征在于，將所述天線(6)敷設到熱塑性材料(5)上，并且使用平的模塊(1)，所述平的模塊(1)具有不能與該熱塑性材料層壓的、不導電的基片(2)，所述芯片(3)與該基片(2)通過導電薄膜連接，其中，所述導電薄膜在模塊(1)上構造用于將所述天線(6)的端部(7，8)連接到所述芯片(3)的接觸面(4a，4b)，并且所述模塊(1)以該接觸面(4a，4b)在所述天線(6)的端部(7，8)上對齊，并且所述模塊(1)被敷設在所述天線(6)和熱塑性材料(5)上，并且所述熱塑性材料(5)與平放的天線(6)和平放的模塊(1)作為夾層在兩個覆蓋層(9，10)之間層壓。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，將導電銀膠用作所述導電薄膜。

9.根據權利要求7或8所述的方法，其特征在于，使用PET、PI、PV或它們的組合作為所述模塊(1)的基片(2)。

10.根據權利要求7至9中任一項所述的方法，其特征在于，使用聚氯乙烯、PETG、聚碳酸酯或它們的組合作為所述熱塑性材料(5)。

11.根據權利要求7至10中任一項所述的方法，其特征在于，使用Teslin、PVC、PETG、PC或它們的組合作為所述覆蓋層(9，10)。

12.根據權利要求7至11中任一項所述的方法，其特征在于，使用厚度在0.1mm至0.4mm之間的，特別地在0.15mm至0.35mm之間的，特別地優選地大約為0.250mm的卡片形薄膜作為所述熱塑性材料(5)。