[發(fā)明專利]帶有收發(fā)器的空間結(jié)構(gòu)以及制造其的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200980116084.2
• 申請(qǐng)日: 2009-03-25
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102016886A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-04-13
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬丁·斯卡特古德
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: SESRFID解決方法有限責(zé)任公司
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 謝強(qiáng)

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及根據(jù)權(quán)利要求1和權(quán)利要求7的前序部分的一種帶有收發(fā)器的空間結(jié)構(gòu)以及一種用于制造其的方法。

背景技術(shù)

帶有芯片和作為天線的線圈的收發(fā)器實(shí)現(xiàn)了對(duì)于含有該芯片的存儲(chǔ)器的非接觸訪問(wèn)。布置在卡片內(nèi)的收發(fā)器例如與作為門(mén)票的自動(dòng)進(jìn)入檢查、與作為護(hù)照和銀行卡的對(duì)安全重要的信息、以及與作為智能標(biāo)簽和標(biāo)牌的來(lái)源標(biāo)識(shí)相結(jié)合使用。

從DE?102006001777A1中公開(kāi)了一種帶有收發(fā)器的空間結(jié)構(gòu)，其中線圈嵌入到平的熱塑性材料內(nèi)，并且線圈的端部通過(guò)焊接觸點(diǎn)與芯片連接，所述芯片布置在平的熱塑性材料的空隙內(nèi)。

在此的缺點(diǎn)是，為將焊接觸點(diǎn)布置為與線圈的端部對(duì)齊，芯片的定位導(dǎo)致空間結(jié)構(gòu)的制造成本高，并且與附加的成本相關(guān)。此外，為形成薄的平的空間結(jié)構(gòu)，需將焊接觸點(diǎn)的尺寸最小化，以實(shí)現(xiàn)柔性的薄空間結(jié)構(gòu)。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是，完成根據(jù)權(quán)利要求1前序部分的空間結(jié)構(gòu)和根據(jù)權(quán)利要求7的前序部分的空間結(jié)構(gòu)的制造方法，其中，高質(zhì)量并且小成本廉價(jià)地制造薄的帶有收發(fā)器的空間結(jié)構(gòu)。

該技術(shù)問(wèn)題通過(guò)根據(jù)權(quán)利要求1和7的特征解決。

據(jù)此，完成了一種帶有收發(fā)器的空間結(jié)構(gòu)，其中，收發(fā)器具有平地或平面地形成的天線和與天線連接的芯片，其中天線至少部分地嵌入在空間結(jié)構(gòu)的平的熱塑性材料內(nèi)。在該熱塑性材料中布置有用于至少部分地將芯片接收在熱塑性材料內(nèi)的空隙。提供了平的模塊，所述模塊包括不能與熱塑性材料層壓的、不導(dǎo)電的基片，在所述基片上，芯片通過(guò)導(dǎo)電的薄膜與基片連接。導(dǎo)電薄膜形成了兩個(gè)用于將天線端部與芯片連接的接觸面。平面形的或平面的模塊以接觸面在天線端部上對(duì)齊，使得每個(gè)接觸面覆蓋天線的一個(gè)端部。通過(guò)模塊提供了用于與天線端部連接的大平面的接觸面，所述接觸面不要求芯片上的連接位置和天線端部上的連接位置之間的嚴(yán)格定位。此外，實(shí)現(xiàn)了無(wú)焊接連接過(guò)程。連接通過(guò)各接觸面和各天線端部之間的機(jī)械接觸完成，并且實(shí)現(xiàn)了持久的電連接。熱塑性材料與所敷設(shè)的天線和模塊一起在熱塑性材料的每側(cè)上的各覆蓋層或覆層之間被(熱)層壓。通過(guò)層壓，即熱和壓力施加，將天線至少部分地嵌入到熱塑性材料中，并且得到平的結(jié)構(gòu)，其中無(wú)元件因?yàn)楸〉倪B接形成可觸覺(jué)上或可感覺(jué)上識(shí)別到，即使制造其厚度僅大約300μm的空間結(jié)構(gòu)。在該空間結(jié)構(gòu)中，天線以及與天線連接的芯片都不可“感覺(jué)到”。通過(guò)導(dǎo)電薄膜的連接不產(chǎn)生可使用手指在形成為薄的空間結(jié)構(gòu)中可觸到的如焊接點(diǎn)的硬的元件，所述空間結(jié)構(gòu)由于其厚度薄并且由于所使用的材料也是柔性的。因?yàn)榛豢膳c熱塑性材料和覆蓋層或覆層層壓，所以模塊的基片在層壓期間作為用于芯片的保護(hù)，并且也作為天線端部和模塊的接觸面之間的連接面。特別地，基片的接觸面受到保護(hù)。通過(guò)單次層壓，即單次施加熱和壓力，此外降低了形成收發(fā)器的元件以及相應(yīng)的電連接的熱負(fù)荷與機(jī)械負(fù)荷，并且產(chǎn)生了高質(zhì)量的故障率更低的相應(yīng)電連接。熱塑性材料作為夾層與兩個(gè)覆蓋層熔合。

優(yōu)選地，導(dǎo)電薄膜具有導(dǎo)電銀膠，因?yàn)橛纱藢?shí)現(xiàn)了高的導(dǎo)電性以及薄的薄膜。即使形成厚度“僅”大約30μm的薄膜，也能夠?qū)崿F(xiàn)芯片和線圈端部之間的電連接。

為防止模塊的基片與熱塑性材料的層壓，并且為保護(hù)帶有接觸面的芯片，模塊的基片優(yōu)選地包括PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二酯)，PI(聚酰亞胺)，PV(PVDF，聚偏二氟乙稀)或它們的組合。

對(duì)于與兩個(gè)覆蓋層或兩個(gè)覆層的簡(jiǎn)單的層壓，熱型材料具有PVC(聚氯乙烯)，PETG(改造PET)，PC(聚碳酸酯)或它們的組合。所述材料是廉價(jià)的并且能夠以薄膜的形式制造。

優(yōu)選地可使用Teslin，PVC，PETG，PC等作為覆蓋層的材料。優(yōu)選地，覆蓋層的厚度在大約0.03mm至大約0.25mm之間，其中希望的是覆蓋層或覆層的構(gòu)造為更薄。特別地希望的是覆蓋層在大約0.04mm至大約0.05mm之間。

如果使用PVC作為熱塑性材料，則優(yōu)選地也使用PVC作為覆蓋層或覆層的材料。

已表明，卡片形的薄空間結(jié)構(gòu)具有高的接受度。該空間結(jié)構(gòu)，即基本上熱塑性材料，因此優(yōu)選地形成為卡片形，并且具有0.2mm至0.4mm之間的厚度，特別地具有0.3mm的厚度。柔性卡片形空間結(jié)構(gòu)由于通過(guò)導(dǎo)電銀膠而形成的大接觸面，不具有例如焊接觸點(diǎn)的“可感覺(jué)到”的元件。

本發(fā)明的另外的構(gòu)造在從屬權(quán)利要求中和隨后的描述中可得到。

附圖說(shuō)明

在下文中根據(jù)在附圖中圖示的實(shí)施例詳細(xì)解釋本發(fā)明。

圖1a在透視圖中示意性地示出了帶有基片、芯片和用于連接芯片的接觸面的模塊；