[發(fā)明專利]光刻設備、器件制造方法、清潔系統(tǒng)以及圖案形成裝置的清潔方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980114405.5 | 申請日: | 2009-04-16 |
| 公開(公告)號: | CN102016723A | 公開(公告)日: | 2011-04-13 |
| 發(fā)明(設計)人: | L·斯卡克卡巴拉茲;V·V·伊萬諾夫;K·N·克什烈夫;J·H·J·莫爾斯;L·H·J·斯蒂文斯;P·S·安提斯弗諾夫;V·M·克里夫特遜;L·A·多若克林;M·范卡朋 | 申請(專利權(quán))人: | ASML荷蘭有限公司 |
| 主分類號: | G03F7/20 | 分類號: | G03F7/20 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 王波波 |
| 地址: | 荷蘭維*** | 國省代碼: | 荷蘭;NL |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光刻 設備 器件 制造 方法 清潔 系統(tǒng) 以及 圖案 形成 裝置 | ||
相關(guān)申請的交叉引用
本申請要求于2008年4月23日遞交的美國臨時申請61/071,345的權(quán)益,在此處通過參考將其全部內(nèi)容并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種光刻設備、制造器件的方法、清潔系統(tǒng)和清潔圖案形成裝置的方法。
背景技術(shù)
光刻設備是一種將所需圖案應用到襯底上(通常應用到所述襯底的目標部分上)的機器。例如,可以將光刻設備用在集成電路(IC)的制造中。在這種情況下,可以將可選地稱為掩模或掩模版的圖案形成裝置用于生成待形成在所述IC的單層上的電路圖案。可以將該圖案轉(zhuǎn)移到襯底(例如,硅晶片)上的目標部分(例如,包括一部分管芯、一個或多個管芯)上。典型地,經(jīng)由成像將所述圖案轉(zhuǎn)移到在所述襯底上設置的輻射敏感材料(抗蝕劑)層上。通常,單個襯底將包含連續(xù)形成圖案的相鄰目標部分的網(wǎng)絡。公知的光刻設備包括:所謂步進機,在所述步進機中,通過將整個圖案一次曝光到所述目標部分上來輻射每一個目標部分;以及所謂掃描器,在所述掃描器中,通過輻射束沿給定方向(“掃描”方向)掃描所述圖案、同時沿與該方向平行或反向平行的方向同步掃描所述襯底來輻射每一個目標部分。還可以通過將所述圖案壓印到所述襯底上,而將所述圖案從所述圖案形成裝置轉(zhuǎn)移到所述襯底上。
在光刻設備內(nèi)及其周圍,期望移除可能降低所形成的圖案的品質(zhì)的任何污染物。尤其是,例如期望確保用于使投射到襯底上的輻射束形成圖案的圖案形成裝置在可行的程度上不受可能影響被投影到襯底上的圖案的污染物顆粒的影響。在此之前,已經(jīng)知道用薄皮覆蓋圖案形成裝置,該薄皮是被布置在設置有圖案的表面上方的透明覆蓋物。這可以有利于圖案形成裝置的清潔,且沒有損壞已經(jīng)形成圖案的表面的風險。另外,保留在薄皮表面上的任何污染物顆粒將不會位于被圖案化的表面的平面內(nèi)。因此,這樣的顆粒不會正焦地成像到襯底上,且它們的影響被降低。
發(fā)明內(nèi)容
不是總是可以將薄皮提供給圖案形成裝置。例如,在使用EUV輻射的光刻術(shù)中,期望通過光刻設備的光學部件來最小化EUV輻射的吸收。因此,期望避免使用透射光學元件,諸如吸收EUV輻射的薄皮。因此,可以不設置薄皮且可能期望提供用于清潔圖案形成裝置的被圖案化的表面的系統(tǒng),該圖案形成裝置用于圖案化EUV輻射束。這可能提出巨大的挑戰(zhàn),這是因為待移除的顆粒可能非常小,例如,小如30nm的顆粒可能需要被移除且將該顆粒附著至表面的力可能相對較大。因此,可能需要相當大的努力,以移除所述顆粒。然而,應當給予極大的關(guān)注以確保圖案化的表面自身在移除顆粒的過程中沒有被損壞。最終,應當理解,光刻設備是在商業(yè)環(huán)境中操作的。因此,期望用于清潔圖案形成裝置的系統(tǒng)在系統(tǒng)的資金成本方面或在系統(tǒng)的運行成本方面上不會極大地增加光刻系統(tǒng)的成本。如果相當大量的時間被用于清潔圖案形成裝置,那么運行成本可能被極大地增加。
期望提供一種改進的清潔系統(tǒng),適合用于清潔光刻設備中的圖案形成裝置。
根據(jù)本發(fā)明的實施例的一個方面,提供了一種光刻設備,所述光刻設備包括:照射系統(tǒng),被配置以調(diào)節(jié)輻射束;支撐結(jié)構(gòu),被配置以支撐圖案形成裝置。所述圖案形成裝置被配置以將圖案賦予所述輻射束。所述設備還包括圖案形成裝置清潔系統(tǒng),所述圖案形成裝置清潔系統(tǒng)被配置以提供靜電力至位于所述圖案形成裝置上的且被所述輻射束施以電荷的污染物顆粒,用以從所述圖案形成裝置移除所述污染物顆粒。
根據(jù)本發(fā)明的實施例的一個方面,提供了一種器件制造方法,所述方法包括以下步驟:使用圖案形成裝置來圖案化輻射束;和通過將靜電力施加至已經(jīng)被所述輻射束施以電荷的污染物顆粒上,以從所述圖案形成裝置移除所述污染物顆粒。
根據(jù)本發(fā)明的實施例的一個方面,提供了一種用于圖案形成裝置的清潔系統(tǒng),所述圖案形成裝置被配置以將圖案賦予輻射束。所述清潔系統(tǒng)包括:支撐結(jié)構(gòu),被配置以支撐所述圖案形成裝置;和清潔電極,被配置以定位成鄰近于被所述支撐結(jié)構(gòu)支撐的所述圖案形成裝置。所述清潔系統(tǒng)包括電壓源,所述電壓源被配置以在所述清潔電極和被所述支撐結(jié)構(gòu)支撐的圖案形成裝置之間建立電壓差,使得所述圖案形成裝置上的污染物顆粒被從所述圖案形成裝置靜電排斥和/或被靜電地吸引至所述清潔電極。所述清潔電極至少部分地被粘結(jié)劑涂覆,所述粘結(jié)劑被配置以粘附撞擊所述清潔電極的污染物顆粒。
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