[發明專利]為小直徑、高密度晶片貫通孔裸片堆疊形成對準/對心導引件的方法

有效

• 申請號: 200980112774.0
• 申請日: 2009-03-17
• 公開（公告）號: CN101999168A
• 公開（公告）日: 2011-03-30
• 發明（設計）人: 戴維·普拉特
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L25/065;H01L21/98;H01L21/60;H01L29/06;H01L23/48
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 宋獻濤

技術領域

本發明大體上涉及半導體裝置，且更明確地說，涉及使用晶片貫通孔的可堆疊裸片。

背景技術

微處理器控制的電路用于各種各樣的應用中。此些應用包括個人計算機、蜂窩式電話、數字相機、控制系統以及其它消費類產品的主機。個人計算機、數字相機等一般包括為系統處置不同功能的各種組件，例如微處理器。通過組合這些組件，可將各種消費類產品和系統設計成滿足特定需要。微處理器本質上是在軟件程序的控制下執行特定功能的通用裝置。這些軟件程序一般存儲在耦合到微處理器和/或其它外圍設備的一個或一個以上存儲器裝置中。

例如微處理器和存儲器裝置等電子組件常常包括制造于半導體襯底上且一起耦合在封裝中的眾多集成電路。為增加所述電路的密度，所述電路可經垂直堆疊，從而減少電路的“占用面積”。為進一步減少電路的占用面積并改進裸片之間的電連接性，裸片可通過晶片貫通孔(例如，硅貫通孔或TSV)而互連，其中通孔穿過裸片的硅，以提供垂直互連。通過用TSV代替通常位于裸片的邊緣上的條帶、焊線或其它連接技術，可減小電路的長度和寬度。另外，使用TSV進行互連可消除對裸片之間的插入件的需要。然而，因為TSV必須貫穿電路的整個經堆疊裸片而對準，所以裸片在制造期間的對準可能存在挑戰性，尤其是相對于直徑小且/或密度較高的TSV來說。

附圖說明

圖1說明根據本發明實施例的基于處理器的裝置的框圖；

圖2A到圖2D說明根據本發明實施例的對準凹座和突起的形成；

圖3A到圖3B說明根據本發明另一實施例的對準凹座和突起的形成；

圖4A到圖4C說明根據本發明另一實施例的對準凹座和突起的形成；

圖5A到圖5B說明根據本發明另一實施例的對準凹座和突起的形成；

圖6說明根據本發明另一實施例的對準突起的形成；

圖7描繪根據本發明實施例的用于形成對準特征的工藝；

圖8描繪根據本發明另一實施例的用于在鈍化處理期間形成對準特征的工藝；以及

圖9描繪根據本發明另一實施例的用于在鈍化處理期間形成對準特征的工藝。

具體實施方式

圖1是含有可使用本發明的實施例的集成電路裝置的電子系統的框圖。由參考標號10概括指示的所述電子裝置或系統可為多種類型中的任一者，例如計算機、數字相機、蜂窩式電話、個人備忘記事本等。在典型的基于處理器的裝置中，處理器12(例如微處理器)控制系統功能和請求的操作。

依據系統10所執行的功能，各種裝置可耦合到處理器12。舉例來說，輸入裝置14可耦合到處理器12以接收來自用戶的輸入。輸入裝置14可包含用戶接口，且可包括按鈕、開關、鍵盤、光筆、鼠標、數字轉換器、語音識別系統或許多其它輸入裝置中的任一者。音頻或視頻顯示器16也可耦合到處理器12以將信息提供給用戶。顯示器16可包括(例如)LCD顯示器、CRT顯示器或LED。另外，系統10可包括電源18，其可包含(例如)電池、電池接受器、交流電源適配器或直流電源適配器。電源18可將電力提供給系統10的一個或一個以上組件。

射頻(RF)子系統/基帶處理器20可耦合到處理器12，以提供無線通信能力。RF子系統/基帶處理器20可包括天線，其耦合到RF接收器且耦合到RF發射器(未圖示)。此外，通信端口22可適合于提供電子系統10與外圍裝置24之間的通信接口。外圍裝置24可包括筆記型計算機擴展塢(docking?station)、擴充塢(expansion?bay)或其它外部組件。

處理器12可耦合到各種類型的存儲器裝置以便利其操作。舉例來說，處理器12可連接到存儲器26，存儲器26可包括易失性存儲器、非易失性存儲器或兩者。存儲器26的易失性存儲器可包含多種存儲器類型，例如靜態隨機存取存儲器(“SRAM”)；動態隨機存取存儲器(“DRAM”)；第一代、第二代或第三代雙數據速率存儲器(分別為“DDR1”、“DDR2”或“DDR3”)等。存儲器26的非易失性存儲器可包含各種類型的存儲器，例如電可編程只讀存儲器(“EPROM”)或快閃存儲器。另外，非易失性存儲器可包括高容量存儲器，例如磁帶或磁盤驅動器存儲器。