[發明專利]電子材料用Cu-Ni-Si-Co-Cr系合金有效
| 申請號: | 200980111916.1 | 申請日: | 2009-03-30 |
| 公開(公告)號: | CN101983249A | 公開(公告)日: | 2011-03-02 |
| 發明(設計)人: | 江良尚彥;桑垣寬 | 申請(專利權)人: | JX日礦日石金屬株式會社 |
| 主分類號: | C22C9/06 | 分類號: | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 蔡曉菡;高旭軼 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子 材料 cu ni si co cr 合金 | ||
技術領域
本發明涉及一種析出硬化型銅合金,尤其是涉及一種適用于各種電子儀器部件的Cu-Ni-Si-Co-Cr系合金。
背景技術
對于用于引線框、連接器、管腳、端子、繼電器、開關等各種電子儀器部件的電子材料用銅合金,作為其基本特性,被要求可同時實現高強度及高導電性(或熱傳導性)。近年來,電子部件的高集成化及小型化、薄壁化快速發展,與此相對應地,對于電子儀器部件中所使用的銅合金的要求等級也愈益提高。
從高強度及高導電性的角度考慮,近年來,作為電子材料用銅合金,析出硬化型銅合金的使用量正在增加,取代先前的以磷青銅、黃銅等為代表的固溶強化型銅合金。析出硬化型銅合金中,通過對經固溶化處理的過飽和固溶體進行時效處理,而使微細的析出物均勻地分散,從而提高合金的強度,同時減少銅中的固溶元素量,以提高電傳導性。因此,可獲得強度、彈性等機械性質優異,并且電傳導性、熱傳導性良好的材料。
析出硬化型銅合金中,一般被稱為科森系合金(コルソン系合金)的Cu-Ni-Si系銅合金是兼具較高的導電性、強度、應力緩和特性及彎曲加工性的典型的銅合金,為業界目前正積極開發的合金之一。該銅合金中,可通過使微細的Ni-Si系金屬間化合物粒子在銅基質中析出來謀求強度與導電率的提高。
目前已知Cu-Ni-Si系銅合金可通過添加Co與Cr來謀求特性的提高。與Ni同樣地,Co和Cr能夠與Si形成化合物來提高強度。
在日本特開2006-283120號公報(專利文獻1)中,認為含有Co與Cr的Cu-Ni-Si系合金的特性(尤其是強度與導電率)當于某種組成條件以及制造條件下、控制夾雜物的大小、組成、分布時,會有顯著性地提高。具體而言,該專利文獻1中記載了一種電子材料用Cu-Ni-Si-Co-Cr系銅合金,其特征在于:在含有Ni:0.5~2.5質量%、Co:0.5~2.5質量%、及Si:0.30~1.2質量%、Cr:0.09~0.5質量%,且剩余部分由Cu及不可避免的雜質構成的銅合金中,該合金組成中的Ni與Co的合計量與Si的質量濃度比([Ni+Co]/Si比)為4≤[Ni+Co]/Si≤5,該合金組成中的Ni與Co的質量濃度比(Ni/Co比)為0.5≤Ni/Co≤2,而對于分散于材料中的大小為1μm以上的夾雜物的個數(P)、其中含碳濃度為10質量%以上的夾雜物的個數(Pc),Pc為15個/1000μm2以下,且比(Pc/P)為0.3以下。
又,日本特開2005-113180號公報(專利文獻2)雖然不是Cu-Ni-Si系銅合金,但其著眼于在銅合金中析出的Cr與Si的化合物。其中記載,通過使具有規定的大小以及個數密度的CrSi化合物微細地在Cu基質中析出,以及限制CrSi以外的Cr化合物的大小,可改善沖壓加工性,同時確保蝕刻加工性。另外,該專利文獻2中記載了一種電子儀器用銅合金,其含有Cr:0.1~0.25重量%、Si:0.005~0.1重量%、Zn:0.1~0.5重量%、Sn:0.05~0.5重量%,Cr與Si的重量比為3~25,剩余部分由Cu及不可避免的雜質構成,銅母相中大小為0.05μm~10μm的CrSi化合物以1×103~5×105個/mm2的個數密度存在,并且,Cr化合物(CrSi化合物以外)的大小為10μm以下,蝕刻加工性及沖壓加工性優異。在制造該銅合金時,熱加工前的加熱處理溫度設為850℃~980℃,在熱加工后,需要實施一次結合了冷加工與以400℃~600℃的溫度進行的熱處理的工序,或者,需要反復實施數次該工序。
專利文獻1日本特開2006-283120號公報
專利文獻2日本特開2005-113180號公報
發明內容
發明所要解決的課題
近年來對電子部件的急速的高集成化與小型化、薄壁化的材料特性的飛躍性提高的要求,也同樣適用于作為本發明的合金系的Cu-Ni-Si-Co-Cr系合金。
然而,在專利文獻1中并沒有關于Cr-Si化合物的記載。
在專利文獻2中,雖然有通過控制Cr-Si化合物的個數密度與大小來改善蝕刻加工性與沖壓加工性的記載,但是因為沒有添加Ni,所以沒有考慮到Ni-Si化合物、Co-Si化合物的形成,只需要考慮Cr-Si化合物形成的條件即可,并沒有研究如何在Cu-Ni-Si-Co-Cr系合金中控制Cr-Si化合物。
因此,本發明課題在于通過控制Cu-Ni-Si-Co-Cr系合金中Cr-Si化合物的析出狀態,來謀求特性的提高。
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