[發明專利]電子材料用Cu-Ni-Si-Co-Cr系合金有效
| 申請號： | 200980111916.1 | 申請日： | 2009-03-30 |
| 公開（公告）號： | CN101983249A | 公開（公告）日： | 2011-03-02 |
| 發明（設計）人： | 江良尚彥;桑垣寬 | 申請（專利權）人： | JX日礦日石金屬株式會社 |
| 主分類號： | C22C9/06 | 分類號： | C22C9/06;C22C9/00;C22C9/01;C22C9/02;C22C9/04;C22C9/05;C22C9/10;C22F1/00;C22F1/08 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 蔡曉菡;高旭軼 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 材料 cu ni si co cr 合金 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子材料用銅合金，其含有Ni：1.0～4.5質量％、Si：0.50～1.2質量％、Co：0.1～2.5質量％、Cr：0.003～0.3質量％，其中，Ni與Co的合計質量與Si的質量濃度比([Ni+Co]/Si比)為4≤[Ni+Co]/Si≤5，且剩余部分由Cu和不可避免的雜質構成；
對于分散于材料中的大小為0.1μm～5μm的Cr-Si化合物，其分散粒子中的Cr與Si的原子濃度比為1～5；其分散密度大于1×104個/mm2，且為1×106個/mm2以下。
2.如權利要求1的電子材料用銅合金，其中對于分散于材料中的大小大于5μm的Cr-Si化合物，其分散密度為50個/mm2以下。
3.如權利要求1或2的電子材料用銅合金，其進一步含有0.05～2.0質量％的選自Sn和Zn中的1種或2種以上。
4.如權利要求1～3中任一項的電子材料用銅合金，其進一步含有0.001～2.0質量％的選自Mg、Mn、Ag、P、As、Sb、Be、B、Ti、Zr、A1和Fe中的1種或2種以上。
5.一種熟銅品，其使用權利要求1～4中任一項的銅合金。
6.一種電子儀器部件，其使用權利要求1～4中任一項的銅合金。
下載完整專利技術內容需要扣除積分，VIP會員可以免費下載。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息，商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于JX日礦日石金屬株式會社，未經JX日礦日石金屬株式會社許可，擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作，請聯系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980111916.1/1.html，轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇：一種立體三維觸摸控制器
- 下一篇：藥液排放部密封蓋
