[發(fā)明專利]涂覆方法、工件或工具及其用途

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980111387.5
• 申請日: 2009-04-07
• 公開（公告）號: CN101981222A
• 公開（公告）日: 2011-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: R·塔博斯基;M·阿德特
• 申請（專利權(quán)）人: 鈷碳化鎢硬質(zhì)合金公司
• 主分類號: C23C14/00
• 分類號: C23C14/00;C23C14/06;C23C14/34;C23C14/54;C23C30/00
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 李帆

1.一種通過DC濺射法用至少一個Ti_1-xAl_xN層來涂覆由燒結(jié)碳化物、金屬陶瓷、鋼、或陶瓷所構(gòu)成的基片的方法，其特征在于，將多種電離助劑用于增大等離子體密度。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，該等離子體密度是通過空心陰極效應(yīng)而增大。

3.如權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，使得所有這些反應(yīng)氣體均穿過一個空心陰極。

4.如權(quán)利要求2或3所述的方法，其特征在于一種DC濺射法，其中使該空心陰極放電永久地運作。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，使用磁場來增大該等離子體密度，這些磁場線優(yōu)選是與待涂覆的基片表面垂直的。

6.一種硬質(zhì)材料涂覆的工件或工具，該工件或工具具有一種燒結(jié)碳化物、一種金屬陶瓷、鋼或陶瓷的基片以及至少一個具有的Q₁商＞1的Ti_1-xAl_xN層的，其中Q₁是I(200)與I(111)的衍射強度之比，它們分別可歸因于在使用δ-2θ方法的該材料的X-射線衍射中的(200)晶格面和(111)晶格面，其特征在于，由DC濺射產(chǎn)生的這個層具有的內(nèi)部壓縮應(yīng)力為-1Gpa至-2Gpa。

7.如權(quán)利要求6所述的工件或工具，其特征在于，在該Ti_1-xAl_xN層中，0.5＜x＜0.7。

8.如權(quán)利要求6或7所述的工件或工具，其特征在于，該Ti_1-xAl_xN層的厚度是至多15μm、優(yōu)選至多10μm。

9.如權(quán)利要求6至8中的任何一項所述的工件或工具用于生產(chǎn)機加工、成型或沖孔工具，優(yōu)選可分度鑲片、柄式工具，特別是鉆頭或銑刀，或磨損部件的用途。