[發明專利]部件內置布線基板

無效

• 申請號: 200980109987.8
• 申請日: 2009-03-24
• 公開（公告）號: CN101978800A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 村松正樹
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 關兆輝;穆德駿

技術領域

本發明涉及一種內置有第一電容器和第二電容器的部件內置布線基板。

背景技術

作為計算機的微處理器等中使用的半導體集成電路元件(IC芯片)近年來越來越高速化、高性能化，并隨之出現端子數增加、端子間距也變窄的趨勢。一般在IC芯片的底面上，多個端子密集地陣列狀配置，這種端子組與主板側的端子組以倒裝芯片的方式連接。但是，由于IC芯片側的端子組和主板側的端子組在端子間距上存在較大的差，因此難以將IC芯片直接連接在主板上。因此，通常采用制作將IC芯片配置于布線基板上的封裝體并將該封裝體配置在主板上的方法。以往提出有下述技術：在構成這種封裝體的布線基板中，為了降低IC芯片的噪聲及使電源電壓穩定化而內置電容器(capacitor)(例如參照專利文獻1、2)。

此處，作為內置于上述布線基板的電容器，包括：具有經由電介質層而層疊配置內部電極層的結構的電容器主體、和使內部電極層相互導通的多個通路導體，各通路導體整體上陣列狀配置而成的通路陣列型電容器；以及具有層疊電極層和電介質層的結構的薄片狀的電容器等。此外，若布線基板中內置的電容器是通路陣列型電容器，則雖然較小但容易實現高靜電電容，能夠進行更穩定的電源供給。

雖然在IC芯片內設有處理器芯(運算處理部)，但除了處理器芯以外還設有例如I/O電路部、存儲器等各種電路部，因此今后對于這些電路部也需要單獨地設定電源系統。因此，該情況下，即使將通路陣列型電容器內置于布線基板，也不能使處理器芯、各種電路部充分工作。因此，可認為，不能最大限度地發揮1C芯片的性能，不能實現充分的高性能化。因此以往提出有如下的封裝體：在布線基板401中內置電容器411，并且在布線基板401的表面402或背面403上配置芯片電容器412(例如參照圖16)。這樣，能夠通過電容器411及芯片電容器412分別使IC芯片413內的處理器芯及各種電路部充分工作。因此，能夠最大限度地發揮IC芯片413的能力，容易實現高性能化。

專利文獻1：日本特開2005-039217號公報(圖3等)

專利文獻2：日本特開2005-039243號公報(圖4等)

發明內容

但是，不管是在布線基板401的表面402配置芯片電容器412的情況下，還是在布線基板401的背面403配置芯片電容器412的情況下，連接芯片電容器412和IC芯片413的布線容易變長。結果，布線的電感成分容易增加。因此，無法可靠地降低芯片電容器412產生的IC芯片413的噪聲，而且無法可靠地實現電源電壓的穩定化。

本發明鑒于上述課題而作出，其目的在于提供一種能夠解決連接部件和電容器的布線變長所引起的問題的部件內置布線基板。

作為解決上述課題的手段，一種部件內置布線基板，其特征在于，包括：芯基板，具有芯主面及芯背面，具有至少在上述芯主面側開口的收容孔部；第一電容器，具有電容器主面及電容器背面，在使上述芯主面和上述電容器主面朝向同一側的狀態下被收容于上述收容孔部；布線層疊部，在上述芯主面上交替層疊層間絕緣層及導體層而成，在該布線層疊部的表面上設定能夠配置部件的部件配置區域；以及第二電容器，具有電極層和電介質層，上述電極層具有第一主面及第二主面，上述電介質層形成在上述電極層的上述第一主面及上述第二主面中的至少任一個面上，在將上述第一主面及上述第二主面與上述布線層疊部的表面平行配置的狀態下，上述第二電容器被埋入上述布線層疊部內，并且被配置在上述第一電容器和上述部件配置區域之間。

因此，根據上述部件內置布線基板，代替將第二電容器配置于部件內置布線基板的基板表面，而是將該第二電容器埋入布線層疊部內，因此在將部件配置于部件配置區域時，連接部件和第二電容器的布線變短。結果，防止了布線的電感成分增加，因此能夠消除布線變長引起的問題。

構成上述部件內置布線基板的芯基板，例如形成為具有芯主面及位于其相反側的芯背面的板狀，具有用于收容第一電容器的收容孔部。該收容孔部既可以是僅在芯主面側開口的非貫通孔，或者也可以是在芯主面側及芯背面側雙側開口的貫通孔。此外，第一電容器既可以以完全埋入設置的狀態收容于收容孔部內，還可以以一部分從收容孔部的開口部突出的狀態收容于收容孔部內，但優選以完全埋入設置的狀態收容于收容孔部內。這樣，能夠防止第一電容器從收容孔部的開口部突出。因此，能夠使與芯主面相接的布線層疊部的表面平坦，提高布線層疊部的尺寸精度。