[發(fā)明專利]部件內置布線基板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980109987.8
• 申請日: 2009-03-24
• 公開（公告）號: CN101978800A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發(fā)明（設計）人: 村松正樹
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業(yè)株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H01L23/12
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 關兆輝;穆德駿

1.一種部件內置布線基板，其特征在于，包括：

芯基板，具有芯主面和芯背面，具有至少在上述芯主面?zhèn)乳_口的收容孔部；

第一電容器，具有電容器主面和電容器背面，在上述芯主面和上述電容器主面朝向同一側的狀態(tài)下被收容于上述收容孔部；

布線層疊部，在上述芯主面上交替層疊層間絕緣層和導體層而成，在該布線層疊部的表面上設定能夠配置部件的部件配置區(qū)域；以及

第二電容器，具有電極層和電介質層，上述電極層具有第一主面和第二主面，上述電介質層形成在上述電極層的上述第一主面和上述第二主面中的至少任一個面上，在將上述第一主面及上述第二主面與上述布線層疊部的表面平行配置的狀態(tài)下，上述第二電容器被埋入上述布線層疊部內，并且被配置在上述第一電容器和上述部件配置區(qū)域之間。

2.如權利要求1所述的部件內置布線基板，其特征在于，

上述第二電容器的外形尺寸被設定為大于上述第一電容器的外形尺寸和上述部件配置區(qū)域的外形尺寸，并且，

從厚度方向觀察上述部件內置布線基板時，在上述第二電容器的設置區(qū)域內包含上述第一電容器的設置區(qū)域和上述部件配置區(qū)域。

3.如權利要求1或2所述的部件內置布線基板，其特征在于，

上述第一電容器和上述部件配置區(qū)域內存在的多個端子通過上述布線層疊部內所設置的連接導體電連接，

上述第二電容器中形成有沿該第二電容器的厚度方向貫通上述第二電容器的貫通孔，

上述連接導體以與上述貫通孔的內壁面不接觸的狀態(tài)配置在上述貫通孔內。

4.如權利要求3所述的部件內置布線基板，其特征在于，

在上述部件配置區(qū)域的外周部，多個信號用端子被配置為環(huán)狀，

上述第二電容器在上述布線層疊部內被埋入于靠近上述布線層疊部的表面的位置，

上述貫通孔與上述多個信號用端子的位置一致而形成為環(huán)狀，

上述連接導體是將上述第一電容器和上述多個信號用端子電連接的信號布線。

5.如權利要求3或4所述的部件內置布線基板，其特征在于，

在上述部件配置區(qū)域的外周部，多個信號用端子被配置為環(huán)狀，

上述第二電容器在上述布線層疊部內被埋入于靠近上述芯主面的位置，

上述貫通孔整體呈環(huán)狀地形成在多個部位，

上述連接導體是將上述第一電容器和上述多個信號用端子電連接的信號布線。

6.如權利要求1或2所述的部件內置布線基板，其特征在于，

上述第一電容器和上述部件配置區(qū)域內存在的多個端子通過上述布線層疊部內所設置的連接導體電連接，

上述第二電容器在上述布線層疊部內埋入有多個，并且被配置為避開上述連接導體。

7.如權利要求1～6中任一項所述的部件內置布線基板，其特征在于，

上述第一電容器和上述第二電容器相互電氣獨立。

8.如權利要求1～7中任一項所述的部件內置布線基板，其特征在于，

上述部件是具有微處理器芯部、輸入部及輸出部的半導體集成電路元件，

上述部件配置區(qū)域包括能夠與上述微處理器芯部連接的第一配置區(qū)域和能夠與上述輸入部或上述輸出部連接的第二配置區(qū)域，

上述第一電容器和上述第一配置區(qū)域內存在的多個第一端子通過上述布線層疊部內所設置的第一連接導體電連接，

上述第二電容器和上述第二配置區(qū)域內存在的多個第二端子通過上述布線層疊部內所設置的第二連接導體電連接。