[發明專利]控制裝置以及控制方法無效
| 申請號: | 200980109564.6 | 申請日: | 2009-03-02 |
| 公開(公告)號: | CN101978488A | 公開(公告)日: | 2011-02-16 |
| 發明(設計)人: | 大脅良介 | 申請(專利權)人: | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68;H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258 | 代理人: | 柳春雷;南霆 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 控制 裝置 以及 方法 | ||
1.一種控制裝置,對基板處理裝置中的運送裝置的交接位置的調整進行控制,所述基板處理裝置包括對基板進行預定的處理的多個處理單元以及能夠進行驅動以保持并運送所述基板來向所述各個處理單元進行交接的運送單元,
所述控制裝置包括:
存儲單元,存儲表示從所述各個處理單元中選擇的一個基準處理單元和其他非基準處理單元的相對位置的第一信息;
第一計算單元,計算用于修正位置偏移的第一修正值,所述位置偏移是當在被所述運送裝置中保持模仿所述基板的樣板的狀態下驅動該運送裝置、所述運送裝置的所述樣板針對所述基準處理單元的交接位置和預定的第一交接目標位置之間的位置偏移;以及
第二計算單元,基于所述第一修正值和所述第一位置信息,計算用于修正所述運送裝置的所述樣板針對所述非基準處理單元的交接位置和預定的第二交接目標位置之間的位置偏移的第二修正值。
2.如權利要求1所述的控制裝置,其中,
所述運送裝置具有用于保持所述基板的多個臂,
所述存儲單元存儲表示所述各個臂間的相對位置的第二位置信息,
所述第一計算單元按照所述每個臂計算所述第一修正值,
所述第二計算單元基于關于所述各個臂的所述各個第一修正值、所述第一位置信息以及所述第二位置信息計算針對所述非基準處理單元的所述運送裝置的各個臂的所述第二修正值。
3.如權利要求2所述的控制裝置,其中,
還包括操作輸入部,輸入用于從所述各個處理單元中選擇所述基準處理單元的第一用戶操作以及用于改變所述被選擇的基準處理單元的第二用戶操作。
4.如權利要求1所述的控制裝置,其中,
所述運送裝置具有用于保持所述基板的多個臂,
所述存儲單元存儲表示所述各個臂間的相對位置的第二位置信息,
所述第一計算單元計算從所述多個臂選擇的一個臂的所述第一修正值,并基于該一個臂的第一修正值和所述第二位置信息計算其他臂的所述第一修正值,
所述第二計算單元基于所述一個臂的第一修正值、所述第一位置信息以及所述第二位置信息,計算針對所述非基準處理單元的所述運送裝置的各個臂的所述第二修正值。
5.如權利要求1所述的控制裝置,其中,
在所述各個處理單元中,在與被保持在所述運送裝置中的基板相對的位置設置目標,
所述第一位置信息表示所述基準處理單元中的目標和所述非基準處理單元中的目標的相對位置。
6.一種控制方法,對基板處理裝置中的運送裝置的交接位置的調整進行控制,所述基板處理裝置包括對基板進行預定的處理的多個處理單元、以及能夠進行驅動以保持并運送所述基板來向所述各個處理單元進行交接的運送單元,
所述控制方法包括:
存儲表示從所述各個處理單元中選擇的一個基準處理單元和其他非基準處理單元的相對位置的第一信息;
計算用于修正位置偏移的第一修正值,所述位置偏移是當在被所述運送裝置中保持模仿所述基板的樣板的狀態下驅動該運送裝置、所述運動裝置的所述樣板針對所述基準處理單元的交接位置和預定的第一交接目標位置之間的位置偏移;以及
基于所述第一修正值和所述第一位置信息,計算用于修正所述運送裝置的所述樣板針對所述非基準處理單元的交接位置和預定的第二交接目標位置之間的位置偏移的第二修正值。
7.如權利要求6所述的控制裝置,其中,
在所述各個處理單元中,在與被保持在所述運送裝置中的基板相對的位置設置目標,
所述第一位置信息表示所述基準處理單元中的目標和所述非基準處理單元中的目標的相對位置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





