[發明專利]預聚合催化劑組分及其制備方法

無效

• 申請號: 200980109378.2
• 申請日: 2009-03-16
• 公開（公告）號: CN101977942A
• 公開（公告）日: 2011-02-16
• 發明（設計）人: 川島康豐;野末佳伸;越智直子
• 申請（專利權）人: 住友化學株式會社
• 主分類號: C08F4/6592
• 分類號: C08F4/6592;C08F10/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 柳春琦

1.一種用于通過在接觸處理產物(4)的存在下進行烯烴的預聚合以制備預聚合催化劑組分的方法，所述接觸處理產物(4)是通過將助催化劑載體(A)、金屬茂-基化合物(B1)、金屬茂-基化合物(B2)和有機鋁化合物(C)進行接觸處理而得到的，所述方法包括下列步驟(1)至(4)：

步驟(1)：將含有金屬茂-基化合物(B1)的溶液在40℃以上熱處理以得到經熱處理的材料(1)，所述含有金屬茂-基化合物(B1)的溶液是通過將以下所示的金屬茂-基化合物(B1)溶解在飽和烴溶劑中得到的；

步驟(2)：將所述經熱處理的材料(1)與以下所示的金屬茂-基化合物(B2)的混合物在40℃以上熱處理，以得到經熱處理的材料(2)；

步驟(3)：將以上經熱處理的材料(2)和助催化劑載體(A)進行接觸處理，以得到接觸處理產物(3)；和

步驟(4)：將所述接觸處理產物(3)和有機鋁化合物(C)進行接觸處理，以得到接觸處理產物(4)；

其中所述金屬茂-基化合物(B1)是由下列式[1]表示的過渡金屬化合物，或其μ-氧代型過渡金屬化合物二聚體：

L¹_aM¹X¹_b????[1]

(其中M¹是周期表第3至11族或鑭系過渡金屬原子；L¹中的每一個均是具有環戊二烯型陰離子骨架的基團，并且多個L¹可以彼此直接連接或可以經由含有碳原子、硅原子、氮原子、氧原子、硫原子或磷原子中的一個或兩個以上的交聯基團連接；X¹是鹵素原子；a是滿足定義0＜a≤8的數字；而b是滿足定義0＜b≤8的數字)；和

所述金屬茂-基化合物(B2)是由下列式[2]表示的過渡金屬化合物或其μ-氧代型過渡金屬化合物二聚體：

L¹_aM¹X²_b????[2]

(其中M¹是周期表第3至11族或鑭系過渡金屬原子；L¹中的每一個均是具有環戊二烯型陰離子骨架的基團，并且多個L¹可以彼此直接連接或可以經由含有碳原子、硅原子、氮原子、氧原子、硫原子或磷原子中的一個或兩個以上的交聯基團連接；X²是烴基(具有環戊二烯型陰離子骨架的基團除外)或烴氧基；a是滿足定義0＜a≤8的數字；而b是滿足定義0＜b≤8的數字)。

2.根據權利要求1所述的方法，其中在所述步驟(4)中使所述接觸處理產物(3)和所述有機鋁化合物(C)彼此接觸時的溫度為70℃以下。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中所述步驟(4)是在烯烴的存在下進行的。

4.一種通過根據權利要求1至3中任一項所述的方法制備的預聚合催化劑組分。

5.一種用于制備烯烴聚合物的方法，所述方法包括：通過使用根據權利要求4所述的預聚合催化劑組分進行烯烴聚合。