[發明專利]用來輸送扁平的輸送物品的、具有至少一個傳送帶的傳送帶系統及方法無效
| 申請號: | 200980109116.6 | 申請日: | 2009-01-26 |
| 公開(公告)號: | CN101971320A | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發明(設計)人: | J·格熱拉克 | 申請(專利權)人: | 約納斯雷德曼自動化技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038 | 代理人: | 沈英瑩 |
| 地址: | 德國*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用來 輸送 扁平 物品 具有 至少 一個 傳送帶 系統 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種用來在傳送帶系統的至少一個傳送帶上輸送扁平的輸送物品的方法,所述輸送物品尤其是基片、如硅晶片和太陽能電池,其中所述基片在輸送過程中至少循環地吸附地保持在傳送帶的傳送表面上。
本發明還涉及一種傳送帶系統,包括:至少一個傳送帶,用來輸送扁平的輸送物品,尤其是基片如硅晶片和太陽能電池;抽吸裝置,基片在輸送過程中至少循環地被所述抽吸裝置吸附地保持在所述至少一個的傳送帶的傳送表面上。
背景技術
為制造太陽能電池,通常借助夾具或在傳送帶上實施硅晶片的輸送,所述傳送帶可以由多個皮帶構成。基于在制造過程中使用的機器的工作方式,晶片的輸送是按節拍進行的,這造成了傳送帶和夾具必須持續地加速和制動。位于傳送帶上的晶片在輸送時通常只是由于重力和磨擦保持在它的位置上。對于借助夾具進行輸送的晶片來說,它的位置只是借助吸力和磨擦而保持在支承表面上。但如果輸送帶的加速或制動進行得太快,超出了皮帶和夾具支承表面的磨擦系數,則導致的結果是,晶片滑落并且相對于傳送帶或夾具離開了它原來的位置。此外,還可能由于晶片和傳送帶之間的吸附力太小,晶片從傳送帶上掉落。
為了提高晶片在傳送帶上的附著力,使用具有不同表面的由不同材料制成的傳送帶。為了進一步提高扁平的輸送物品、如晶片或太陽能電池在傳送帶上的附著力,在由DE?102004050463B3已知的傳送帶系統中,傳送帶構成有朝它的表面敞開的缺口,這些缺口均勻地分布在傳送帶表面上并與真空抽吸裝置相連。但不是每個皮帶都適用于這種應用,除此之外,只能選擇相對較小的吸力,所述吸力只能在每個缺口的鄰近的開口區域內作用在各個通過它位于傳送帶表面上的晶片上,因為在使用過大的吸力時,晶片在一定程度上可能類似點狀地吸入缺口的開口中并且受到損壞。
此外,由DE?102006033296A1已知的用來使太陽能模塊結構化的設備包括帶氣墊系統的輸送系統,用來在傳送平面中輸送太陽能模塊,其中至少在加工區域中設置有壓力-真空臺,用來在太陽能模塊和平板之間同時產生真空和超壓,并且通過產生的氣墊與平板保持恒定距離地固定太陽能模塊。
發明內容
本發明的目的是,以一種經濟的方式保證提高晶片在傳送帶上的吸附力,并因此實現傳送帶的較高的速度和加速度,而不會影響晶片在各自的傳送表面上的定位。因此本發明的目的是,這樣來構造一種開頭所述類型的方法和傳送帶系統,使得在傳送帶的周圍大面積地產生壓力比,該壓力比能以經濟的方式保證基片在傳送帶上更好的防滑且經濟的輸送。
此目的按本發明通過以下技術措施得以實現,即:沿著傳送帶的皮帶的兩個在輸送方向上延伸的縱向邊緣中的至少一個,在多個相互間隔距離的位置上借助于由流體系統對壓縮流體、例如壓縮空氣進行受控制的引導分別生成基于伯努利效應的負壓,并且所述基片通過在皮帶的縱向邊緣上的各個位置上構成的、在大氣壓力和在各個位置上生成的負壓之間的壓力差均勻地貼緊地保持在具有支承面的傳送帶的傳送表面上。
優選地,在基片的輸送過程中,在皮帶的縱向邊緣上的、基于伯努利效應分別要形成負壓的多個位置中,只有一定數量的位置持續地通過壓縮空氣供給來控制,用來分別生成基于伯努利效應的負壓,所述一定數量的位置在基片的輸送過程中在輸送方向上依次地在任何時刻分別被一個基片遮蓋,其中在基片的輸送過程中,在遮蓋在輸送方向上緊接著的位置的情況下在皮帶的縱向邊緣上通過每個基片的在輸送方向上的前方邊緣,通過壓縮空氣的供給來自動地觸發緊接著的位置的控制,并且分別在相應緊隨其后由相應的基片的沿輸送方向位于后面的邊緣在其輸送的過程中被暴露出來的縱向邊緣的位置上切斷壓縮空氣的供給。
如果在該方法中,基片在具有環繞的連續皮帶的傳送帶上傳送,則有利的是,既沿著所述連續皮帶的上方支承面的縱向邊緣,也沿著傳送帶的連續皮帶的、反向運動的下方支承面的縱向邊緣,在縱向邊緣上的多個彼此間隔距離的位置上分別生成基于伯努利效應的負壓,所述伯努利效應由壓縮流體的流體引導而造成,其中所述基片沿相應的輸送方向在多個位置上分別借助于在大氣壓力和在相應的位置上生成的負壓之間的壓力差以所述基片的支承面均勻地貼緊地保持在連續皮帶的上方支承面以及下方支承面上。
如果在該方法中,通過具有兩個相互平行的運動方向相同的傳送帶的傳送帶系統輸送所述基片,其中兩個所述傳送帶的相對置的端部部段相互重疊并且相互間隔距離地設置,則有利的是,通過分別在下方傳送帶以及上方傳送帶的皮帶的縱向邊緣上的相應位置上交互地產生負壓,使在下方傳送帶的傳送表面上輸送的基片轉移到上方傳送帶的相對置的傳送表面上,緊貼并且吸附地保持在所述上方傳送帶的相對置的傳送表面上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





