[發明專利]基板保持架、基板保持單元、基板搬送裝置和基板貼合裝置有效
| 申請號: | 200980108721.1 | 申請日: | 2009-03-13 |
| 公開(公告)號: | CN101971319B | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發明(設計)人: | 前田榮裕;吉橋正博 | 申請(專利權)人: | 株式會社尼康 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 經志強;楊林森 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 單元 基板搬送 裝置 貼合 | ||
技術領域
本發明涉及基板保持架、基板保持單元、基板搬送裝置和基板貼合 裝置。本發明特別是涉及保持基板的基板保持架、基板保持單元、基板 搬送裝置。
本申請是與下述的日本申請相關聯、主張來自下述日本申請的優先 權的申請。對于認可基于參照文獻的編入的指定國,通過參照將下述申 請所記載的內容編入本申請,作為本申請的一部分。
日本特愿2008-64926????申請日2008年3月13日
背景技術
已知有對保持基板的基板保持進行搬送的基板搬送裝置(例如參照 專利文獻1)。該基板搬送裝置例如用于在將被基板保持架保持的基板和 被貼合在該基板的其他基板相互對位的對位裝置中搬送基板和基板保 持架。基板搬送裝置通過真空吸附等的吸附機構保持基板保持架。
此外,在保持基板的靜電卡盤中,有設置有脫落防止用支承部件的 靜電卡盤(例如參照專利文獻2)。該脫落防止用支承部件從靜電卡盤的 周邊部朝向內側延伸,繞與基板平行的旋轉軸轉動,在以非接觸狀態覆 蓋基板的脫落防止位置和開放基板的載置面的退避位置之間進行移動。
專利文獻1:日本特開2006-332563號公報
專利文獻2:日本特開平8-340683號公報
但是,在專利文獻2中,靜電卡盤固定在離子注入裝置等的裝置主 體上。因此,無法在利用該靜電卡盤的靜電力保持基板的狀態下搬送到 裝置外。
發明內容
因此,在本發明的一個側面,其目的在于提供一種能夠解決上述課 題的基板搬送裝置。該目的是通過權利要求中的獨立權項所記載的特征 的結合而達成的。此外,從屬權項限定本發明的更有利的具體例。
在本發明的第一方式中,提供一種基板保持架,其利用由來自外部的 供電產生的靜電力保持基板,并在保持著基板的狀態下被搬送,其具備: 載置基板的保持架主體;和從保持架主體露出,并相對于外部的電力供給 端子裝卸自如的連接端子。
在本發明的第二方式中,提供一種基板保持單元,其在夾著多個基板 的狀態下被搬送,其特征在于,具備:利用由來自外部的供電產生的靜電 力保持多個基板中的一個基板的第一基板保持架;和利用由來自外部的供 電產生的靜電力保持多個基板中的另一個基板的第二基板保持架,第一基 板保持架和第二基板保持架分別具有載置基板的保持架主體,和從保持架 主體露出,并相對于外部的電力供給端子裝卸自如的連接端子。
在本發明的第三方式中,提供一種基板搬送裝置,其用于對利用由來 自外部的供電產生的靜電力保持基板的基板保持架進行搬送,其特征在 于,具備:具有供基板保持架載置的載置面,用于保持基板保持架的載置 部;和向載置于載置面的基板保持架供電的電力供給端子。
在本發明的第四方式中,提供一種基板貼合裝置,其具備:上述基板 搬送裝置;和貼合被基板搬送裝置搬送的多個基板的貼合部。
另外,上述發明的概要并沒有列舉本發明的全部必要技術特征,這 些特征組的子組合也成為發明。
附圖說明
圖1是示意地表示本實施方式涉及的半導體層疊裝置200的俯視 圖。
圖2是作為基板搬送裝置的一例的基板搬送部300的立體圖。
圖3是表示基板搬送部300的翻轉姿勢的立體圖。
圖4是被基板搬送部300保持的基板保持架100的立體圖。
圖5是平板部362、382在基板10上進出的狀態的立體圖。
圖6是從軸部352的延伸方向觀察基板搬送部300的主視圖。
圖7示出說明電力供給端子340的俯視圖。
圖8示出圖7的截面圖。
圖9是示意地表示對位部202的側視圖。
圖10是為了說明而將下載臺210上下翻轉加以表示的局部立體圖。
圖11是說明下載臺210中的脫落防止塊230、240的動作的側視圖。
附圖標記說明
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





