[發(fā)明專利]基板保持架、基板保持單元、基板搬送裝置和基板貼合裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200980108721.1 | 申請(qǐng)日: | 2009-03-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101971319B | 公開(公告)日: | 2011-02-09 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 前田榮裕;吉橋正博 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社尼康 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 經(jīng)志強(qiáng);楊林森 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 保持 單元 基板搬送 裝置 貼合 | ||
1.一種基板保持架,其利用由來(lái)自外部的基板搬送裝置的供電產(chǎn) 生的靜電力保持基板,并在保持著基板的狀態(tài)下被基板搬送裝置搬送, 其特征在于,具備:
載置所述基板的保持架主體;
與所述保持架主體電連接,并與外部的第1電力供給電子抵接而接 受外部的電力供給的導(dǎo)電部件;和
與所述導(dǎo)電部件電連接,并與外部的第2電力供給電子抵接而接受 外部的電力供給的電極前端部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板保持架,其特征在于:
所述導(dǎo)電部件以及所述電極前端部分別能夠與相互不同的外部的 電力供給端子連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板保持架,其特征在于:
所述導(dǎo)電部件以及所述電極前端部分別朝向不同的方向。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板保持架,其特征在于:
所述導(dǎo)電部件以及所述電極前端部分別設(shè)置在所述保持架主體上, 在所述保持架主體相互不同的面露出。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板保持架,其特征在于:
所述基板保持架在與具有相對(duì)于外部的電力供給端子裝卸自如的 連接端子的其他基板保持架重合的狀態(tài)下被搬送,
所述基板保持架還具備露出部,該露出部在所述基板保持架與所述 其他基板保持架重合的狀態(tài)下使所述其他基板保持架的所述連接端子 露出。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的基板保持架,其特征在于:
所述電極前端部在所述保持架主體的載置所述基板的面露出,所述 導(dǎo)電部件在所述面的背面露出,所述露出部朝向與該基板保持架的所述 導(dǎo)電部件露出的面相同的面使所述其他基板保持架的所述連接端子露 出。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的基板保持架,其特征在于:
所述露出部是切口或孔。
8.一種基板保持單元,在夾著多個(gè)基板的狀態(tài)下被搬送,其特征 在于,具備:
利用由來(lái)自外部的供電產(chǎn)生的靜電力保持所述多個(gè)基板中的一個(gè) 基板的第一基板保持架;和
利用由來(lái)自外部的供電產(chǎn)生的靜電力保持所述多個(gè)基板中的另一 個(gè)基板的第二基板保持架,
所述第一基板保持架和所述第二基板保持架分別具有載置所述基 板的保持架主體;與所述保持架主體電連接、并與外部的第1電力供給 電子抵接而接受外部的電力供給的導(dǎo)電部件;和與所述導(dǎo)電部件電連 接,并與外部的第2電力供給電子抵接而接受外部的電力供給的電極前 端部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板保持單元,其特征在于:
所述導(dǎo)電部件以及所述電極前端部分別能夠與相互不同的外部的 電力供給端子抵接。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板保持單元,其特征在于:
所述導(dǎo)電部件以及所述電極前端部分別朝向不同的方向。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板保持單元,其特征在于:
所述導(dǎo)電部件以及所述電極前端部分別設(shè)置在所述保持架主體,在 所述保持架主體相互不同的面上露出。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板保持單元,其特征在于:
所述第一基板保持架和所述第二基板保持架中的一方還具有露出 部,該露出部在所述第一基板保持架和所述第二基板保持架相互重合的 狀態(tài)下使所述第一基板保持架和所述第二基板保持架的另一方的所述 電極前端部露出。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板保持單元,其特征在于:
在所述第一基板保持架和所述第二基板保持架相互重合的狀態(tài)下, 所述第一基板保持架的所述導(dǎo)電部件和所述第二基板保持架的所述電 極前端部,朝向相同的面露出。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的基板保持單元,其特征在于:
所述露出部是切口或孔。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社尼康,未經(jīng)株式會(huì)社尼康許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200980108721.1/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





