[發(fā)明專利]撓性基板用層疊體以及熱傳導(dǎo)性聚酰亞胺膜

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200980107894.1
• 申請日: 2009-02-27
• 公開（公告）號: CN101960929A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 三瓶秀和;青柳榮次郎;王宏遠(yuǎn);竹內(nèi)正彥;川里浩信
• 申請（專利權(quán)）人: 新日鐵化學(xué)株式會社
• 主分類號: H05K1/03
• 分類號: H05K1/03;B32B15/088;C08G73/10
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會專利商標(biāo)事務(wù)所 11038
• 代理人: 賈成功

1.一種撓性基板用層疊體，其是在聚酰亞胺樹脂層的單面或兩面具有金屬層的可撓性的層疊體，其特征在于，該聚酰亞胺樹脂層具有2層以上的不同的樹脂層，該樹脂層的至少一層是在含有10～95mol％下述通式(1)所表示的結(jié)構(gòu)單元的聚酰亞胺樹脂中以30～75wt％的范圍含有熱傳導(dǎo)性填料的聚酰亞胺樹脂層(i)，至少一層是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比聚酰亞胺樹脂層(i)低的聚酰亞胺樹脂層(ii)，聚酰亞胺樹脂層(ii)的至少一層介于金屬層和聚酰亞胺樹脂層(i)之間，另外，聚酰亞胺樹脂層(i)的厚度為聚酰亞胺樹脂層的全部厚度的50％以上，

其中，Ar₁為具有1個以上芳香環(huán)的4價的有機(jī)基團(tuán)，R為碳數(shù)1～6的低級烷基、低級烷氧基、苯基、苯氧基或鹵素。

2.如權(quán)利要求1所述的撓性基板用層疊體，其中，聚酰亞胺樹脂層(i)的厚度為聚酰亞胺樹脂層的全部厚度的70～95％。

3.如權(quán)利要求1所述的撓性基板用層疊體，其特征在于，聚酰亞胺樹脂層的線膨脹系數(shù)為30ppm/K以下，熱導(dǎo)率在聚酰亞胺樹脂層的厚度方向λz為0.3W/mK以上、在平面方向λxy為0.7W/mK以上，聚酰亞胺樹脂層與金屬層的剝離強(qiáng)度為0.6kN/m以上。

4.如權(quán)利要求1所述的撓性基板用層疊體，其中，聚酰亞胺樹脂層的耐撕裂增生為1.5～8kN/m。

5.如權(quán)利要求1所述的撓性基板用層疊體，其中，聚酰亞胺樹脂層(i)的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為310℃以上。

6.如權(quán)利要求1所述的撓性基板用層疊體，其特征在于，熱傳導(dǎo)性填料為選自二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化硅及氧化鎂中的至少一種的填料，平均粒徑在0.01～25μm的范圍。

7.一種熱傳導(dǎo)性聚酰亞胺膜，其特征在于，在包含聚酰亞胺樹脂層的可撓性的膜中，該聚酰亞胺樹脂層具有2層以上的不同的樹脂層，該樹脂層的至少一層是在含有10～95mol％的下述通式(1)表示的結(jié)構(gòu)單元的聚酰亞胺樹脂中以30～75wt％范圍含有熱傳導(dǎo)性填料的聚酰亞胺樹脂層(i)，至少一層是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度比聚酰亞胺樹脂層(i)低的聚酰亞胺樹脂層(ii)，聚酰亞胺樹脂層(i)的厚度為聚酰亞胺樹脂層的全部厚度的50％以上，

其中，Ar₁為具有1個以上芳香環(huán)的4價的有機(jī)基團(tuán)，R為碳數(shù)1～6的低級烷基、低級烷氧基、苯基、苯氧基或鹵素。

8.如權(quán)利要求7所述的熱傳導(dǎo)性聚酰亞胺膜，其中，聚酰亞胺樹脂層(i)的厚度為聚酰亞胺樹脂層的全部厚度的70～95％。

9.如權(quán)利要求7所述的熱傳導(dǎo)性聚酰亞胺膜，其中，聚酰亞胺樹脂層的線膨脹系數(shù)為30ppm/K以下，熱導(dǎo)率在厚度方向λz為0.3W/mK以上，在平面方向λxy為0.7W/mK以上。

10.如權(quán)利要求7所述的熱傳導(dǎo)性聚酰亞胺膜，其中，聚酰亞胺樹脂層(i)的耐撕裂增生在1.5～8kN/m。

11.如權(quán)利要求7所述的熱傳導(dǎo)性聚酰亞胺膜，其中，聚酰亞胺樹脂層的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為310℃以上。

12.如權(quán)利要求7所述的熱傳導(dǎo)性聚酰亞胺膜，其中，熱傳導(dǎo)性填料為選自二氧化硅、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化硅以及氧化鎂中的至少一種的填料，平均粒徑在0.01～25μm的范圍。