[發明專利]集成電路封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 200980105803.0
• 申請日: 2009-02-11
• 公開（公告）號: CN101952959A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: O·L·斯凱特
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/13;H01L23/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;王英

技術領域

本發明所公開的實施例總體上涉及集成電路封裝，更具體而言，涉及用于這種封裝的功率傳輸方案。

背景技術

現代集成電路包含大量的半導體器件，可能包括幾百萬個非常迅速地導通和截止的晶體管。晶體管的開關產生高頻噪聲，必須對這進行控制以便生成高速計算環境所需要的無噪聲的、穩定的功率傳輸系統。經常將去耦電容器(也被稱為旁路電容器)用在這種系統中以控制噪聲，例如，通過將噪聲短接到地。通常將使用幾百個去耦電容器來抵消晶體管噪聲的影響，并且對于電氣性能以及功率測試目的來說去耦電容器的設置是很重要的設計要點。

通常，將去耦電容器設置成與它們保護的器件盡可能地接近，以使得器件和電容器之間的線電感和串聯電阻的量最小化。在現有封裝中，功率傳輸的選擇包括將電容器設置在封裝的焊盤側和/或管芯側上。將電容器設置在焊盤側可能是最典型的，在焊盤側，電容器通過襯底以及管芯/襯底互連的厚度與管芯隔離。

附圖說明

通過結合附圖來閱讀下面的具體描述，將更好地理解所公開的實施例，在附圖中：

圖1是根據本發明的實施例的集成電路封裝的截面圖；

圖2是根據本發明的另一實施例的集成電路封裝的截面圖；

圖3是示出了制造根據本發明的實施例的集成電路封裝的方法的流程圖。

為了例示的簡單性和清晰性，附圖示出了結構的概括方式，并且可以省略對公知特征和技術的描述和具體細節，以避免不必要地使對本發明所描述實施例的討論難以理解。此外，附圖中的元件不一定是按比例繪制的。例如，可以相對于其他元件放大附圖中的一些元件的尺寸，從而有助于對本發明的實施例的理解。不同附圖中的相同附圖標記表示相同的元件，然而類似的附圖標記不一定表示類似的元件。

如果存在的話，說明書和權利要求中的術語“第一”、“第二”、“第三”、“第四”，等等用于在類似元件之間進行區分，而不一定用于描述特定的連續順序或者時間順序。應理解這樣使用的術語在適當的情況下是可互換的，使得這里所描述的本發明的實施例能夠例如以除了這里例示或者以其它方式描述的那些順序之外的順序進行操作。類似地，如果方法在這里被描述為包括一系列步驟，這里所描述的這些步驟的順序不一定是可以執行這些步驟的唯一順序，并且某些所提到的步驟可能可以被省略和/或可能可以將這里未描述的某些其它步驟添加到該方法中。此外，術語“包括”、“包含”、“具有”及其任意的變型旨在覆蓋非排它性的包括，使得包括一系列組成部分的工藝、方法、物品或裝置不必限于這些組成部分，而是可以包括沒有明確列出的或者這些工藝、方法、物品或裝置固有的其他組成部分。

如果存在的話，說明書和權利要求中的術語“左”、“右”、“前”、“后”、“頂部”、“底部”、“上方”、“下方”，等等均用于說明性的目的，而不一定用于描述固定不變的相對位置。應理解這樣使用的術語在適當的情況下是可互換的，使得這里所描述的本發明的實施例能夠例如以這里例示或者以其它方式描述的那些取向之外的其它取向進行操作。這里所使用的術語“耦合”被定義為直接地或者間接地以電氣或者非電氣方式進行連接。在這里被描述為彼此“相鄰”的對象可以彼此物理接觸、彼此非常接近、或者彼此總體上位于相同的區域或者范圍中，應該視使用該短語的語境而定。在這里，短語“在一個實施例中”的出現不一定都是指相同的實施例。

具體實施方式

在本發明的一個實施例中，集成電路封裝包括具有第一表面和相對的第二表面的襯底，以及與襯底的第一表面相鄰的管芯平臺。襯底中具有凹陷。集成電路封裝還包括位于襯底的凹陷中的電容器(或其它部件)。(盡管本文件幾乎排它性地關注于作為襯底凹陷中的部件的電容器，但是應理解，通過對于本領域技術人員而言顯而易見的適當的變型，還可以使用其它部件，例如薄膜陣列等(受尺寸限制)，并且這里關于電容器所作的說明的同樣適用于其它這種部件)。

襯底中凹陷的存在提供了減小由管芯平臺支撐的管芯和去耦電容器之間的間隔距離的機會。大的間隔距離降低時鐘頻率并且產生噪聲。因此，通過使得線電感和串聯電阻最小化，同時保存或者實現管芯平臺和襯底之間以及襯底和印刷電路板或者其它下一級器件之間的各種互連選擇，本發明的實施例可以增強電氣性能。

例如，通過將電容器設置得比當前封裝中可能的更接近管芯，本發明的實施例允許對電容器設置進行優化從而得到最好的電氣性能，而這又降低了所需要的電容器的數量，因此降低了成本和尺寸。此外，如有需要，與將電容器嵌入襯底中的方案相比，可以更容易地減少電容器的數量。