[發明專利]集成電路封裝及其制造方法

有效

• 申請號: 200980105803.0
• 申請日: 2009-02-11
• 公開（公告）號: CN101952959A
• 公開（公告）日: 2011-01-19
• 發明（設計）人: O·L·斯凱特
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10;H01L23/13;H01L23/48
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 陳松濤;王英

1.一種集成電路封裝，包括：

具有第一表面和相對的第二表面的襯底，所述襯底中包含凹陷；

與所述襯底的所述第一表面相鄰的管芯平臺；以及

位于所述襯底的所述凹陷中的電容器。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其中：

所述管芯平臺包括無焊內建層部件，所述無焊內建層部件包括：

管芯

多個與所述管芯相鄰的內建層；以及

多個與所述內建層相鄰的互連結構。

3.根據權利要求2所述的集成電路封裝，其中：

所述凹陷位于所述襯底的所述第一表面中。

4.根據權利要求3所述的集成電路封裝，其中：

所述電容器物理附接到所述管芯平臺。

5.根據權利要求4所述的集成電路封裝，其中：

所述襯底的基本上整個所述第二表面由互連結構的陣列覆蓋。

6.根據權利要求5所述的集成電路封裝，其中：

所述多個互連結構位于所述管芯平臺的第一表面；以及

所述多個互連結構形成覆蓋所述管芯平臺的所述第一表面的一部分的陣列。

7.根據權利要求2所述的集成電路封裝，其中：

所述凹陷位于所述襯底的所述第二表面中。

8.根據權利要求7所述的集成電路封裝，其中：

所述多個互連結構位于所述管芯平臺的第一表面；并且

所述多個互連結構形成基本上覆蓋所述管芯平臺的整個所述第一表面的陣列。

9.根據權利要求8所述的集成電路封裝，其中：

所述襯底的所述第二表面的一部分由互連結構的陣列覆蓋。

10.一種集成電路封裝，包括：

具有第一表面和相對的第二表面的襯底，所述襯底中包含凹陷；

物理地和電氣地耦合到所述襯底的所述第一表面的無焊內建層部件，所述無焊內建層部件包括：

管芯；

多個與所述管芯相鄰的內建層；以及

與所述內建層相鄰的無焊內建層柵格陣列；以及

位于所述襯底的所述凹陷中的多個電容器。

11.根據權利要求10所述的集成電路封裝，其中：

所述凹陷位于所述襯底的所述第一表面中；以及

所述多個電容器物理附接到所述無焊內建層部件。

12.根據權利要求11所述的集成電路封裝，其中：

所述襯底的基本上整個所述第二表面由互連結構的陣列覆蓋。

13.根據權利要求10所述的集成電路封裝，其中：

所述凹陷位于所述襯底的所述第二表面中；

所述無焊內建層柵格陣列位于所述無焊內建層部件的第一表面上；并且

所述無焊內建層柵格陣列基本上覆蓋所述無焊內建層部件的整個所述第一表面。

14.一種制造集成電路封裝的方法，所述方法包括：

提供具有第一表面和相對的第二表面的襯底，所述襯底中包含凹陷；

將管芯平臺附接到所述襯底的所述第一表面；以及

將電容器設置在所述襯底的所述凹陷中。

15.根據權利要求14所述的方法，其中：

附接所述管芯平臺包括附接無焊內建層部件，所述無焊內建層部件包括：

管芯；

多個與所述管芯相鄰的內建層；以及

多個與所述內建層相鄰的互連結構。

16.根據權利要求14所述的方法，其中：

所述凹陷位于所述襯底的所述第一表面中。

17.根據權利要求16所述的方法，還包括：

將所述電容器物理附接到所述管芯平臺。

18.根據權利要求17所述的方法，其中：

所述襯底的基本上整個所述第二表面由互連結構的陣列覆蓋。

19.根據權利要求14所述的方法，其中：

所述凹陷位于所述襯底的所述第二表面中。

20.根據權利要求19所述的方法，其中：

附接所述管芯平臺包括附接無焊內建層部件，所述無焊內建層部件包括：

管芯；

多個與所述管芯相鄰的內建層；以及

多個與所述內建層相鄰的互連結構；

所述多個互連結構位于所述管芯平臺的第一表面上；并且

所述多個互連結構形成基本上覆蓋所述管芯平臺的整個所述第一表面的陣列。