[發明專利]微細構造的制作方法以及具備微細構造的基板

無效

• 申請號: 200980105337.6
• 申請日: 2009-02-16
• 公開（公告）號: CN101970341A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 江龍修;木下隆利;河田研治;堀田和利
• 申請（專利權）人: 福吉米株式會社
• 主分類號: B82B3/00
• 分類號: B82B3/00;B82B1/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 崔幼平;楊楷

1.一種在基板上制作出微細構造的方法，其特征是，包括：

準備表面具有原子臺階的基板的工序；

通過將線狀要素賦予基板上，使線狀要素沿著基板表面的原子臺階延伸地取向，從而在基板上形成由沿著原子臺階延伸的線狀要素構成的微細構造的工序。

2.如權利要求1所述的方法，其特征是，將線狀要素賦予基板上的工序是通過將能夠相互會合而形成線狀要素的單位要素賦予基板上而進行的。

3.如權利要求1或2所述的方法，其特征是，至少在原子臺階端，基板表面是具有極性的。

4.如權利要求1～3中任一項所述的方法，其特征是，上述線狀要素具有同樣的極性。

5.如權利要求1～4中任一項所述的方法，其特征是，上述原子臺階是相互平行的直線狀的原子臺階中的一個。

6.一種基板，其特征是，表面具有原子臺階，并且在基板上設有由沿著原子臺階延伸的線狀要素構成的微細構造。

7.如權利要求6所述的基板，其特征是，至少在原子臺階端，基板表面是具有極性的。

8.如權利要求6或7所述的方法，其特征是，上述線狀要素具有同樣的極性。

9.如權利要求6～8中任一項所述的方法，其特征是，上述原子臺階是相互平行的直線狀的原子臺階中的一個。

10.一種在基板表面上制作出微細構造的方法，其特征是，包括：

準備表面具有原子臺階的基板的工序；

通過將線狀要素賦予基板上，使線狀要素在基板上沿著基板表面的原子臺階延伸地取向的工序；

通過相對于在其上取向有線狀要素的基板進行離子照射，在基板表面產生晶格缺陷層的工序，被線狀要素掩蓋的基板表面的第1部分與未被線狀要素掩蓋的基板表面的第2部分相比，因離子照射所產生的晶格缺陷層的厚度減小；

通過對離子照射后的基板表面進行研磨而除去因離子照射而在基板表面上產生的晶格缺陷層的工序，通過在基板表面的上述第1部分處與上述第2部分處晶格缺陷層的厚度不同，在研磨后的基板表面得到由與上述第1部分相對應的凸條和與上述第2部分相對應的凹條構成的微細構造。

11.如權利要求10所述的方法，其特征是，將線狀要素賦予基板上的工序是通過將能夠相互會合而形成線狀要素的單位要素賦予基板上而進行的。

12.如權利要求10或11所述的方法，其特征是，至少在原子臺階端，基板表面是具有極性的。

13.如權利要求10～12中任一項所述的方法，其特征是，上述線狀要素具有同樣的極性。

14.如權利要求10～13中任一項所述的方法，其特征是，上述原子臺階是相互平行的直線狀的原子臺階中的一個。

15.一種基板，其特征是，在基板表面的至少1μ見方的區域的整體上具備重復的寬度為2～20nm的凸條。