[發明專利]芯片供應棘爪和芯片供應設備

有效

• 申請號: 200980104686.6
• 申請日: 2009-02-06
• 公開（公告）號: CN101939816A
• 公開（公告）日: 2011-01-05
• 發明（設計）人: 高浪保夫
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 盧亞靜

技術領域

本發明涉及一種用于供應通過使半導體晶片形成為單獨的片而構造出的芯片的棘爪。

背景技術

芯片供應設備是通過從可伸長且可收縮的晶片板的下側上推粘附在該晶片板上的芯片并用噴嘴從上側吸附芯片以將其供應到供應目標板等來執行從晶片板剝離芯片的操作的設備。粘附在晶片板上的芯片這樣來構造出：通過切成小塊而使半導體晶片形成為單獨的片，彼此鄰近的芯片之間的間隔窄，僅剝離一個芯片是困難的，因此，在芯片供應設備中，通過向晶片板施加張力而使芯片之間的間隔變寬(參見專利文獻1和2)。

專利文獻1：JP-A-2-231740

專利文獻2：JP-A-5-29440

當施加到已經被施加過一次張力的晶片板的張力中斷時，伸長仍保持，并且晶片板在保持晶片板的外周的晶片環的內側處于松弛的狀態。在背景技術中，在交換完成的晶片板以使用芯片時，使晶片板從具有向晶片板施加張力的張力環的芯片供應設備脫離，模制新的晶片板來代替它，然而，當晶片板處于仍有芯片的狀態時，存在因晶片板的松弛而使彼此鄰近的芯片彼此接觸、進而易碎的邊緣或拐角部分遭到破壞的可能性。此外，不同的問題是，在諸如將各部件安裝到板的多芯片結合機的設備中，晶片板高頻率交換，因此每次交換時都需要將晶片板安裝到芯片供應設備和使晶片板從芯片供應設備脫離的時間，從而生產率降低。

發明內容

因此，本發明的目的是提供一種防止芯片被破壞并防止交換晶片板所帶來的生產率下降。

本發明第一方面描述的芯片供應棘爪是這樣一種芯片供應棘爪，其用于將粘附有形成為多個芯片的單獨片的半導體晶片的晶片板在處于被施加有張力的狀態下安裝到芯片供應設備，該芯片供應棘爪包括：第一元件，具有從晶片板的下側與晶片板接觸的張力環和用于將環框架固定在與張力環接觸的晶片板的下側的固定元件，該環框架將晶片板保持在環框架的內側；和第二元件，具有用于固定到芯片供應設備的預定位置的被固定部和在傳送芯片交換棘爪時被保持的被保持部；其中，第一元件構造成能夠相對于固定至芯片供應設備的預定位置的第二元件旋轉地位移。

本發明第二方面描述的芯片供應棘爪是這樣的芯片供應棘爪，即，本發明第一方面描述的芯片供應棘爪還包括用于限制第一元件和第二元件的相對旋轉位移的限制單元。

根據本發明的芯片供應棘爪，可以在保持向晶片板施加張力的狀態下傳送晶片板，因此，可以防止粘附在晶片板上的芯片彼此碰撞，此外，無需安裝或卸下晶片板，因此可以縮短安裝操作的等待時間。

附圖說明

圖1是根據本發明實施例的芯片供應設備的平面圖。

圖2是根據本發明實施例的芯片供應設備的側視圖。

圖3是根據本發明實施例的晶片板和環框架的平面圖。

圖4是根據本發明實施例的芯片供應棘爪的平面圖。

圖5是根據本發明實施例的芯片供應棘爪的側視圖。

圖6是根據本發明實施例的芯片供應棘爪的前視圖。

圖7是根據本發明實施例的芯片供應棘爪的后視圖。

圖8是根據本發明實施例的第二元件的平面圖。

圖9是根據本發明實施例的儲料匣的內部結構的平面圖。

圖10是根據本發明實施例的第一元件的平面圖。

圖11是示出將環框架安裝到芯片供應棘爪的方法的說明圖。

圖12是示出將環框架安裝到芯片供應棘爪的方法的說明圖。

圖13是沿著圖12的剖面線13剖開的截面圖。

圖14是沿著圖12的剖面線14剖開的截面圖。

圖15A和15B是沿著圖12的剖面線15剖開的截面圖。

圖16是示出通過棘爪固定部固定芯片供應棘爪的方法的說明圖。

圖17是示出通過棘爪固定部固定芯片供應棘爪的方法的說明圖。

圖18是示出通過棘爪固定部固定芯片供應棘爪的方法的說明圖。

圖19A是沿著圖17的剖面線19a剖開的截面圖，圖19B是沿著圖17的剖面線19b剖開的截面圖。

圖20是關于在根據本發明實施例的芯片供應設備中修正芯片方向的控制構成圖。

圖21是根據本發明實施例的芯片供應設備的操作的說明。

圖22是根據本發明實施例的芯片供應設備的操作的說明圖。

圖23是根據本發明實施例的芯片供應設備的操作的說明圖。

圖24是根據本發明實施例的芯片供應設備的操作的說明圖。

圖25是根據本發明實施例的芯片供應設備的操作的說明圖。

圖26是多面取基板的透視圖。

具體實施方式