[發明專利]聚酰胺樹脂成形用材料及使用其的層疊體

有效

• 申請號: 200980101784.4
• 申請日: 2009-01-05
• 公開（公告）號: CN101910312A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 久保剛;榎本龍彌;山崎宏治
• 申請（專利權）人: 宇部興產株式會社
• 主分類號: C08L77/00
• 分類號: C08L77/00;B32B27/34;B32B27/40;C08K5/134;C08K5/435
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣;陳建全

技術領域

本發明涉及與熱塑性聚氨酯成形體的熱熔敷性優異的聚酰胺樹脂成形用材料及使用其的層疊體。

背景技術

聚酰胺樹脂由于其優異的耐熱性、機械性質、電性質等，作為工程塑料而被利用于以汽車、電氣和電子部件為首的廣泛的領域中。特別是聚酰胺11和聚酰胺12，由于耐化學試劑性、耐熱性及吸水時的尺寸穩定性高，以往在各種產業領域中被用于軟管、管道等用途中。但是，將這些聚酰胺樹脂供于軟管、管道等用途中時，在聚酰胺11及聚酰胺12的情況下，其本身所具有的柔軟性不足，常常要求更好的柔軟性。

作為賦予該柔軟性的方法，一般的方法是在這些聚酰胺樹脂中配合與這些聚酰胺樹脂的相容性比較良好的增塑劑，作為增塑劑，使用甲苯磺酸烷基酰胺、苯磺酸烷基酰胺、羥基苯甲酸烷基酯等(例如參照專利文獻1及2)。然而，配合有這些增塑劑的聚酰胺11或聚酰胺12的組合物與配合前的這些聚酰胺樹脂相比較，具有低溫耐沖擊性明顯差的缺點。

另外，作為對使用了聚酰胺11或聚酰胺12的成形品賦予柔軟性而不損害這些樹脂本來的性能的方法，已知有將熱塑性聚氨酯成形體和該聚酰胺樹脂成形體層疊的方法。這種情況下，作為層疊方法，從生產率的觀點出發，共擠出法等可能的熱熔敷方法是有利的。然而，通常，聚酰胺樹脂與熱塑性聚氨酯的熱熔敷性不能說是良好的，在聚酰胺樹脂中配合增塑劑時，存在與熱塑性聚氨酯的熱熔敷性降低等問題。

另一方面，已知的是通過提高聚酰胺樹脂的末端氨基濃度來提高與熱塑性聚氨酯的粘接性(參照專利文獻3)。然而，僅僅提高末端氨基濃度，如后述的比較例那樣，與熱塑性聚氨酯的粘接性并沒有得到改善。

專利文獻1：日本特開昭62-283151號

專利文獻2：日本特開平1-185362號

專利文獻3：國際公開第2004/050363號

發明內容

本發明是在這種狀況下作出的，其目的在于提供一種與熱塑性聚氨酯成形體的熱熔敷性優異的聚酰胺樹脂成形用材料及使用其的層疊體。

本發明人等為了達到上述目的而反復進行了深入研究，結果發現，利用將末端氨基的含量多的聚酰胺樹脂和特定結構的芳香族化合物以規定的比例含有的聚酰胺樹脂成形用材料，能夠達到該目的，從而完成了本發明。

即，本發明提供以下的〔1〕及〔2〕。

〔1〕一種聚酰胺樹脂成形用材料，其特征在于，其是用于與熱塑性聚氨酯成形體進行熱熔敷成形的材料，且相對于末端氨基/末端羧基的摩爾比為1以上的聚酰胺樹脂(A)100質量份，含有5～40質量份的下述通式(1)和/或(2)所示的化合物(B)。

(式中，R¹及R²中的至少一個表示碳原子數為1～10的烷基，剩余的一個表示氫原子或碳原子數為1～10的烷基，R³表示碳原子數為1～4的烷基。n為0～5的整數，n為2以上時，多個R³可以相同也可以不同。)

(式中，R³及n與上述定義相同，但是可以與通式(1)的R³及n相同或不同。R⁴表示碳原子數為4～20的烷基，可以含有1種以上選自醚基、氧亞乙基、氧亞丙基中的基團。)

〔2〕一種層疊體，其是將使用上述〔1〕的成形用材料而得到的聚酰胺成形體和熱塑性聚氨酯成形體熱熔敷而成的層疊體。

根據本發明，能夠提供一種與熱塑性聚氨酯成形體的熱熔敷性優異且能得到具有高的粘接強度的層疊體的聚酰胺樹脂成形用材料及上述層疊體。

具體實施方式

首先，對本發明的聚酰胺樹脂成形用材料(以下簡稱為“成形用材料”)進行說明。

[成形用材料]

本發明的聚酰胺樹脂成形用材料是用于與熱塑性聚氨酯成形體進行熱熔敷成形的材料，是含有聚酰胺樹脂(A)和上述通式(1)和/或(2)所示的化合物(B)的材料。

〔聚酰胺樹脂(A)〕

本發明中使用的聚酰胺樹脂(A)的(末端氨基/末端羧基)的摩爾比(以下也稱為“末端基摩爾比”)必須為1以上。若該摩爾比小于1，則與熱塑性聚氨酯(以下也稱為“TPU”)成形體進行熱熔敷時，粘接強度不足，不能達到本發明的目的。該摩爾比優選為1.1以上，更優選為1.5以上，進一步優選為2.0以上。