[發明專利]聚酰胺樹脂成形用材料及使用其的層疊體

有效

• 申請號: 200980101784.4
• 申請日: 2009-01-05
• 公開（公告）號: CN101910312A
• 公開（公告）日: 2010-12-08
• 發明（設計）人: 久保剛;榎本龍彌;山崎宏治
• 申請（專利權）人: 宇部興產株式會社
• 主分類號: C08L77/00
• 分類號: C08L77/00;B32B27/34;B32B27/40;C08K5/134;C08K5/435
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 周欣;陳建全

1.一種聚酰胺樹脂成形用材料，其特征在于，其是用于與熱塑性聚氨酯成形體進行熱熔敷成形的材料，且相對于末端氨基/末端羧基的摩爾比為1以上的聚酰胺樹脂(A)100質量份，含有3～40質量份的下述通式(1)和/或(2)所示的化合物(B)，

式中，R¹及R²中的至少一個表示碳原子數為1～10的烷基，剩余的一個表示氫原子或碳原子數為1～10的烷基，R³表示碳原子數為1～4的烷基，n為0～5的整數，n為2以上時，多個R³相同或不同，

式中，R³及n與上述定義相同，但是與通式(1)的R³及n相同或不同，R⁴表示碳原子數為4～20的烷基，可以含有1種以上選自醚基、氧亞乙基、氧亞丙基中的基團。

2.根據權利要求1所述的聚酰胺樹脂成形用材料，其中，聚酰胺樹脂(A)為聚酰胺11和/或聚酰胺12。

3.根據權利要求1或2所述的聚酰胺樹脂成形用材料，其中，通式(1)中的R¹為碳原子數為1～10的烷基，R²為氫原子，R³為甲基，n為0或1。

4.根據權利要求1或2所述的聚酰胺樹脂成形用材料，其中，通式(2)中的R⁴為碳原子數為6～18的烷基，n為0。

5.一種層疊體，其是將使用權利要求1～4中任一項所述的成形用材料而得到的聚酰胺成形體與熱塑性聚氨酯成形體熱熔敷而成的層疊體。

6.根據權利要求5所述的層疊體，其是通過共擠出法進行熱熔敷而成的層疊體。

7.根據權利要求5或6所述的層疊體，其中，熱塑性聚氨酯成形體為醚系聚氨酯成形體或酯系聚氨酯成形體。