[發明專利]光盤的修復方法以及修復裝置有效
| 申請號: | 200980100223.2 | 申請日: | 2009-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN102067216A | 公開(公告)日: | 2011-05-18 |
| 發明(設計)人: | 宮原隆和;宮原照昌;千地巖一利 | 申請(專利權)人: | 株式會社ELM |
| 主分類號: | G11B7/26 | 分類號: | G11B7/26;B24B37/00;B24B57/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 張寶榮 |
| 地址: | 日本鹿*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光盤 修復 方法 以及 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種修復CD、DVD、藍光盤(以下記作BD)等光盤的讀出面上生成的擦傷等的方法以及用于此的裝置。
背景技術
CD、DVD、BD等光盤由透明(其中,一部分產品針對可視光線被著色)樹脂構成,一般地厚度約1.2mm、直徑120mm,在中心部上設置有直徑15mm的孔。
圖8是表示一般的光盤100的結構的圖,圖8(a)為平面圖,圖8(b)為圖8(a)的X-X向視剖視圖,它們都是右半部分表示CD以及DVD,左半部分表示BD。
光盤所保持的信息,例如在CD的情況下記錄在讀出面的相反側的面上,在DVD的情況下記錄在距讀出面約0.6mm之下的層上,對于BD,記錄在距讀出面0.1mm之下的層上,從讀出面向保持所述信息的信息記錄層照射激光線,通過檢測來自該信息記錄層檢測反射光,來讀取信息。
根據這樣的原理,由于當光盤的讀出面上出現傷損,則信息讀取用的激光或從信息記錄層反射來的光由該傷損的部分反射和/或散亂,所以不能夠準確地讀取信息。
如上所述,光盤所保持的信息不記錄在讀出面上,而記錄在其下方的信息記錄層上,所以讀出面的傷損不會損傷到信息本身。這樣,只要信息記錄層沒有故障,通過修復讀出面的損傷,就能夠再次再生信息。
使用圖9以及圖10說明光盤修復的原理。圖9是使讀出面為上而放大表示單層BD的剖面的圖,在約1.1mm的聚碳酸酯樹脂等構成的基板120上設置信息記錄層130,在其上設置有約0.1mm的罩層140和2~5μm的硬涂層150。
圖10(a)、(b)都是使光盤的讀出面為上的狀態的放大剖視圖,相當于圖9中的由圓A包圍的區域。圖10(a)表示讀出面表面受到傷損160的狀態,圖10(b)表示切去該部分的狀態。
以像這樣相當于大致傷損的深度的厚度的量,磨削盤表面,進行鏡面研磨,光盤能夠得以修復。
因此,以往已知如上所述通過研磨光盤來對讀出面的損傷進行修復的光盤修復裝置(例如參照專利文獻1)。這樣的光盤修復裝置具有例如載置作為修復對象的光盤的旋轉臺和圓盤狀的研磨體等,通過使該研磨體與光盤的讀出面接觸,使該研磨體以及所述旋轉臺旋轉,從而研磨該光盤的讀出面。
專利文獻1:日本特開2005-310211號公報
如上述那樣以往的光盤修復裝置的研磨方法能夠大致分為三種。其一稱為干式,是在主要由海綿,毛氈,布等的構成的拋光輪中預先保持粘度較高的研磨劑,通過該拋光輪研磨盤的方法。第二方法稱為濕式,是一邊灑著水一邊由砂紙等研磨盤后,與干式同樣地通過保持由研磨劑的拋光輪進行鏡面研磨的方法。第三方法是兩者中間的、稀釋高粘度的膠質狀的研磨劑,形成如牛奶那樣的低粘度的液狀,連續使用泵等將該液狀體流在該盤上,以拋光輪進行研磨的方法。
第一干式研磨方法,由于裝置結構簡單,能夠提供低價的裝置,利用拋光輪和研磨劑的研磨僅當主要在拋光輪和盤之間以潤濕的狀態存在研磨劑的期間起作用,當干燥時研磨力急速降低。因此,存在修復能力低,受到較深的損傷的情況下需要長時間修復的問題。另外,還存在操作者每次修復開始前必須進行研磨劑的涂敷,浪費勞力的問題。
第二濕式的研磨方法,由于一邊灑著水一邊磨削盤,所以能夠排除發熱以及切屑,能夠利用砂紙等進行較強的磨削,所以修復能力高,需要進行利用砂紙等的粗研磨和利用拋光輪及研磨劑的精研磨兩個研磨工序,所以裝置的結構復雜,存在裝置高價的傾向。
另外,第三方法即流灑稀釋過的研磨劑的方式的研磨方法,由于始終持續向修復期間的盤供給研磨劑,所以與干式的修復裝置相比,修復能力高,但由于持續供給牛奶狀的研磨劑,所以盤容易弄臟。因此,存在修復后需要將盤洗凈或清掃,該操作浪費勞力的問題。
發明內容
本發明是鑒于上述問題而研發的,其目的在于提供一種光盤的損傷的修復能力高,不浪費操作者的勞力,能夠較低抑制裝置的制造成本的光盤修復裝置以及光盤修復方法。
為解決上述問題而研發的本發明所涉及的光盤修復裝置,
是通過使保持有研磨劑的研磨墊和被修復盤以接觸狀態彼此相對旋轉,而研磨被修復盤的讀出面的干式的光盤修復裝置,其特征在于,具有:
a)向被修復盤的讀出面或研磨墊供給研磨劑的研磨劑供給機構;
b)向被修復盤的讀出面或研磨墊供給研磨用水的研磨用水供給機構;
c)供給控制機構,其使所述研磨劑供給機構間歇動作,以維持研磨中保持于研磨墊的研磨劑的量,并且使所述研磨用水供給機構間歇動作,以補給由研磨熱而蒸發的研磨劑的水分。
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