[發(fā)明專利]光盤的修復(fù)方法以及修復(fù)裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200980100223.2 | 申請日: | 2009-08-31 |
| 公開(公告)號: | CN102067216A | 公開(公告)日: | 2011-05-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 宮原隆和;宮原照昌;千地巖一利 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社ELM |
| 主分類號: | G11B7/26 | 分類號: | G11B7/26;B24B37/00;B24B57/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 張寶榮 |
| 地址: | 日本鹿*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光盤 修復(fù) 方法 以及 裝置 | ||
1.一種光盤修復(fù)裝置,其是通過使保持有研磨劑的研磨墊和被修復(fù)盤以接觸狀態(tài)彼此相對旋轉(zhuǎn),從而對被修復(fù)盤的讀出面進(jìn)行研磨的干式的光盤修復(fù)裝置,其特征在于,具有:
a)向被修復(fù)盤的讀出面或研磨墊供給研磨劑的研磨劑供給機(jī)構(gòu);
b)向被修復(fù)盤的讀出面或研磨墊供給研磨用水的研磨用水供給機(jī)構(gòu);
c)供給控制機(jī)構(gòu),其使所述研磨劑供給機(jī)構(gòu)間歇動作,以維持研磨中保持于研磨墊的研磨劑的量,并且使所述研磨用水供給機(jī)構(gòu)間歇動作,以補(bǔ)給由研磨熱而蒸發(fā)的研磨劑的水分。
2.如權(quán)利要求1所述的光盤修復(fù)裝置,其特征在于,具有:
a)在下表面安裝有保持研磨墊的研磨墊保持部的項(xiàng)蓋;
b)用于打開所述頂蓋的開蓋機(jī)構(gòu);
c)在被修復(fù)盤的研磨結(jié)束后使所述開蓋機(jī)構(gòu)動作的開蓋控制機(jī)構(gòu)。
3.如權(quán)利要求2所述的光盤修復(fù)裝置,其特征在于,
在被修復(fù)盤及研磨墊的旋轉(zhuǎn)停止之前,所述開蓋控制機(jī)構(gòu)使所述開蓋機(jī)構(gòu)動作。
4.如權(quán)利要求1~3中任一項(xiàng)所述光盤修復(fù)裝置,其特征在于,
所述研磨劑供給機(jī)構(gòu)具有:
a)作為研磨劑的噴出口的多個研磨劑供給噴嘴;
b)通過與每個所述研磨劑供給噴嘴對應(yīng)而獨(dú)立的流路,向各研磨劑供給噴嘴送出研磨劑的研磨劑供給泵。
5.如權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)所述的光盤修復(fù)裝置,其特征在于,
所述研磨劑供給機(jī)構(gòu)具有用于防止研磨劑的無用垂落的回吸功能。
6.如權(quán)利要求1~5中任一項(xiàng)所述的光盤修復(fù)裝置,其特征在于,
具有控制使被修復(fù)盤及研磨墊的旋轉(zhuǎn)停止的時(shí)序的旋轉(zhuǎn)停止控制機(jī)構(gòu),
a)當(dāng)被修復(fù)盤的研磨結(jié)束時(shí),所述供給控制機(jī)構(gòu)使研磨劑及研磨用水的供給停止,
b)所述旋轉(zhuǎn)停止控制機(jī)構(gòu)通過所述供給控制機(jī)構(gòu)停止研磨劑及研磨用水的供給后,在經(jīng)過規(guī)定時(shí)間之后,使所述被修復(fù)盤和所述研磨墊的旋轉(zhuǎn)停止,以通過研磨熱使所述被修復(fù)盤和所述研磨墊之間的研磨劑干燥后,由所述研磨墊干拭所述被修復(fù)盤。
7.如權(quán)利要求1~6中任一項(xiàng)所述的光盤修復(fù)裝置,其特征在于,
所述研磨用水供給機(jī)構(gòu)具有:
a)在兩端具有用于使研磨用水向規(guī)定的單向流動的閥且具有柔軟性的管;
b)配置在所述管的側(cè)方的推桿;
c)使所述推桿動作,以由所述推桿壓塌所述管側(cè)面,并將該管內(nèi)的研磨用水向所述規(guī)定的單向送出的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求1~7中任一項(xiàng)所述的光盤修復(fù)裝置,其特征在于,
所述供給控制機(jī)構(gòu)具有調(diào)節(jié)研磨劑或研磨用水的噴出量或噴出間隔的噴出條件調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)。
9.如權(quán)利要求8所述的光盤修復(fù)裝置,其特征在于,
具有記錄裝置的工作履歷的記錄機(jī)構(gòu),
所述噴出條件調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)根據(jù)記錄在所述記錄機(jī)構(gòu)中的工作履歷,來調(diào)節(jié)研磨劑或研磨用水的噴出量或噴出間隔。
10.如權(quán)利要求8或9所述的光盤修復(fù)裝置,其特征在于,
具有用于測量氣溫或濕度的測量機(jī)構(gòu),
所述噴出條件調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)根據(jù)所述測量機(jī)構(gòu)的測量值,來調(diào)節(jié)研磨劑或研磨用水的噴出量或噴出間隔。
11.一種光盤修復(fù)方法,該方法具有通過使保持有研磨劑的研磨墊和被修復(fù)盤以接觸狀態(tài)彼此相對旋轉(zhuǎn),從而對被修復(fù)盤的讀出面進(jìn)行研磨的干式的研磨工序,其特征在于,
所述研磨工序具有:
a)向被修復(fù)盤的讀出面或研磨墊間歇供給研磨劑,以維持研磨中保持于研磨墊的研磨劑的量的研磨劑供給工序;
b)向被修復(fù)盤的讀出面或研磨墊間歇供給研磨用水,以補(bǔ)給由研磨熱而蒸發(fā)的研磨劑的水分的研磨用水供給工序。
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