[發明專利]用于將多個分離成單件的半導體器件保持并定向在接線端支架的容納凹部中的裝置和方法有效
| 申請號: | 200980000446.1 | 申請日: | 2009-02-12 |
| 公開(公告)號: | CN101765784A | 公開(公告)日: | 2010-06-30 |
| 發明(設計)人: | 托馬斯·霍夫曼;馬克斯·紹勒 | 申請(專利權)人: | 綜合測試電子系統有限公司 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 張春水;田軍鋒 |
| 地址: | 德國羅*** | 國省代碼: | 德國;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 將多個 分離 成單件 半導體器件 保持 定向 接線 支架 容納 中的 裝置 方法 | ||
1.一種用于定向和保持多個分離成單件的半導體器件(7、7′)的 裝置,具有板式的接線端支架(5、5′、5″′、5″″),其中所述接線端支 架具有:
-多個相互并排設置的容納凹部(6),半導體器件(7、7′)能夠裝 入所述容納凹部(6)中,
-用于在容納凹部(6)中對各半導體器件(7、7′)進行精確定位的 止擋元件,
-用于通過彈簧力將半導體器件(7、7′)壓靠到所述止擋元件上的、 至少兩個相互成角度設置的彈簧片(12a、12b),
其特征在于,所述彈簧片(12a、12b)是彈簧板(2、2′)的一部 分,所述彈簧板(2、2′)具有多個并排設置的孔口(11),所述孔口(11) 形成相應的多個用于半導體器件(7、7′)的容納凹部(6),其中所述 彈簧片(12a、12b)一體地由所述彈簧板(2、2′)形成。
2.根據權利要求1所述的裝置,其特征在于,所述接線端支架(5、 5′、5″′、5″″)由多層的復合板組成,所述復合板包括所述彈簧板(2、 2′)和與彈簧板相鄰的基板(1、1′、1″′、1″″)和/或蓋板(3、3′), 其中所述彈簧板(2、2′)至少在所述基板(1、1′、1″′、1″″)或所述 蓋板(3、3′)的大部分上延伸。
3.根據權利要求1或2所述的裝置,其特征在于,所述彈簧板(2、 2′)由平的板組成,所述彈簧片設置在彈簧板(2、2′)的平面內或平 行于該平面設置并且所述彈簧片是能運動的。
4.根據權利要求1或2所述的裝置,其特征在于,所述接線端支架 (5、5′、5″′、5″″)對于每個容納凹部(6)具有至少兩個相互成角度 設置的、具有不同強度彈簧力的彈簧片(12a、12b),通過所述彈簧片 能夠沿兩個不同的方向將半導體器件(7、7′)壓靠在止擋元件上,并 且所述裝置包括操作裝置(4、4′、4″′),所述操作裝置這樣與所述彈簧 片(12a、12b)共同作用,即,首先使具有較弱彈簧力的彈簧片(12a) 將半導體器件(7、7′)壓靠到相配的、相對的止擋元件上,然后才使 具有較強彈簧力的彈簧片(12b)將半導體器件(7、7′)壓靠到相配的、 相對的止擋元件上。
5.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,所述基板(1)設計 成平的板,所述平的板構成容納凹部(6)的底部。
6.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,所述基板(1)具有 設置在容納凹部(6)的區域內的、用于導入半導體器件(7′)的孔口 (50),其中所述基板的孔口(50)和所述彈簧板(2、2′)的孔口(11) 相重疊。
7.根據權利要求1或2所述的裝置,其特征在于,所述彈簧板(2) 對于每個容納凹部(6)具有一個能浮動固定的彈簧板區段(46),所述 彈簧板區段(46)設有對中結構并且具有至少一個所述彈簧片(12a、 12b)以及用于導入半導體器件(7、7′)的彈簧板的孔口(11)。
8.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,用于對半導體器件 (7、7′)進行精確定位的止擋元件設置在蓋板(3)或彈簧板(2、2′) 上。
9.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,所述蓋板(3、3′) 由至少在彈簧板(2、2′)的大部分上延伸的平的板構成并具有孔口(20), 所述蓋板的孔口(20)設置在所述彈簧板(2、2′)的孔口(11)的上方。
10.根據權利要求2所述的裝置,其特征在于,所述接線端支架(5″) 設計成用于容納具有引腳(30)的半導體器件(7′),其中所述基板(1′) 具有引腳支承元件(31),所述引腳支承元件(31)穿過彈簧板(2、2′) 的孔口(32)延伸,以便形成用于引腳(30)的支承部。
11.根據權利要求9所述的裝置,其特征在于,所述接線端支架(5′) 設計成用于容納具有引腳(30)的半導體器件(7′),其中,所述蓋板 (3′)由電絕緣的材料制成并具有設置在所述蓋板的孔口(20)旁邊的 引腳支承區段,所述引腳支承區段形成用于引腳(30)的支承部。
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