[實(shí)用新型]具有過孔的焊盤結(jié)構(gòu)

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920313360.1
• 申請(qǐng)日: 2009-10-27
• 公開（公告）號(hào): CN201536455U
• 公開（公告）日: 2010-07-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王啟文
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市順德區(qū)順達(dá)電腦廠有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/11
• 分類號(hào): H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及SMT元件，尤其涉及SMT元件的焊盤。

背景技術(shù)

如圖1所示，為背景技術(shù)示意圖，在SMT領(lǐng)域中，現(xiàn)有產(chǎn)品一般是在印刷電路板10上設(shè)置有焊盤101，以焊接SMT元件。而有一些SMT元件的焊盤需要承受比較大的機(jī)械強(qiáng)度，這些SMT元件的焊盤很容易出現(xiàn)斷裂，銅箔被拉扯掉等不良狀況發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于上述問題，本實(shí)用新型提供了一種具有過孔的焊盤結(jié)構(gòu)，可加強(qiáng)焊盤機(jī)械強(qiáng)度。

為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案：一種具有過孔的焊盤結(jié)構(gòu)，其中，于焊盤上設(shè)置若干個(gè)過孔，且所述過孔均勻分布在焊盤上。

較佳的，本實(shí)用新型提供了一種具有過孔的焊盤結(jié)構(gòu)，其中，所述過孔的孔徑為0.25毫米至0.5毫米，過孔間距為1.0毫米至1.5毫米。

相較于先前技術(shù)，本實(shí)用新型提供了一種具有過孔的焊盤結(jié)構(gòu)，可加強(qiáng)焊盤機(jī)械強(qiáng)度，從而提高焊盤抗機(jī)械沖擊的能力。

附圖說明

圖1為背景技術(shù)示意圖

圖2為本實(shí)用新型的示意圖

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D2所示，為本實(shí)用新型的示意圖。本實(shí)用新型提供了一種具有過孔的焊盤結(jié)構(gòu)，可加強(qiáng)焊盤機(jī)械強(qiáng)度，從而提高焊盤抗機(jī)械沖擊的能力。

如圖2所示，印刷電路板10上設(shè)置有焊盤101，該焊盤101上設(shè)置有若干個(gè)過孔1011，所述過孔1011均勻分布于焊盤101上，于本實(shí)施例中，為與焊盤101相互配合，所述過孔1011的孔徑可設(shè)置為0.25毫米至0.5毫米，過孔1011之間的間距可設(shè)置為1.0毫米至1.5毫米。

本實(shí)用新型在印刷電路板10的焊盤101上均勻分布設(shè)置過孔1011，增大了焊盤101的附著力，加強(qiáng)了焊盤101機(jī)械強(qiáng)度，從而提高焊盤101抗機(jī)械沖擊的能力，有效避免了SMT元件的焊盤出現(xiàn)斷裂，銅箔被拉扯掉等不良狀況的發(fā)生。