[實用新型]具有過孔的焊盤結構無效
| 申請號： | 200920313360.1 | 申請日： | 2009-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN201536455U | 公開（公告）日： | 2010-07-28 |
| 發明（設計）人： | 王啟文 | 申請（專利權）人： | 佛山市順德區順達電腦廠有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528308 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 盤結 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有過孔的焊盤結構，其特征在于，于焊盤上設置若干個過孔，且所述過孔均勻分布在焊盤上。
2.根據權利要求1所述的具有過孔的焊盤結構，其特征在于，所述過孔的孔徑為0.25毫米至0.5毫米，過孔間距為1.0毫米至1.5毫米。
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