[實(shí)用新型]閃存芯片堆棧結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920306776.0
• 申請(qǐng)日: 2009-07-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN201576679U
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 梁裕民;朱貴武;盧旋瑜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 茂邦電子有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L23/482;H01L23/52;H01L23/49
• 代理公司: 長(zhǎng)沙正奇專利事務(wù)所有限責(zé)任公司 43113
• 代理人: 何為;李宇

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種閃存芯片堆棧結(jié)構(gòu)，尤指一種可使各晶粒達(dá)到易于進(jìn)行線路布局、易于生產(chǎn)管理、降低制作成本及符合訂制化需求的功效者。

背景技術(shù)

按，一般已用閃存晶粒是于一面上設(shè)有電源接腳、接地接腳、輸入/輸出接腳、選擇接腳及待命/忙碌接腳，而當(dāng)進(jìn)行各記憶晶粒堆棧封裝時(shí)，依所需以打線的方式將各接腳的腳位相互連接，藉以達(dá)到記憶晶粒的封裝。

但是由于已用的記憶晶粒堆棧封裝以打線的方式將各接腳的腳位相互連接，雖然接線方式較具有彈性，但對(duì)于記憶芯片顆粒的堆棧封裝而言，則需在該記憶晶粒的整個(gè)晶圓上依不同的層疊制作出不同的線路，使得制作生產(chǎn)晶圓時(shí)所用的光罩設(shè)計(jì)較為復(fù)雜，而增加生產(chǎn)管理的難度，并使得制作成本增加，更無(wú)法依據(jù)客戶的特殊需求進(jìn)行制作。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的主要目的在于，提供一種閃存芯片堆棧結(jié)構(gòu)，其可使各晶粒達(dá)到易于進(jìn)行線路布局、易于生產(chǎn)管理、降低制作成本及符合客制化需求的功效。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型所采用的第一種技術(shù)方案為：一種閃存芯片堆棧結(jié)構(gòu)，其包括：一控制單元；以及多數(shù)相互堆棧的晶粒，且各晶粒兩面上分別設(shè)有多數(shù)相互導(dǎo)通的電源接腳、接地接腳、輸入/輸出接腳、選擇接腳及待命/忙碌接腳，各電源接腳、接地接腳及輸入/出接腳相互并聯(lián)后與控制單元連接，而各選擇接腳及待命/忙碌接腳分別直接與控制單元連接，且選擇接腳及待命/忙碌接腳之間分別連接有導(dǎo)線部，可于各晶粒布局時(shí)依不同層疊將所需的導(dǎo)線部加以斷開(kāi)。

為達(dá)上述目的，本實(shí)用新型所采用的第二種技術(shù)方案為：一種閃存芯片堆棧結(jié)構(gòu)，其包括：一控制單元；以及多數(shù)相互堆棧的晶粒，且各晶粒兩面上分別設(shè)有多數(shù)相互導(dǎo)通的電源接腳、接地接腳、輸入/輸出接腳、選擇接腳及待命/忙碌接腳，各電源接腳、接地接腳及輸入/輸出接腳相互并聯(lián)后與控制單元連接，而各選擇接腳及待命/忙碌接腳分別直接與控制單元連接，且選擇接腳及待命/忙碌接腳之間分別連接有斷線部，可于各晶粒布局時(shí)依不同層疊將所需的斷線部加以連接。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為：上述兩種方案中的控制單元為控制芯片。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為：各晶粒為閃存晶粒。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為：各晶粒兩面上的各電源接腳、接地接腳、輸入/出接腳、選擇接腳及待命/忙碌接腳連接分別以設(shè)于側(cè)緣導(dǎo)通部相互導(dǎo)通。

本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)為：各導(dǎo)線部以激光切斷方式加以斷開(kāi)。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型所具有的有益效果為：本實(shí)用新型各晶粒兩面上分別設(shè)有多數(shù)相互導(dǎo)通的電源接腳、接地接腳、輸入/輸出接腳、選擇接腳及待命/忙碌接腳，各電源接腳、接地接腳及輸入/輸出接腳相互并聯(lián)后與控制單元連接，而各選擇接腳及待命/忙碌接腳分別直接與控制單元連接，且選擇接腳及待命/忙碌接腳之間分別連接有導(dǎo)線部，可于各晶粒布局時(shí)依不同層疊將所需的導(dǎo)線部加以斷開(kāi)；另亦可于各選擇接腳及待命/忙碌接腳之間分別連接有斷線部，可于布局將所需的斷線部加以連接，使各晶粒達(dá)到易于進(jìn)行線路布局、易于生產(chǎn)管理、降低制作成本及符合客制化需求的功效。

附圖說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解示意圖。

圖2為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的方塊示意圖。

圖3為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的選擇接腳及待命/忙碌接腳連接狀態(tài)示意圖。

圖4為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的選擇接腳及待命/忙碌接腳斷開(kāi)狀態(tài)示意圖。

圖5為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的選擇接腳及待命/忙碌接腳斷開(kāi)狀態(tài)示意圖。

圖6為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的選擇接腳及待命/忙碌接腳連接狀態(tài)示意圖。

標(biāo)號(hào)說(shuō)明

控制單元1

晶粒2

電源接腳21

接地接腳22

輸入/輸出接腳23

選擇接腳24

待命/忙碌接腳25

導(dǎo)線部26

導(dǎo)通部27

斷線部28

導(dǎo)體29

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3及圖4所示，分別為本實(shí)用新型第一實(shí)施例的立體分解示意圖、本實(shí)用新型第一實(shí)施例的方塊示意圖、本實(shí)用新型第一實(shí)施例的選擇接腳及待命/忙碌接腳連接狀態(tài)示意圖及本實(shí)用新型第一實(shí)施例的選擇接腳及待命/忙碌接腳斷開(kāi)狀態(tài)示意圖。如圖所示：本實(shí)用新型為一種閃存芯片堆棧結(jié)構(gòu)，其至少由一控制單元1以及多數(shù)晶粒2所構(gòu)成。

上述所提的控制單元1可為控制芯片。