[實用新型]閃存芯片堆棧結構

有效

• 申請號: 200920306776.0
• 申請日: 2009-07-23
• 公開（公告）號: CN201576679U
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發明（設計）人: 梁裕民;朱貴武;盧旋瑜
• 申請（專利權）人: 茂邦電子有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/482;H01L23/52;H01L23/49
• 代理公司: 長沙正奇專利事務所有限責任公司 43113
• 代理人: 何為;李宇

1.一種閃存芯片堆棧結構，其特征在于包括：一控制單元；以及多數相互堆棧的晶粒，且各晶粒兩面上分別設有多數相互導通的電源接腳、接地接腳、輸入/輸出接腳、選擇接腳及待命/忙碌接腳，各電源接腳、接地接腳及輸入/出接腳相互并聯后與控制單元連接，而各選擇接腳及待命/忙碌接腳分別直接與控制單元連接，且選擇接腳及待命/忙碌接腳之間分別連接有導線部，可于各晶粒布局時依不同層疊將所需的導線部加以斷開。

2.根據權利要求1所述的閃存芯片堆棧結構，其特征在于，該控制單元為控制芯片。

3.根據權利要求1所述的閃存芯片堆棧結構，其特征在于，各晶粒為閃存晶粒。

4.根據權利要求1所述的閃存芯片堆棧結構，其特征在于，各晶粒兩面上的各電源接腳、接地接腳、輸入/出接腳、選擇接腳及待命/忙碌接腳連接分別以設于側緣導通部相互導通。

5.根據權利要求1所述的閃存芯片堆棧結構，其特征在于，各導線部以激光切斷方式加以斷開。

6.一種閃存芯片堆棧結構，其特征在于包括：一控制單元；以及多數相互堆棧的晶粒，且各晶粒兩面上分別設有多數相互導通的電源接腳、接地接腳、輸入/輸出接腳、選擇接腳及待命/忙碌接腳，各電源接腳、接地接腳及輸入/輸出接腳相互并聯后與控制單元連接，而各選擇接腳及待命/忙碌接腳分別直接與控制單元連接，且選擇接腳及待命/忙碌接腳之間分別連接有斷線部，可于各晶粒布局時依不同層疊將所需的斷線部加以連接。

7.根據權利要求6所述的閃存芯片堆棧結構，其特征在于，該控制單元為控制芯片。

8.根據權利要求6所述的閃存芯片堆棧結構，其特征在于，各晶粒為閃存晶粒。

9.根據權利要求6所述的閃存芯片堆棧結構，其特征在于，各晶粒兩面上的各電源接腳、接地接腳、輸入/輸出接腳、選擇接腳及待命/忙碌接腳連接分別以設于側緣導通部相互導通。

10.根據權利要求6所述的閃存芯片堆棧結構，其特征在于，各斷線部以導體焊接方式加以連接。

11.根據權利要求6所述的閃存芯片堆棧結構，其特征在于，各斷線部以導體印刷方式加以連接。