[實用新型]芯片凈化裝置

有效

• 申請號: 200920306077.6
• 申請日: 2009-07-13
• 公開（公告）號: CN201470635U
• 公開（公告）日: 2010-05-19
• 發明（設計）人: 章峰
• 申請（專利權）人: 愛普科斯科技(無錫)有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 顧吉云

(一)技術領域

本實用新型涉及片式無源聲表面濾波器的焊線工藝流程用設備，具體為芯片凈化裝置。

(二)背景技術

片式無源聲表面濾波器的生產工藝中，完成電路沉積和曝光等前道工序后，芯片仍需要經過切片，固晶，焊線，點焊和縫焊等陶瓷封裝流程；在這些工藝過程中，芯片不可避免要與機器和空氣接觸，這樣就很容易吸附外界的雜質和微小顆粒，給后續的電性能測試和應用帶來潛在的失效風險。

(三)發明內容

本實用新型針對上述問題，提供芯片凈化裝置，該凈化裝置設置于焊線工序中，將焊線時芯片上吸附的雜質和微小顆粒及時吹走，從而保證芯片的清潔。

本實用新型的技術方案是這樣的：其包括高度感應器、氣壓電磁閥、噴氣嘴及氮氣源；所述高度感應器與所述氣壓電磁閥電連接，所述高度感應器采集的信號傳遞給所述氣壓電磁閥并控制所述氣壓電磁閥的開閉；所述氣壓電磁閥、噴氣嘴及氮氣源之間由輸氣管連接構成氣路。

其進一步的技術方案為：

所述氣路中設置有氣壓調節閥，所述氣壓調節閥安裝在所述氣壓電磁閥與所述噴氣嘴之間的管路上；所述氣路中設置有氣壓表，所述氣壓表與所述氣壓調節閥相連；所述氣路中設置有蜂鳴器，所述蜂鳴器與與所述氣壓表相連。

本實用新型在焊線工序中設置由氣壓電磁閥、噴氣嘴及氮氣源組成的吹氮氣結構，通過噴氣嘴向芯片表面噴出氮氣流，可以及時有效地將焊線時芯片吸附的雜質和微小顆粒吹走，達到保護芯片的目的，避免因為雜質對芯片電路的腐蝕而造成性能下降，減少不必要的損失。

(四)附圖說明

圖1為本實用新型的結構組成功能示意圖。

(五)具體實施方式

如圖1所示，本實用新型是一種芯片凈化裝置，安裝于焊線工序中。其包括高度感應器、氣壓電磁閥、噴氣嘴及氮氣源。高度感應器與氣壓電磁閥電連接，高度感應器采集的信號傳遞給氣壓電磁閥并控制氣壓電磁閥的開閉。氣壓電磁閥、噴氣嘴及氮氣源之間由輸氣管連接構成氣路，組成吹氮氣結構，通過噴氣嘴向芯片表面噴出氮氣流，可以及時有效地將焊線時芯片吸附的雜質和微小顆粒吹走，達到保護芯片的目的。

為了調節氣流的大小，在氣路中設置有氣壓調節閥，氣壓調節閥安裝在氣壓電磁閥與噴氣嘴之間的管路上。可以通過調節閥進行調節，通過氣壓表進行監控。

在氣路中設置有氣壓表，用來監控氣流的壓強，氣壓表與氣壓調節閥相連。在氣路中設置有蜂鳴器，蜂鳴器與氣壓表相連。當氣流壓強小于規定的數值時，蜂鳴器就會及時報警，設備自動亮紅燈并且及時停止工作。現設置氣流壓強不小于2KPa。

本實用新型的工作過程是：由高度感應器采集焊線工序中焊線劈刀高度的信號，并將該信號傳遞給氣壓電磁閥，通過氣壓電磁閥的電壓切換達到氣路的轉換。當焊線劈刀在工作距離內時，氣壓電磁閥打開，噴氣嘴內噴出氣流，吹走焊線時芯片上吸附的雜質和微小顆粒，達到清潔芯片的目的。