[實用新型]一種帶有散熱孔的地熱地板

無效

• 申請號: 200920302337.2
• 申請日: 2009-04-20
• 公開（公告）號: CN201381621Y
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 戴阿建
• 申請（專利權）人: 戴阿建
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02
• 代理公司: 杭州新源專利事務所（普通合伙）
• 代理人: 李大剛;孫玉英

技術領域

本實用新型涉及一種地板，特別是一種帶有散熱孔的地熱地板。

背景技術

在北方的冬季，大多是采用安裝在窗臺下的暖氣片進行取暖，或者是利用鋪設在地板下的暖氣管道進行取暖(即地熱式取暖)。地熱式取暖比暖氣片取暖的效果好、且可節約房間的使用面積，是一種比較好的取暖方式，但目前一般的地板在熱脹冷縮時容易發生變形、而且傳熱慢，熱量損失較大，不能很好的發揮地熱取暖的優勢。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種傳熱快、熱量損失小且不易變形的帶有散熱孔的地熱地板，從而克服現有技術的不足。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案：一種帶有散熱孔的地熱地板。包括地板，在地板的側面開有貫通的對流孔，在地板的背面開有散熱孔，所述的散熱孔與對流孔相連通。

上述的帶有散熱孔的地熱地板中，散熱孔與地板的面板是相通的。

上述的帶有散熱孔的地熱地板中，對流孔和散熱孔均為圓孔。

前述的帶有散熱孔的地熱地板中，散熱孔是均勻排布在地板的背面。

有益效果：與現有技術相比，本實用新型的地板在背面設置有多個均勻排布的散熱孔，并且這些散熱孔與地板的面板是相通的，與設置在地板側面的對流孔也是相連通的，這樣在使用時，地板下的暖氣可以由散熱孔直接傳遞至地板的面板底部，并通過與散熱孔相連通的對流孔迅速在整個地板中傳遞，從而使熱量能迅速的傳遞到整塊地板的每個部位，不但傳熱快、熱傳導性好、室內升溫快(經多次測試使用普通地板升溫到室溫需要3-4小時，而使用本實用新型升溫到相同的溫度僅需2小左右)，能很好的將地熱產生的熱量傳導給地板表面，使整個地板大面積向房間散熱；而且熱量損失小、能使地熱能量最大限度的得以利用，節能效果好。為防止產生應力，對流孔和散熱孔均為圓孔，均勻排布在地板背面的散熱孔沒有應力集中，不會像傳統地熱地板的長條形導熱槽那樣造成直線型薄弱斷面，避免地板沿條形槽發生變形或爆裂，具有較好的抗扭曲性能，不易變形，而且均布的散熱孔可以平抑地板熱脹冷縮引起的變形，其穩定性強，不易變形，能延長地板使用壽命，還具有較好的吸音效果。地板背面的散熱孔還具有蓄熱、儲熱作用，能平抑暖氣溫度的變化，使地板的溫度能保持在一個比較穩定的水平，避免發生溫度劇烈起伏的現象。

附圖說明

圖1是本實用新型的正面結構示意圖；

圖2是本實用新型的背面結構示意圖

圖3是圖2的A-A剖視圖。

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型作進一步的說明。

具體實施方式

實施例。如圖1所示，包括地板1，在地板1的側面開有多個縱向或橫向貫通的對流孔2，在地板1的背面均勻排布有多個散熱孔3(如圖2所示)，散熱孔3與對流孔2是相連通的。為保證傳熱效果，散熱孔3直接與地板1的面板4相通(如圖3所示)，這樣可以保證熱量能直接傳遞到地板1的面板。為防止產生應力，對流孔2和散熱孔3最好為圓孔。使用時，地板1下的暖氣由散熱孔3傳遞至地板1的面板4底部，并通過與散熱孔3相連通的對流孔2迅速在整個地板中傳遞，從而使熱量能迅速的傳遞到整塊地板的每個部位。

本實用新型的實施方式不限于上述實施例，在不脫離本實用新型宗旨的前提下做出的各種變化均屬于本實用新型的保護范圍之內。