[實用新型]一種帶有散熱孔的地熱地板無效
| 申請號： | 200920302337.2 | 申請日： | 2009-04-20 |
| 公開（公告）號： | CN201381621Y | 公開（公告）日： | 2010-01-13 |
| 發明（設計）人： | 戴阿建 | 申請（專利權）人： | 戴阿建 |
| 主分類號： | E04F15/02 | 分類號： | E04F15/02 |
| 代理公司： | 杭州新源專利事務所（普通合伙） | 代理人： | 李大剛;孫玉英 |
| 地址： | 313009浙江省湖州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶有 散熱 地熱 地板 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶有散熱孔的地熱地板，包括地板(1)，其特征在于：在所述地板(1)的側面開有貫通的對流孔(2)，在地板(1)的背面開有散熱孔(3)，所述的散熱孔(3)與對流孔(2)相連通。
2.根據權利要求1所述的帶有散熱孔的地熱地板，其特征在于：所述的散熱孔(3)與地板(1)的面板(4)相通。
3.根據權利要求1所述的帶有散熱孔的地熱地板，其特征在于：所述的對流孔(2)和散熱孔(3)均為圓孔。
4.根據權利要求1所述的帶有散熱孔的地熱地板，其特征在于：所述的散熱孔(3)均勻排布在地板(1)的背面。
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