[實(shí)用新型]一種mems傳聲器

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200920280440.1
• 申請(qǐng)日: 2009-12-04
• 公開（公告）號(hào): CN201577175U
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 滕大成;劉加校
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 濰坊新港電子有限公司
• 主分類號(hào): H04R1/04
• 分類號(hào): H04R1/04
• 代理公司: 濰坊鳶都專利事務(wù)所 37215
• 代理人: 杜希現(xiàn)

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種mems傳聲器。

背景技術(shù)

傳聲器是將聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成代表聲音電信號(hào)的電子器件，目前社會(huì)上常見(jiàn)的傳聲器主要是駐極體式傳聲器和mems傳聲器，駐極體式傳聲器的應(yīng)用時(shí)間較長(zhǎng)，技術(shù)相對(duì)成熟，mems傳聲器是近幾年發(fā)展起來(lái)的一種新型傳感器，傳統(tǒng)的mems傳聲器包括基板，基板上粘貼有MEMS傳感器和處理芯片，基板上安裝有罩住MEMS傳感器和處理芯片的外殼，外殼上設(shè)有音孔，MEMS傳感器與處理芯片構(gòu)成電連接，這樣，當(dāng)聲音通過(guò)音孔進(jìn)入外殼時(shí)，MEMS傳感器便對(duì)該聲音震動(dòng)產(chǎn)生反應(yīng)，并將該聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成代表該聲音信號(hào)的電信號(hào)，該電信號(hào)通過(guò)導(dǎo)線輸送到基板上的處理芯片，由處理芯片作信號(hào)處理后通過(guò)基板將電信號(hào)傳輸?shù)酵獠侩娮釉O(shè)備上。傳統(tǒng)mems傳聲器因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、組裝方便，現(xiàn)在應(yīng)用的越來(lái)越多，但傳統(tǒng)mems傳聲器的不足之處在于：MEMS傳聲器工作時(shí)的環(huán)境溫度變化范圍較大，傳感器芯片放在基板上，制作MEMS傳感器的材料和制作基板的材料是不一樣的，兩者的溫度系數(shù)就有差別。這樣，在溫度發(fā)生變化時(shí)，兩種材料的物理變化就不同，會(huì)帶來(lái)產(chǎn)品性能的不穩(wěn)定性。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述不足提供一種結(jié)構(gòu)合理，熱穩(wěn)定性強(qiáng)的mems傳聲器。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本mems傳聲器包括基板，基板上粘貼有MEMS傳感器和處理芯片，基板上安裝有罩住MEMS傳感器和處理芯片的外殼，外殼上設(shè)有音孔，MEMS傳感器與處理芯片構(gòu)成電連接，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是：與MEMS傳感器相鄰的基板側(cè)面粘貼有層狀腔體片，MEMS傳感器粘貼在腔體片上，腔體片的溫度系數(shù)與MEMS傳感器的溫度系數(shù)相同或接近。

本結(jié)構(gòu)的mems傳聲器是通過(guò)層疊結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)熱穩(wěn)定性強(qiáng)的。

層疊結(jié)構(gòu)主要包括設(shè)置在基板側(cè)面的腔體片，為了便于安裝，腔體片設(shè)置在與外殼相鄰的基板側(cè)面上，腔體片通過(guò)膠水粘貼在基板側(cè)面，腔體片的位置與音孔對(duì)應(yīng)，MEMS傳感器通過(guò)膠水粘貼在腔體片與音孔相鄰的側(cè)面上，腔體片由與傳感器溫度系數(shù)相同或接近的材料制作。采用上述結(jié)構(gòu)后，本mems傳聲器外界溫度變化時(shí)，傳遞到基板上的溫度將先傳遞到腔體片上，通過(guò)腔體片進(jìn)行緩沖，然后再由腔體片傳遞給MEMS傳感器，延緩了外界溫度變化對(duì)MEMS傳感器的影響。因?yàn)榍惑w片的溫度系數(shù)跟MEMS傳感器的溫度系數(shù)一致或接近，所以當(dāng)外界溫度變化時(shí)，MEMS傳感器物理變化跟腔體片的物理變化幾乎一致，這樣就大大提高了溫度穩(wěn)定性。

作為改進(jìn)，處理芯片也粘貼在腔體片上。

將處理芯片粘貼在腔體片上，可以在安裝本mems傳聲器的電子設(shè)備溫度發(fā)生變化時(shí)，降低該溫度變化對(duì)處理芯片的影響，有助于提高處理芯片的工作穩(wěn)定性，延長(zhǎng)工作壽命。

綜上所述，采用這種結(jié)構(gòu)的mems傳聲器，結(jié)構(gòu)合理，熱穩(wěn)定性強(qiáng)，適于在各種聲電轉(zhuǎn)換場(chǎng)合使用，尤其適合在溫度變化較大的聲電轉(zhuǎn)換場(chǎng)合使用。

附圖說(shuō)明

結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明：

圖1為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式一的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實(shí)用新型具體實(shí)施方式二的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：1為基板，2為MEMS傳感器，3為處理芯片，4為外殼，5為音孔，6為腔體片，7為膠水，8為導(dǎo)線。

具體實(shí)施方式

如圖1所示，為該mems傳聲器具體實(shí)施方式一的結(jié)構(gòu)示意圖，該mems傳聲器包括基板1，基板1呈圓板狀，在本實(shí)施例中，基板1由電路板制作而成，基板1上頂面設(shè)有腔體片6，腔體片6呈平板狀，腔體片6的下表面通過(guò)膠水7粘貼在基板1的上頂面上，腔體片6的上表面通過(guò)膠水7粘貼有MEMS傳感器2，基板1的上頂面上還通過(guò)膠水7粘貼有處理芯片3，處理芯片3的信號(hào)輸入端通過(guò)導(dǎo)線8與MEMS傳感器2的信號(hào)輸出端構(gòu)成電連接，基板1的上方設(shè)有罩住MEMS傳感器2和處理芯片3的外殼4，外殼4上設(shè)有與MEMS傳感器2位置對(duì)應(yīng)的音孔5，這樣，當(dāng)聲音通過(guò)音孔5進(jìn)入外殼4內(nèi)時(shí)，MEMS傳感器2將該聲音信號(hào)轉(zhuǎn)換成代表該聲音的電信號(hào)，并將該電信號(hào)傳送給處理芯片3，處理芯片3對(duì)輸入的電信號(hào)進(jìn)行處理后通過(guò)基板1輸出。

如圖2所示，為該mems傳聲器具體實(shí)施方式二的結(jié)構(gòu)示意圖，該實(shí)施方式與具體實(shí)施方式一的不同之處在于：處理芯片3也通過(guò)膠水7粘貼在腔體片6的上表面上。采用上述改進(jìn)結(jié)構(gòu)以后，將大大減小外部電子設(shè)備溫度變化對(duì)處理芯片3的影響，有助于提高處理芯片的工作穩(wěn)定性和使用壽命。其他部件的結(jié)構(gòu)和工作原理與具體實(shí)施方式一相同，在此不再細(xì)述。