[實用新型]多層PCB板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200920279743.1
• 申請日: 2009-11-13
• 公開（公告）號: CN201577236U
• 公開（公告）日: 2010-09-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孔令文;彭勤衛(wèi);賴涵琦
• 申請（專利權(quán)）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14
• 代理公司: 深圳市維邦知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 44269
• 代理人: 黃莉

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及印刷電路板(Printed?Circuit?Board，PCB)制造技術(shù)，尤其涉及一種多層PCB板。

背景技術(shù)

在多層PCB板制造工藝中，需要對經(jīng)過電鍍和蝕刻后的PCB芯板組件進行層壓，參考圖1，下層芯板組件100包括有芯板11、銅箔基層12、芯板基材13、以及電鍍在芯板基材13表面的銅箔線路14，(芯板11和銅箔基層12的中間結(jié)構(gòu)省略)，現(xiàn)有技術(shù)的層壓工藝是將待壓合的下層芯板組件101和上層芯板組件102在高溫和高壓條件下通過粘結(jié)片202直接壓合。在芯板基材13上的鍍銅層14厚度正常的情況下，這種工藝可達(dá)到較好的效果；然而，若芯板基材13經(jīng)過多次電鍍或其他原因使得其內(nèi)層鍍銅層14厚度太大時，采用上述工藝，則粘結(jié)片202往往難以填滿銅箔線路14間的凹槽，從而容易出現(xiàn)空洞(缺膠)302現(xiàn)象，如圖2所示，空洞區(qū)域302在經(jīng)過后續(xù)的鉆孔電鍍工藝后，容易滲銅而導(dǎo)致PCB板短路；缺膠處無法及時發(fā)現(xiàn)，還會導(dǎo)致后續(xù)工序加工資源的浪費。

實用新型內(nèi)容

本實用新型所要解決的技術(shù)問題是：提供一種多層PCB板，該PCB板不會出現(xiàn)缺膠現(xiàn)象及因缺膠帶來的質(zhì)量問題，并避免在PCB生產(chǎn)過程中因缺膠而導(dǎo)致的后續(xù)工序加工資源的浪費。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案：

一種多層PCB板，至少包括有通過粘結(jié)片粘結(jié)的上層芯板組件和下層芯板組件，所述粘結(jié)片和下層芯板組件之間還設(shè)置有一絕緣補漏層，該絕緣補漏層覆蓋于所述下層芯板組件上表面銅箔線路間的凹槽內(nèi)。

本實用新型的有益效果是：

本實用新型的實施例通過在芯板基材表面的銅箔線路間的凹槽內(nèi)設(shè)置一絕緣補漏層，從而有效地防止了芯板基材表面的銅箔線路層厚度太大時產(chǎn)生的缺膠問題，以及因缺膠帶來的PCB板質(zhì)量問題，并避免了因缺膠而導(dǎo)致的后續(xù)工序加工資源的浪費。

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的詳細(xì)描述。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有技術(shù)的PCB板電鍍后的壓合工藝的產(chǎn)品狀態(tài)示意圖。

圖2是現(xiàn)有技術(shù)的PCB板電鍍后的壓合工藝-鉆孔電鍍工藝后的產(chǎn)品狀態(tài)示意圖。

圖3是本實用新型提供的多層PCB板一個實施例中的PCB板制作工藝中第一壓合步驟的產(chǎn)品狀態(tài)示意圖。

圖4是本實用新型提供的多層PCB板一個實施例中的PCB板制作工藝中去除覆銅步驟中取下硅膠墊后的產(chǎn)品狀態(tài)示意圖。

圖5是本實用新型提供的多層PCB板一個實施例中的PCB板制作工藝中第二壓合步驟的產(chǎn)品狀態(tài)示意圖。

圖6是本實用新型提供的多層PCB板一個實施例中的PCB板制作工藝中第二壓合步驟后的成品示意圖。

具體實施方式

下面參考圖6詳細(xì)描述本實用新型提供的多層PCB板的一個實施例。

如圖6所示，本實施例至少包括有通過粘結(jié)片202粘結(jié)的上層芯板組件101和下層芯板組件102，所述粘結(jié)片202和下層芯板組件101之間還設(shè)置有一絕緣補漏層201，該絕緣補漏層201覆蓋于所述下層芯板組件101上表面銅箔線路14間的凹槽內(nèi)。

具體實現(xiàn)時，絕緣補漏片201可為粘接片。

對于兩層以上的多層PCB板，每兩層芯板組件的下層芯板組件和粘接片之間均設(shè)置有上述絕緣補漏層。

下面參考圖3-圖5詳細(xì)描述本實用新型提供的多層PCB板的壓合工藝。

參考圖3，在第一壓合步驟中，在待壓合的下層芯板組件101上依次覆蓋一層絕緣補漏片201、一層隔離片301、以及一層耐熱耐壓的彈性墊片501后，在高溫高壓條件下對所述下層芯板組件101和上層芯板組件102進行壓合，將所述粘結(jié)片301壓入下層芯板組件101表面銅箔線路間14的凹槽內(nèi)，通過耐熱耐壓的彈性墊片501的變形，可最大限度將絕緣補漏片201壓入銅箔線路14間的凹槽，使得絕緣補漏片201牢固壓合于芯板基材13上表面；

參考圖4，在去除覆銅步驟中，取下彈性墊片501后，將覆蓋的隔離片301撕除，使固化后的絕緣補漏片201露出，為下述第二壓合步驟做好準(zhǔn)備；

參考圖5，在第二壓合步驟中，在撕除銅箔301后的半成品上覆蓋一張粘接片202后，將其與上層芯板組件102在高溫高壓條件下進行壓合，壓合后成品如圖6所示。

具體實現(xiàn)時，絕緣補漏片201可采用粘接片。