[實用新型]多層PCB板無效
| 申請號： | 200920279743.1 | 申請日： | 2009-11-13 |
| 公開（公告）號： | CN201577236U | 公開（公告）日： | 2010-09-08 |
| 發明（設計）人： | 孔令文;彭勤衛;賴涵琦 | 申請（專利權）人： | 深南電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 深圳市維邦知識產權事務所 44269 | 代理人： | 黃莉 |
| 地址： | 518000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 多層 pcb | ||
【權利要求書】：
1.一種多層PCB板，至少包括有通過粘結片粘結的上層芯板組件和下層芯板組件，其特征在于：所述粘結片和下層芯板組件之間還設置有一絕緣補漏層，該絕緣補漏層覆蓋于所述下層芯板組件上表面銅箔線路間的凹槽內。
2.如權利要求1所述的多層PCB板，其特征在于，所述絕緣補漏層為粘接片。
3.如權利要求1或2所述的多層PCB板，其特征在于，每兩層芯板組件的下層芯板組件和粘接片之間均設置有所述絕緣補漏層。
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